憑藉著在5G方面的研發優勢，華為今年在5G手機方面也取得了先發優勢。從此前的MATE 20X 5G版到現在MATE 30 5G版，即便華為的5G手機是國產當中最貴的，依舊有著不少人願意買單，其中一個比較重要的原因就是華為收支持雙模5G，同時華為5G手機還是首個集成5G基帶的處理器。那麼說了華為這麼多優勢，難道三星和高通的5G芯片就不能打嗎？
與麒麟990 5G對應的旗艦芯片應該就是驍龍865和三星獵戶座990。此前網上已經爆出了驍龍865的跑分數據，它將會搭載X55基帶，單核和多核跑分都要比麒麟990 5G高一些。不過這款芯片有一個遺憾，那就是使用的是“膠水”基帶，並不是集成的。
而就在今天，三星的Exynos 990旗艦芯片正式發佈，從參數來看同樣非常勁爆。在性能上比前代提升了20%左右。按照這個提升幅度來看，在性能上應該也會比麒麟990 5G版略強。它也是採用外掛基帶，算是一個小小的遺憾。
在看到高通和三星旗艦芯片的參數之後，不少人都高通和三星的芯片雖強，但是在工藝上又落後了華為一年。說了這麼多隻有華為旗艦芯片集成了5G基帶。不過隨後就有微博博主對外掛和集成5G基帶進行了科普。稱集成和外掛5G基帶是現階段性能和功耗的平衡取捨問題，集成5G基帶的芯片都閹割了mmWave（毫米波）頻段，只支持Sub-6GHz頻段，這毫米波是美國力推必的一個頻段，如果沒有毫米波就等於放棄部分國際市場。由於華為在美國沒有市場所以就閹割了這個頻段，而三星是斷然不會放棄的。另外就是受限於功耗和尺寸，集成的5G基帶性能沒有外掛的強。至於外掛基帶功耗是不是更高現在也不能確定，而且更利於散熱。
不過集成的5G基帶在功耗、散熱以及信號都會有很大優勢，這也是未來發展的一個趨勢。只是現階段不能說外掛和集成誰就有絕對的優勢。所以還是看個人和廠商的取捨。
值得一提的是，除了麒麟990 5G處理器之外，三星Exynos 980、聯發科MT6885、驍龍735都是集成5G基帶，但是它們的定位都屬於中端芯片，等到麒麟990 5G版降維打擊的時候，依舊有一定的優勢。所以接下來將會有大批麒麟990 5G手機面世。各位準備迎接華為的5G轟炸吧。那麼你會選擇外怪基帶的三星和高通，還是集成5G基帶的華為呢？
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