華為的5G摺疊屏手機最高被炒到6萬一個，看來摺疊屏這種新鮮玩意還是很能吸引人的，這也表示5G正大步走進大家的日常生活，另外據最牛蘋果分析師天風證券的老郭預測，明年蘋果也會推出5G手機，那麼華為和蘋果這兩2巨頭的推動，市場也將加速。這裡麵包含很多的元器件的機會，但是我們知道隨著技術的進步，總有一部分器件會被替代，今天我們就將一個新的5G手機零部件分支AiP天線，發掘相關。
進化路徑
與2G/3G/4G移動網絡相比，5G網絡將在更高的頻段C-Band（3.7-4.2GHz）和毫米波（24.25GHz-52.6GHz）上部署，而更高頻率的信號就意味著更大的饋線損耗，根據碩貝德測算，傳統4G手機射頻前端的饋線損耗只有1dB不到，但是在毫米波頻段線損在2-4dB，看著數字很小其實影響很大。
因此，5G時代將天線與射頻前端進一步集成就成為大勢所趨，而這一集成趨勢的表現就是：
- 在宏基站側就體現為基於Massive MIMO的AAU，
- 在室分基站側就體現為由DAS向數字化室分的演進，
- 在手機側就體現為AiP（Antenna in Package）天線的誕生。（今天重點講這個）
什麼是AiP天線
AiP=RF IC+天線: AiP是基於封裝材料與工藝將天線與芯片集成在封裝內實現系統級無線功能的一門技術，是在 SiP（system in package）的基礎上，用 IC 載板來進行 多芯片 SiP 系統級封裝，AiP工藝主要有LTCC（低溫共燒結陶瓷）、HDI（高密度互聯）及FOWLP（晶圓級扇出式封裝）三種方案。AiP 除了必須使用先進的封裝技術外(如覆晶、硅穿孔、系統級封裝等)，還需在內部層採用LCP材料，作為 FPC板用，以降低信號干擾，減少路徑損耗，提升信號傳輸能力。
AiP產業鏈結構：1) 模塊設計方案：高通、三星 ;2)製造：臺積電；3) 封測：日月光、 環旭電子（毫米波頻段又比sub 6GHz芯片模組多出數道測試手續）。
相關機會
材料方面
若蘋果可單獨採購高通的毫米波芯片，預計其中一顆AiP模組會採用mmwave芯片 +LCP傳輸線/天線方案，蘋果軟板供應商鵬鼎控股有望切入。
蘋果19年公佈的5G毫米波天線專利，該專利中印刷電路板承當載體以及具備天線、傳輸線的功能，經過毫米波芯片即為升頻，為避免損耗過大，必須用LCP材料做傳輸線/天線，此處LCP傳輸線/天線本質為軟板，蘋果軟板供應商鵬鼎控股有望切入。
工藝方面
儘管目前AiP的實現工藝主要有LTCC（低溫共燒結陶瓷）、HDI（高密度互聯）及FOWLP （晶圓級扇出式封裝）三種，目前市場上，蘋果A10處理器是FOWLP工藝大範圍推廣的催化劑，所以華泰證券認為，基於更高的集成度、更好的散熱性、更低的傳輸損耗等優勢，結合目前的產業化進度，FOWLP有望成為AiP天線的主流技術工藝， 建議關注
碩貝德、長電科技、通富微電、華天科技等。
碩貝德聯合中芯長電已成功發佈了基於FOWLP的AiP天線產品
根據中芯長電訊，該工藝方案與領先的天線方案提供商碩貝德合作，現已獲得中國和美國專利授權，可通過超高的垂直銅柱互連提供更強的三維集成功能，加上中芯長電成熟的多層雙面RDL技術，結合晶圓級精準的多層天線結構、芯片倒裝及表面被動組件，使得SmartAiP實現了5G天線與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工。
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