硬科技的时代已然滚滚而来。
10月底，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“国家大基金二期”)正式落地，注册资本为2041.5亿元。
国家大基金在2014年正式进场，一期规模1387亿元投向了超过70余个项目，已投资企业带动新增社会融资约5000亿元。
国内政策支持、国际形势变化、5G商用启幕等一系列利好带来了半导体投资的蓬勃景象。据《21世纪经济报道》指出，清科研究中心发布的2019年前三季度数据显示，半导体和电子设备行业在今年前九个月的交易案例数为442笔，交易金额199.05亿元。
不仅是投融资数量惊人，按照上市IPO的数据来考量，仅仅在开市刚逾百天的科创板市场：首批上市25家企业中就有6家半导体公司； 10月21日开始的一周内，包括芯源微、紫晶存储、华特气体、华润微等半导体相关企业先后过会。硬科技企业在科创板找到了“壮大”的土壤。
据清科研究中心的数据显示，前三季度共有26家半导体和电子设备领域的中国企业在境内外资本市场上市；半导体和电子设备反超金融，与机械制造行业同时摘得“前三季度IPO最集中行业”的桂冠。
而科创板不仅为半导体企业打开了新的募资通道，也为PE/VC退出市场注入新的活力。璞华资本（原华创投资）投委会主席陈大同曾在集微网记者采访时提到，作为VC投资公司，非常关注良性的投资环境。硅谷长盛不衰的秘诀是以VC为核心的创新体系，而VC的生命流程是募、投、管、退。国内在2005年以后形成了以美元VC为主的机构，2009年创业板则催生上万家人民币VC基金机构，但以往在国内投资感觉退出非常难，因为投资的创新型企业在上市时都不同程度遭遇了“肠梗阻”。但科创板的开市将极大地改观这一局面，它的成立是我国资本市场发展历程中又一次历史性的突破，开创了诸多新气象。
可以预见，科创板开启了硬科技投资的春天，自主可控与进口替代将成为未来股权投资的主旋律。
从整体投资趋势看，今年前三季度，VC投资机构持续加码硬科技，IT和半导体及电子设备行业投资活跃度明显提升，PE机构在半导体和机械制造领域的投资有所突破，其中半导体和电子设备领域的PE阶段融资总额超过百亿元。（校对/诺离）
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