工程院院士:中國芯片設計水平全球第二 但這方面被人“卡脖子”

工程院院士:中國芯片設計水平全球第二 但這方面被人“卡脖子”

提起“中國芯”,相信很多人都會想起華為的麒麟處理器。的確,華為在手機芯片方面的成就,讓我們為之驕傲。但近日,有專家稱,中國芯有一個短板,容易被人“卡脖子”。

工程院院士:中國芯片設計水平全球第二 但這方面被人“卡脖子”

原來最近,在某懇談會上,中國工程院院士倪光南發表了演講。在演講中他表示,中國的芯片設計公司數量肯定是全球第一了。

工程院院士:中國芯片設計水平全球第二 但這方面被人“卡脖子”

倪老還直言,我國芯片的實際設計水平,其實也達到全球第二了。特別是手機上使用的芯片,水平和世界上的公司差不多。

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不過,倪老表示,我們的短板在“製造”。很多材料全部依賴進口,設計工具大多靠的是國外,很容易“卡脖子”,因為大量依賴進口。

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可以說,倪老指出了華為麒麟芯的短板,就是製造依賴於海外廠商(比如臺積電)。據瞭解,我們的芯片製造企業,連先進的光刻機都沒有,自然“受制於人”。

工程院院士:中國芯片設計水平全球第二 但這方面被人“卡脖子”

當然,個人認為,芯片製造業不是一朝一夕就能發展起來的,需要大量資金投入和時間積累。那麼問題來了:對倪總的這個觀點,你是怎麼看的呢?

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