在當下，華為的任何一個動作都能引起全球的關注。而這一次，華為開始了一個新芯片的國產化。

» 悄悄的，華為開始國產化IGBT芯片

現在的電子產品，自動控制和功率變換少不了核心器件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極晶體管），簡單理解就是一個能承載超高電壓、超大電流的開關芯片。按照華為官網的產品信息，其企業級產品線中UPS、太陽能等大功率產品，都有使用IGBT芯片。

華為本身的芯片業務此前專注於邏輯半導體，也就是處理器、基帶芯片等的設計，並沒有涉足功率半導體。由於其需要的規格並沒有實現國產化，因此，IGBT模組需要從美國安森美和歐洲英飛凌採購。

而華為在被列入“實體清單”後，美國的安森美一度全部斷供，歐洲的英飛凌也有斷供流言。現在，華為著手自己研發IGBT芯片了，據稱已經開始從行業內領先的廠商挖人。

» IGBT芯片，一個歐美壟斷的隱形市場

IGBT元件，在工業生產、消費電子、高鐵和汽車、發電電機等各個領域都用的到。然而即便如此，其市場規模其實並不太大，算得上工業領域的“隱形市場”。2018年，全球IGBT市場規模約為58億美元左右，而我國消耗了其中一半，中高端領域更是九成依賴進口。

然而，這個市場卻長期被美、歐、日企業把持。由於工業起步早，行業需要時IGBT發展的依靠。如果按照工作電壓範圍分，1200V以上用於智能電網和高鐵，日本領先、德國緊隨其後；400V~1200V汽車用芯片，日系廠商外主要是德國的英飛凌；而400V以下的電子類，就是美國人佔絕對優勢。

而歐美企業本身也在整合：英飛凌吞併IFR、安森美盤下仙童半導體之後，IGBT出現了2家巨無霸。實際上，安森美收購仙童時曾一度引發壟斷質疑，但美國監管部門依然放行了收購交易。

而歐美把持的結果就是卡脖子。IGBT的生產週期是7~8周，但在國內新能源汽車爆發的帶動下，供貨週期拉長至8~12周，甚至一度出現52周的超長排期、長達一年，漲價就更是理所應當。

» 國產替代在逐漸追上

IGBT，在白色家電、逆變器和電源、工業控制等中低端市場，其實逐漸完成了國產化替代，甚至已經把安森美、英飛凌等國外廠商趕了出去。但是指標比較高端的產品，國內還在追趕。而按照工作電壓範圍劃分的3大領域，已經有2個看到了曙光。

中車的IGBT模塊產品

在高鐵用IGBT領域，中車在2011年成為全球第4個能封裝6500V以上IGBT模塊的企業。2014年8英寸IGBT芯片生產線投產後，每年12萬片芯片和100萬片模塊的產能，除了滿足我國自己的需求，2016年逐漸實現了出口。

而在汽車用IGBT領域則是靠比亞迪。比亞迪集團內有汽車和電池業務，因此在電動車方面起步非常早；換句話說，早早就碰到了IGBT芯片“卡脖子”的情況。自2005年開始佈局，至2018年先後已經推出了4代車規級方案，產品安裝在電動大巴、電動卡車內出口歐美市場。

但是工作電壓更低的電子產品用IGBT模塊，迄今為止還沒有主力企業涉足，就要靠華為打破這個局面了。

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