臺積電（TSMC）日前表示，為了滿足全球半導體市場的強勁需求，臺積電計劃早於原先預期在中國大陸開設第二座晶圓廠。
近日，臺積電聯席首席執行官劉德音（Mark Liu）在優秀生態系統供應商表彰會上提到，該公司位於中國南京的晶圓廠將提早“進站”（pull in）——於2018年5月份投入量產，比原計劃提前了一個季度還要多。
兩年前，臺積電計劃在2018年下半年開始在中國大陸投產16納米晶圓廠。臺積電南京晶圓廠於2016年7月份破土動工，2017年9月份開始設備安裝，引入16nm FinFET製造工藝，並在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。當時臺積電在中國大陸的計劃產能僅為每月2萬片12寸晶圓，投資約30億美元。
根據市場研究公司IC Insights的報告，中國代工業務的競爭預計將會隨著全球需求的增長而增長。根據IC Insights的數據，預計2017年中國純晶圓代工銷售額將達到70億美元，比2016年增長16％。該研究公司指出，中國晶圓代工的增長速度是全球銷售額的兩倍多。
IC Insights表示，預計今年臺積電佔中國晶圓代工市場約46％的份額，銷售額約為32億美元，較2016年增長10％。
臺積電聯席首席執行官劉德音（Mark Liu）
中國正在努力擴大其國內半導體生產規模，計劃在未來十年投資超過1600億美元。中國政府的目標是建立國內半導體產業，以抵銷中國整機制造商在蘋果iPhone和iPad等產品組裝中的大量芯片進口。
為了與臺積電、Globalfoundries和聯華電子（UMC）等對手競爭，中芯國際（SMIC）等一批代工廠已經在中國迅速成長起來。不過，在臺積電準備在南京工廠開始16納米生產的同時，中芯國際仍然在28納米技術上用功——這是目前內地最好的工藝，40和45納米仍然是主流。
要知道，16納米是臺積電目前已量產的第二高級的工藝，僅次於10nm FinFET——根據臺灣當局的規定，臺積電將在臺灣保留其最先進的工藝技術、關鍵生產線和核心研發工作，不允許引入內地。
臺積電明年計劃在臺灣生產7納米芯片。
表彰供應商
臺積電舉辦了第17屆年度供應鏈管理論壇，以表彰其頂級供應商，特別是臺積電在10納米工藝和7納米及以上技術開發方面的幫助。全球超過600家設備、材料、包裝和服務供應商參加了論壇。
臺積電高級副總裁Steve Tso表示：“在我們的供應商合作伙伴的支持下，臺積電再次在創紀錄的時間內，實現10納米從新技術到量產的轉變。”
臺積電向涉及設備和材料行業的12家優秀供應商頒發了獎項。
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