在12月4日凌晨（北京時間），全球無線半導體供應商巨頭高通在夏威夷舉行了高通驍龍技術峰會，會上正式推出了繼驍龍855之後的新一代旗艦移動平臺驍龍865，這也是高通目前最強性能的5G旗艦平臺。此外會上還推出了中端5G移動平臺驍龍765和驍龍765G。
據瞭解，高通驍龍865在2016年第四季度開始研發，到現在正式發佈歷時3年，採用臺積電7nm工藝，高通表示這是迄今最為先進的5G移動平臺。
高通驍龍865移動平臺主要參數
CPU方面採用最新的Kryo 585架構，依然是熟悉的八核心，最高頻率為2.84 GHz。官方表示驍龍865 CPU性能相比上代提升了最多25%，同時能效提升了最多25%，支持UFS 3.0 閃存和LP DDR5內存。
GPU部分搭載Adreno 650圖形核心，首次支持144Hz刷新率，支持桌面級正向渲染，支持獨立更新GPU驅動，圖形渲染性能比上代提升最多25%，同時能效提升最多30%。
其次是5G基帶部分，驍龍865搭載了第二代X55基帶，支持SA和NSA雙模5G網絡，也支持mmWave毫米波，下行速率最高7.5Gbps。
拍照部分驍龍865搭載了Spectra 480圖像信號處理器ISP，支持拍攝最高2億像素照片，視頻拍攝支持8K@30 FPS HDR+，慢動作視頻捕獲支持720p@960 FPS。
關於高通驍龍865更多參數見下圖
總結下來，高通驍龍865移動平臺為8核心設計（1+3+4），最高頻率2.84 GHz，採用臺積電7 nm工藝，而並未採用與驍龍765/765G一樣更先進的7 nm EUV工藝，而是外掛X55 5G基帶方案。
其實高通之所以採用7 nm工藝+外掛5G基帶，是因為高通更多是從商用角度考慮的，只有保證大規模且穩定的出貨，才可以讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55，將產品儘快上市。
另外在CPU和GPU性能方面，官方表示較上一代的驍龍855均有25%的提升。
根據高通驍龍865工程機GeekBench 4的跑分結果，單核測試分數為4303分，多核測試分數為13344分。
此跑分成績與驍龍855相比，單核成績提升28%，多核成績提升33%。強於華為海思麒麟990 5G芯片的單核得分3880，多核得分12588。與蘋果A13仿生芯片相比，多核性能基本相當，但單核性能仍有較大差距。
驍龍865/驍龍855/麒麟990 5G/蘋果A13仿生GeekBench 4跑分成績對比
另外我覺得高通驍龍865最大的亮點是可以獨立於系統更新來升級GPU驅動程序，也就是說用戶可以通過Google Play下載最新的GPU驅動並安裝。
眾所周知升級GPU驅動除了解決BUG之外，最大的作用就是一般情況下可以明顯提升GPU性能，比如目前AMD和NVIDIA顯卡的驅動更新往往會和新遊戲同步，也可以預見高通驍龍865的GPU驅動程序很可能會對新遊戲進行特別優化更新。
高通之所以選擇谷歌商店進行更新推送GPU驅動，一方面是高通自己覺得通過手機廠商系統更新來升級GPU驅動很不靠譜，而且很多手機廠商出於系統穩定性等原因也沒有提供升級。
不過部分機型例如華為Mate 20 Pro的系統更新提供了此方式來提升GPU性能。
另外對於未提供此方式更新GPU驅動的機型，也可以通過一些特別的方法來升級GPU驅動，比如我這部GPU驅動已升級到415版本的小米6。
此外值得一提的是高通驍龍865是首個支持144 Hz刷新率的移動平臺，144Hz的刷新率在遊戲PC上很常見，搭載144Hz刷新率屏幕的手機在視覺體驗上將大幅優於普遍的60Hz屏幕。
在會上高通透露首批搭載驍龍865的手機將在2020年第一季度發佈。
會後，高通官方在微博正式官宣了驍龍865+驍龍765+驍龍765G移動平臺發佈的消息。
隨後此條微博下的評論區，國內各大手機廠商積極評論互動，出現了似曾相識的一現象。
高通驍龍865作為目前性能最強的5G旗艦芯片，自然就成了國內大多數手機廠商旗艦新機的香餑餑。
綜合目前的消息，以下新機將成為首批搭載驍龍865的手機，並將在明年第一季度發佈。
分別是小米10、魅族17、努比亞紅魔5、vivo NEX新機、iQOO、一加8、Realme新機、8848 M6、摩托羅拉新機、三星Galaxy S11。
小米官方表示小米10將全球首發高通驍龍865，根據往年規律，小米10很有可能搶先在MWC2020之前全球首發，同時2020年也是小米十週年，小米10將作為小米十週年之際的旗艦新品。
此前小米科技創始人、董事長雷軍表示小米將全力推動5G手機的研發和推廣，明年至少發佈10款5G手機，其中2000元以上的中高端手機將全部是5G手機。
2019年是5G商用的元年，2020年也將成為5G手機集中發佈的一年，大家有在明年換5G手機的打算嗎？
“雷軍：我就不信小米10還不能讓小米6釘子戶換手機！”
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