Helio,大家好，歡迎關注最新一期的2019高通CPU天梯圖，伴隨著新的1月份到來，我們需要對上個月的高通處理器天梯圖進行修正和優化，近日IT數碼通已經為大家帶來了有關手機CPU天梯圖，主要針對的是全部的廠商的芯片排行，而高通CPU天梯圖主要針對的是高通一家。話不多說，一起來看看下面“IT數碼通”為大家帶來的2019高通CPU天梯圖1月最新版。
高通CPU天梯圖1月最新版 2019最新秒懂高通處理器排行
前言:
Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國知名無線電通信技術研發公司，成立於1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處於領先地位而聞名，是目前全球最大的手機處理器芯片廠商。話不多說，以下是高通驍龍處理器天梯圖2019年1月最新精簡版，主要包含近兩年各主流型號驍龍處理器排名。
經常關注高通CPU的小夥伴應該非常清楚，高通驍龍主要分三大系列，分別是800系列、600系列和400系列，而今年開始新增了700系列，很顯然700系列夾在600系和800系之間，而其中最為突出的是高通驍龍710處理器。
高通驍龍處理器
本月天梯圖相比上個月的版本主要進行了處理優化，新增了一款12月發佈的驍龍855處理器。
高通驍龍移動平臺覆蓋高端、中端和低端的主流產品參數對比。
小結：
對於今年的高通處理器來說，更新換代產品研發進度還是比較快的，要比聯發科更新產品快多了，我們知道大多數國內機型基本上都喜歡採用高通處理器，所以關注天梯圖更多的是關注高通CPU。
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