十萬個為啥嘛
第一硬件老化導致功能下降。第二軟件越來越多越來越花俏，後臺運行越來越多。第三系統無關垃圾文件越來越多。跟電腦一樣，xp用的很流暢，w7w8w10系統文件越來越大，硬件不升級，用不了，慢的要死，再一個現在手機屏幕分辨率，圖片分辨率越來越高，對顯卡內存要求越來越高，光靠cpu,也不行，其實手機和電腦一樣，現在都是把手機當電腦用，打電話功能機就夠了。電腦也是用一段時間越來越慢，不管怎樣優化，清理垃圾都作用不大，重裝系統才能改善。
clhszsyhd
我可以這麼回答你們，你們愛信不信，我在2012年的時候就用三星一款一千多的安卓平板，但是窮，又什麼都不懂，看到那麼小的屏幕兩三千，這麼大的平板才一千多。按照但是啥都不懂的邏輯就買了大的平板。那個時候周邊大家都是iphone5什麼的，就我拿一個不倫不類的大板板，那個時候又沒啥軟件，也就微信朋友圈，看視頻基本都還是電腦。但是我的大板板就是不卡，身邊一片蘋果肯定都不卡，問我卡不卡，我也覺得一點都不卡。然後我其中一個同事也跑去買了一個和我差不多一個款式的，比我這個好，然後用一段時間就來給我吐槽，卡的一比，卡成PPT，我就納悶了，他那個比我還貴，怎麼會這樣呢，然後我就拿過來研究，他的APP和我一模一樣，就是比我多一個手機360，然後我想把他的APP搞成和我一樣來看看，就把360刪了，然後重啟一下立馬就不卡了。然後我倆就一直用安卓機，從來不安裝任何的殺毒管家軟件，從來沒有喊過卡。
槓翻天小姐
我幾年前就科普過了，我早就說了頭條99%的人完全不懂手機，絕大部分人不服。
處理器的主頻，決定的是運算量，這只是讀取一個動態運算的上限量而已，它並不決定手機的流暢度。我們通常感受到的卡頓，主要原因是發熱量的問題。高通8系列在845之前都沒有解決好發熱量的問題，這主要是製作工藝的問題。高通只是提供解決方案的公司，他們並不是製作處理器的公司，在解決發熱量的問題上，三星和臺積電才是主導。
然後，為什麼低端處理器也會卡頓？因為運算上限低，經常會長時間滿負荷運行，產生大量的熱量，從而導致卡頓。但從高通660開始，高通6系列，包括現在的7系列，主頻都足夠高了，所以大部分時間它們表現出來的整體性能和高通現在的845，855並沒有區別。那區別在哪裡？GPU！圖像處理能力！所以只有在運行高負荷的圖像處理的時候，才能展現出高通8系列的優勢，比如大型3d遊戲，對高像素圖片視頻的支持等。
然後8系列在一些通信類的技術上面也有優勢，當然，這些平時體驗更不明顯了。
所以我就挺看不起頭條一些屌絲的，根本什麼都不懂，還說自己懂手機，腦子裡全都是拿來主義的東西，自己從來沒看過一些原理性的東西。關鍵是，他們對手機認知的主要來源還是那個騙子猴王，唉，錯上加錯。高通820那個火爐，連三星自己的機子那麼好的工藝和材質都駕馭不了它的發熱量，有些人居然敢花個1999去買個雜牌，還美其名曰性價比，我真是佩服你們的勇氣，無知者無畏啊。
似水流年7219
題主你是正常的，我在這裡放話，頭條裡很多人不懂手機還強行裝懂，尤其是上邊那個說自己比99％懂的，他懂個錘子！
首先，驍龍820的架構為公版魔改的架構，具體核心數為4*A53小核心。雖然設計師想象的很美好，但是小核心完全無法承載操作時龐大的數據。這也讓820上使用的三星14NM製程無法達到省電的目的。820的問題就在於設計師對於小核心太過於信任以及缺少大核心負載。
在一年後高通推出的835上便聰明瞭很多，4*A73+4*A53大小核心架構再加上10NM製程也成就了835神U之名。
其次你說現在一千多快的660/670/710等都非常快，這是真的。原因就是高通學乖了，除了2/4的低端CPU都全面加入了大核心設計。例如2019年的千元神U710：2*A75+4*A55的大小核設計再加上10NM製程使得它在滿頻負載功耗不到3W，不僅僅是省電性能也高。
再者，現在千元機也普及了LPDR4X內存和UFS2.1閃存。出色的內存讀寫速度遠超之前千元機的Emmc5.1內存。高速讀寫速度的閃存再加上大核心高性能的CPU，手機想卡都難！
最後，希望我的回答對您有幫助，感謝你的閱讀。認同我的可以評論留下意見或者點贊支持，謝謝
張子步
手機卡不卡，要看CPU性能、運存性能及容量大小。驍龍820是高通3年半前推出的芯片，雖然是旗艦，但旗艦也有過時的時候，完全沒法和新出的675、730這樣的小鮮肉PK性能。
驍龍820的前輩是驍龍810，由於810直接採用ARM的公版CPU設計，發熱巨大，名副其實的火龍，所以820是帶著滅火的任務面世的，用上高通自研的Kryo架構（修改定製ARM公版），性能提升不少。但為了消除驍龍採用公版的不利影響，在對外宣傳中，高通沒有公佈驍龍820的CPU核心採用ARM的哪個版本架構。
當年驍龍810上市，因發熱巨大，坑苦高通的隊友，各手機廠商發佈810的手機時，宣傳的重要賣點不是性能，而是手機散熱做得好，也算是奇葩一朵。
由於ARM的A73架構發佈自2016年5月，正式上市是在2017年年初，而驍龍820在2016年上半年上市，兩者時間線契合不上，因此最多采用A72核心，說不定還有魔改A57核心的可能。以上是猜測，但有一點可以肯定，驍龍820的CPU核心只會比A73低。
我們來看驍龍675和驍龍730的CPU核心，兩顆芯片的CPU大核採用的都是A76核心，和麒麟990、驍龍855Plus的大核相同。當然以高通的尿性，一定會把用在855Plus上的A76核心閹一閹，砍點緩存，壓一壓內存帶寬，以便拉開檔次。
A73以下的CPU架構對陣A76，相當於打鳥的火槍和軍事器械AK47比拼射擊威力，結果當然是輸輸輸。
從安兔兔跑分看，驍龍820的總分在13萬分左右，驍龍730的總分則超20萬分，675的總分超17萬分，分別是驍龍820的1.54倍多和1.31倍多。巨大的跑分差距證明，驍龍820這個老同志應該退休了。
前面說過，手機卡不卡不僅和CPU有關，還和運存有關。驍龍820剛出道時，運存大小是3GB算標配，4GB算旗艦高配，6GB就算髮燒配置了。
現在配驍龍675、730的中端手機，4GB算乞丐版，6GB算標配，8GB屬於高配（一般用於730），比820的時代差不多翻番，在運存容量上又把配置820的手機甩在身後。
我3年前買的小米5S Plus，採用驍龍821（820的超頻版）芯片，6GB運存，現在用起來感受不到卡頓。
總之，驍龍820由於CPU內核架構太落後，如果手機的內存容量又很小（比如3GB），那麼手機用起來很大概率會很卡頓，沒法和配置675、730芯片的手機掰手腕。一句話，820已經老了，還在用的網友可以考慮換新手機了。
魔鐵的世界
筆者幾年前花巨資買的一部星Galaxy S7，搭載的就是驍龍820的處理器，真的是卡成PPT，的確連現在搭載的驍龍710、712的手機都不如，究其原因，筆者認為主要是：架構不同、主頻不同，以及製作工藝不同！
2016年上半年，驍龍820上市，採用的是14納米FinFET工藝製程，支持單核2.2GHz的處理速度，內置GPU為Adreno 530，這種搭配在當時可能算是旗艦級別的，但科技的腳步並未停止，像驍龍710、712、730、765這種製作工藝更小，主頻速度更快的處理器都已經上市，因此驍龍820放到現在來看的話，就是一款標準的低端處理器。
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並且隨著各種APP的更新，對手機處理器的運算能力也越來越高，很顯然3、4年前的驍龍820處理器，已經難以駕馭現在的APP了~
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再加上搭載了驍龍820處理器的手機，廠商們也都早已停止了對齊進行系統更新，而搭載了驍龍7系的手機則在不斷的上市，使用的系統也都是各家手機廠商所優化的最新版本，因此從系統這方面來看，搭載驍龍820處理器的手機也是落後的！
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還有，雖說單純的從驍龍820處理器的名字上來看，要比驍龍710、712、730、765大，但是驍龍系列的處理器的命名，並不都是以數字的大小來定義性能的，比如驍龍820無論如何都是沒有驍龍765強勁的，關於手機處理器性能的排序，您可以參看下圖：
因此，結合著以上種種因素來看，就不難理解為什麼搭載了驍龍820的手機，沒有新出的6系、7系的手機很流暢了！
桃園Computer
以前買的處理器是驍龍820的手機卡的要死，而現在新出的搭載驍龍6系或7系處理器的手機很流暢?原因很簡單，驍龍6系和7系的處理器技術相對成熟。
的確，驍龍820是旗艦處理器，而驍龍6系和7系是中低端產品。而且，驍龍820芯片的製造工藝比較落後了。
公開資料顯示，驍龍820使用14nm製造工藝，而驍龍的660也是14nm製造工藝。製造工藝越先進，處理器的性能越強，功耗越低。從這一點來說，驍龍820處理器不佔優勢。
再來看一下主頻，驍龍820處理器單核主頻是2.2GHz，而驍龍660的主頻也是2.2GHz。更重要的一點是，驍龍820處理器的核心，是用的ARM公版核心，發熱量比較大。驍龍660的處理器核心，是高通自主架構的Kryo 260 CPU。
相比之下，驍龍710處理器使用了10nm製造工藝，比驍龍820處理器的工藝還先進，CPU架構也更先進。主頻相同，處理器核心架構更先進，驍龍820整體性能不如驍龍6系和7系也在意料之中了。
此外，驍龍820本身就是一個不成熟的處理器，是為了應對聯發科八核處理器匆忙上市的產品，發熱嚴重，性能一般。所以，技術和製造工藝上的差距，註定了之前購買的驍龍820手機性能肯定不如驍龍6系或7系手機。
賈敬華
驍龍系列處理器排行
不知不覺，手機處理器的發展已經從2015年的28nm到了今天的14nm、10nm、8nm、7nm。而2020年也可能即將成為5G普及年。
這裡特更新下“主流高通驍龍處理器的綜合排名”。可能有不恰當的地方，還請見諒。
主要參照依據高通官網參數和PDF文件，以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯圖和安安兔跑分等。而魯大*師自己推出的流暢度排行，有失公允，不予採納，魯大*師在得分比重上更側重多核gpu的成績（不過還是參考了魯大*師所出的AIMark，來查看AI得分）。
這裡說明下，自從安安兔更新7.0版本以後，所有處理器的跑分都上升了1-5萬左右。不過整體還是不太離譜的。主流高通驍龍處理器綜合性能排列（把20nm發熱大的驍龍810、808排除在外；驍龍400系列不做詳細排名，僅放驍龍450、439、429；驍龍615、616、617也不作排列，早已被市場淘汰）：
一、驍龍855（臺積電7nm，高通半定製架構kyro 485，魔改1個超大核A76+3箇中大核A76+4個小核A55；內部代號8150）；
二、驍龍845（三星10nm，高通半定製架構Kryo 385，魔改4個A75+4個A55）；
三、驍龍735（7nm，Kryo 4xx架構，模仿855，有一個超大核+3箇中大核+4個小核。暫未發佈，預計2020年發佈，可能支持5G）；
四、驍龍730G（三星8nm，高通半定製架構Kryo 470，魔改2個A76+6個A55，730的增強版）；
五、驍龍835（三星10nm，高通半定製架構Kryo 280，魔改4個A73+4個A53）；
六、驍龍730（三星8nm，高通半定製架構Kryo 470，魔改2個A76+6個A55，內部代號為7150）；
七、驍龍712（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
八、驍龍710（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
九、驍龍675（三星11nm，高通半定製架構Kryo 460，魔改2個A76+6個A55，內部代號為6150）；
十、驍龍670（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
十一、驍龍821（三星14nm，高通深*度定製的四核Kyro架構，CPU架構具體型號未知，不是在A57或A72上面魔改的）
十二、驍龍820（三星14nm，高通深*度定製的四核Kyro架構，821的閹*割版）
十三、驍龍660（三星14nm，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十四、驍龍665（三星11nm，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十五、驍龍653（臺積電28nm，ARM公版架構4個A72+4個A53）；
十六、驍龍636（三星14nm，660的閹*割版，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十七、驍龍652（臺積電28nm，653的閹*割版）；
十八、驍龍632（三星14nm，高通半定製架構Kryo 250，魔改4個A73+4個A53）；
十九、驍龍650（臺積電28nm，6核，ARM公版架構2個A72+4個A53）；
二十、驍龍630（三星14nm，非真8核，4個A53大核+4個A53小核）；
二十一、驍龍626（三星14nm，8個A53，平行真八核）；
二十二、驍龍625（三星14nm，8個A53，平行真八核）；
二十三、驍龍450（三星14nm，驍龍625的閹*割版）；
二十四、驍龍439（臺積電12nm，ARM公版架構，4個A53大核+4個A53小核；是28nm 8核驍龍435的升級版）；
二十五、驍龍429（臺積電12nm，ARM公版架構，4個A53；是28nm 4核驍龍425的升級版，僅支持720p，外部顯示可支持1080p）；
【說明：此排名為綜合排名，考慮了耗電發熱、GPU消減等問題。比如驍龍820/821跑分高，但實際體驗被驍龍660吊打，因此我判定10nm驍龍670在排名上完勝820/821；再比如，驍龍675對比710的功耗較高，GPU被削弱了，雖然跑分勝過710，但綜合來說，還是驍龍710】
運行內存和存儲參數一覽：
12nm驍龍429/439，蕞大支持LPDDR3 800MHz運存，EMMC5.1存儲
14nm驍龍450/625/626，蕞大支持LPDDR3 933MHz單通道運存，EMMC5.1存儲
28nm驍龍650/652/653，蕞大支持LPDDR3 933MHz雙通道運存，EMMC5.1存儲
14nm驍龍630 ，蕞大支持LPDDR4 1333MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍632，蕞大支持LPDDR3 933MHz運存，UFS存儲
14驍龍636，蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍660，蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍820/821，蕞大支持LPDDR4 1866MHz雙通道運存，UFS2.0存儲
11nm驍龍665，蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz運存，UFS存儲
10nm驍龍670/710/712，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS存儲
11nm驍龍675，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS存儲
8nm驍龍730/730G，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS2.1存儲
10nm驍龍835/845，蕞大支持LPDDR4x 1866MHz雙通道運存，UFS2.1存儲
7nm驍龍855，蕞大支持LPDDR4x（4x 16-bit真雙通道）2133MHz運存，UFS2.1存儲
7nm驍龍735，蕞大支持LPDDR4x（2x 16-bit偽雙通道）2133MHz運存，UFS2.1存儲
【據說，除了驍龍810/820/835/845/855這種高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit，對應LPDDR3的2*32bit雙通道，中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit偽雙通道，對應1*32bit的實際上是單通道，性能似乎會不升反降】
目前支持8G運存的處理器有：驍龍630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。（說明下，LPDDR3僅有驍龍653支持8G運存，632貌似僅支持4G運存）
提示，因為LPDDR4X運存的技術突破，驍龍845目前已經可以實現12G運存的支持，驍龍855可支持16G運存。（而網曝的驍龍735可以支持16G運存）
說明，運行內存方面，電壓LPDDR4X 存儲空間方面，UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1佔多數) 架構方面，大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰)；小核A55>A53。 支持藍牙5.0的處理器：驍龍429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。 支持QC3.0快充的有：驍龍429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821 支持QC 4.0快充的有：驍龍630、636、660、835 支持QC 4.0+快充的有：驍龍670、710、712、730、845、855 此前有人在吧裡問過這個關於MIMO的問題，特在下面補充了，一些處理器本身是支持的，但就怕廠商給閹*割。 支持基於802.11ac的MU-MIMO(多用戶多入多出技術，可提升Wi-Fi容量)的有：驍龍429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO；
驍龍660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835、845、855支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO；
想使用Mu-MIMO這個功能，手機支持還不行，路由器還得支持。目前高^檔一點的路由器可以支持4x4 802.11ac with Mu-MIMO；中低檔的路由器都可以支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO和1x1 802.11ac with Mu-MIMO。
理想告別現實
除了845、855以外，其他的8幾系列都是過度性產品，核心少，製作工藝差，能耗和發熱量太大！！！
廚妖路小福
別的不說。當初用過小米5！處理器號稱旗艦處理器高通驍龍820的！用了才一年卡的不要不要的，排隊去支付都能卡成狗！18年換成小米8用的還差不多
