電子業追求輕薄短小的趨勢，正讓全球封測產業和電子專業代工（EMS）的界線愈來愈模糊。推手之一是2019年熱賣的蘋果AirPods Pro藍牙無線耳機，這副可以一手掌握的耳機，不但能使用一整天，還能過濾外界噪音，甚至，搭配手機提供AI人工智能服務，憑的就是一種新技術：系統級封裝（SiP）的力量。
臺積電搶生意 封裝廠向下發展
這只是開始，未來你的手機要容納多顆鏡頭，還能待機一整天，做到更輕、更薄，也是靠SiP技術。你手上戴的智能表，要能隨時監測你的心跳，提醒你接聽來電，未來升級和5G網絡相連，也要靠SiP技術。這也是當前封測產業最有興趣的商機。
簡單說，SiP的威力在於，以前要一大塊電路板才能完成的工作，現在只要一顆芯片就能完成，最重要的是，成本已開始慢慢被消費者接受。
以AirPods Pro為例，前一代產品，不管是播音樂的喇叭，還是接收訊號的天線，所有訊號都透過傳統的電路板交換，這樣雖然成本便宜，但體積較大、速度較慢。
現在，打開AirPods Pro，只會看到一串柔軟的線路連接麥克風、感測器和發聲單體，以前放在主機板上的零組件所提供的功能，全塞進了用SiP技術製作的新型芯片裡。換句話說，這顆特殊封裝的新芯片，就像一臺小電腦，取代過去電路板為基礎組成的系統。
SiP不是新技術，但在蘋果採用SiP技術的AirPods Pro大賣後，封測廠和EMS廠之間的競爭也逐漸升溫。這可能會是一場跨界大戰，因為以前EMS廠僱用大批人力，在電路板上生產出的系統，以後只要一顆小小的IC就能取代。
一位封測業者高層分析，現在，晶圓代工廠如臺積電也做封裝生意，用納米等級的精密度和封測業者競爭。精度在微米（1微米等於1千納米）等級的封測廠，只得和做毫米（1毫米等於1千微米）規格產品的傳統EMS業者競爭。
由於晶圓代工廠瞄準最昂貴的半導體芯片，提供客戶晶圓級封裝服務，相較之下，封測廠的系統級封裝價格較便宜，晶圓代工廠把這項技術，用來生產昂貴的高階手機晶片，較便宜的穿戴式裝置訂單，就落入封測廠的口袋。
日月光等一線封測業者，早已利用SiP技術的優勢，跨足EMS服務。2019年12月13日，日月光投控旗下環旭電子宣佈，用4.5億美元，買下歐洲第2大EMS公司Asteelflash所有股權，預計最快在2020年第3季完成併購。
環旭表示，併購後，SiP和非SiP產品比重各佔一半，「規劃模組化以及系統級封裝平衡發展，降低對單一領域或客戶的依賴。」分散風險的味道十分明顯。而另一家封測大廠安靠（Amkor），去年拿到AirPods Pro大單，填補了封測業務衰退的空缺，安靠也認為，SiP將持續普及，而且愈來愈多業者會採用SiP解決方案。
因此，傳統EMS廠恐怕面臨威脅。最後包括手錶、手機或者是藍牙耳機等小型電子設備廠，可能會全面投入封測業者的懷抱。
封裝廠進逼 EMS廠整並突圍
不過，EMS業者並不想坐以待斃。鴻海早在2008年就將旗下國碁電子下屬的中山廠獨立出來，成立訊芯公司，主打業務就是SiP系統級封裝、光纖收發模組等業務。當然，早期因為製程限制，以及SiP封裝昂貴，訊芯─KY並未受重視，但隨著智能手機及智慧手錶推出，SiP封裝的需求大增，訊芯也成為鴻海的小金雞，與母公司互相搭配，提供業界更好更彈性的服務。
其實鴻海原本的野心更大。2015年，日月光打算併購矽品時，鴻海也曾和矽品達成協議，雙方以股權交換方式策略結盟。鴻海將取得矽品21.24%股權，加上矽品核心團隊至少6%，合計27%股權，超過日月光公開收購的25%，藉此協助矽品抵抗日月光的收購；而鴻海也可以獲得矽品的SiP等先進封裝技術的支援。
只不過，人算不如天算，日月光早就洞悉SiP的市場潛力，當時日月光執行長吳田玉曾表示，SiP的市場價值高達數百億美元，發展空間極大，但如果規模不夠，無法有效整合資源，發展就會事倍功半。後來日月光如願將矽品娶進門，共組控股公司，日月光與矽品的技術、資源交流，但各自獨立發展。
鴻海因此轉以訊芯為主打，全力發展SiP封裝技術。目前訊芯超過3成營收來自SiP業務，主要針對5G通訊應用領域，配合終端客戶的系統級組裝需求，在市場佔有一席之地。
SiP封裝需求大增 廝殺競爭激烈
封測廠雖然覬覦最前段的晶圓級封裝業務，但高階製程要求的精細度及成本投入高，封測業者很難與其競爭。以目前的7納米及未來5納米之後的製程來看，封測訂單隻會留在晶圓代工廠，封測廠只能搶較落後製程晶圓的封裝業務，因此，SiP這種與製程較無關的末段封裝，就成了兵家必爭之地，也讓封測廠與EMS廠的競爭檯面化。
封測廠目前都積極投資，2019年底，日月光投控和南科管理局籤合作備忘錄，有意取得20公頃土地，計劃未來10年將投資千億元臺幣，興建10座新工廠；2020年，日月光的資本支出也有機會超越2019年。
此外，封測廠力成也受惠SiP技術，2019年第4季每股稅後純益（EMS）2.68元，寫下單季新高紀錄。訊芯也佈局同樣技術，2019年前3季表現不弱，前3季歸屬母公司稅後淨利4.42億元，年增達3.97倍，EPS4.29元。
隨著雙方各自整並發展，封測和EMS之間的界線會愈來愈模糊，當然，傳統封測廠仍有晶圓封裝的技術優勢，但鴻海業務要往上有其難度，而封測廠要做EMS，技術難度則是低很多。
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