未曙名筆者
高通確實是通訊領域的一個巨頭，在3G時代，憑藉著CDMA，高通是一騎絕塵，幾乎壟斷了整個3G市場。高通的CDMA遍佈了全球70多個國家，150多家移動運營商。由於專利的壟斷，因此，全球的絕大部分手機芯片也都來至於高通。
也因此，高通被歐盟、韓國、甚至中國等國家因為壟斷的原因被罰過款，罰款的數量之高。但是中國，在2015年的時候就罰了高通9.75億美元。
到了4G時代，雖然沒有3G時代那麼輝煌，但是高通依舊保持著領先的姿態，依舊是全球4G技術的龍頭老大。雖然華為自研了麒麟芯片，不用採購高通的驍龍芯片了。但是，麒麟的芯片中依舊使用了非常多高通的專利。也就是說，華為的麒麟芯片每使用一個，都需要給高通支付相當額度的專利費用。
別說華為，就算是蘋果，也是需要支付高通高額的專業費，也因此對高通的專利非常不滿的，將高通起訴到了法庭，打起了專利站，還試圖讓美國專利和商標局取消高通的四項專利。
可以說，在3G和4G時代，高通是躺在家裡什麼不敢都可以花花花的收錢。
現在，全球就快要步入5G時代了，華為作為中國主要的通訊企業，可以說在5G戰場中已經早早開始佈局，專利數量也是一直處於前列。當然，高通也一樣，並不差華為多少。
只要華為能夠繼續保持這種勢頭，我相信，在5G的市場中，華為也能夠成為其中的佼佼者，要說擺脫高通，那基本是不大可能的。但是，我們至少可以做到，高通每生產一顆芯片，也需要給華為交上一定數量的專利費。
當然，華為每生產一顆芯片，也是需要給高通交上一定的專利費用的。這樣，兩兩相抵，至少高通在華為的身上嘗不到多少甜頭了。
5G時代和3G/4G時代不同，5G是一個全球化的時代，中國有中國的專利，美國有美國的專利，共生共贏的在這個市場中生存，誰也贏不了誰，誰也離不開誰。
會技術的葛大爺
在上個月，華為公佈了2018年度核心供應商名單，該名單中一共有92家供應商。其中，美國企業33家，中國（大陸+臺灣）企業32家，日本企業11家，德國企業4家，來自其他國家和地區的企業有12家。
該名單中包括了高通，高通向華為供應手機芯片。除了高通外，華為還向聯發科採購相對更低端的手機芯片。眾所周知的是，華為目前確實已能自主研發手機芯片，按道理說是可以不再向高通採購手機芯片，但華為卻沒有這樣做，因為說到底，華為識大局，看長遠。
僅2017年，華為共交付了1.53億臺手機，其中有7000萬臺手機採用了華為海思開發的手機芯片，大概佔46%。另8000多萬臺手機主要採用了高通和聯發科的芯片，大部分手機芯片被華為用於入門級或中端手機。
今年4月，華為輪值董事長徐直軍明確表示，華為並沒有打算把海思研發的麒麟芯片向外出售。華為不會把麒麟手機芯片定位為一項對外創造銷售收入的業務，而是為了讓華為的智能硬件設備在市場中體現更多的差異性。華為一直都是採取多家廠商的芯片並用這一策略，不會在自家智能硬件設備中全部採用麒麟芯片，未來還會繼續採用高通和聯發科的芯片。如此，華為除了能確保智能手機業務更健康發展外。還因為三家芯片廠商在手機芯片領域相競爭，將有利於海思持續開發出更好的芯片。
同樣在今年4月，華為榮耀總裁趙明也說過：“榮耀一直堅持多芯片策略，有海思麒麟芯片，也有高通和聯發科，可以解決不同的用戶體驗和需求問題，也能解決供應問題。”
華為本來就已經有能力持續開發芯片，特別是高端的手機芯片，但華為並沒有從此開始完全自產自用，依然還要向高通採購芯片。在高通看來，華為是一家很值得尊重的企業、信賴的夥伴；與華為保持良性的合作、或者展開良性的競爭，在某種程度上對大家來說是一種雙贏，對推動整個行業進步同樣有著積極的意義。
華為離不開全球供應鏈體系，華為的一舉一動，供應商們都會關注到。華為在過去、現在和今後採取多家廠商的手機芯片並用這一策略，既表明了華為非常清楚自身在全球供應鏈中的地位和作用，又有助於提升自身在業界和全球供應鏈體系中的品牌形象。
最後，從華為本次公佈的92家核心供應商名單中，人為排除掉跟華為主業關係不大的物流、保險等供應商，就知有很多核心技術都是需要由供應商向華為提供支持的。
1，華為2B業務（運營商業務+企業業務）核心供應商
英特爾：服務器芯片
賽靈思（Xilinx）：FPGA芯片
美滿（Marvell）：數據存儲和網絡設備的芯片
亞德諾（Analog Devices）：模擬電路芯片，用於通信、工業等行業
晶技股份（TXC）：臺灣第一大石英元件供應商，石英振盪器和表面聲波振盪器
灝訊（HuberSuhner）：射頻連接器、光學連接器
中利集團：電纜、線纜
安費諾（Amphenol）：連接器和線纜
立訊精密：中國最大連接器製造商。基站內大量使用；也有手機充電線等
莫仕（Molex）：連接器
中航光電：連接器
耐克森：線纜
廣瀨（HRS）：連接器
甲骨文：企業服務軟件
SUSE：企業級軟件服務
微軟：操作系統等軟件
紅帽（Red Hat）：開源軟件服務
新思科技（Synopsys）：芯片設計軟件
Cadence：EDA軟件
風河（Wind River）：智能互聯軟件
富士通：硬盤
東芝存儲：HDD、SSD等硬盤和NAND閃存等
希捷（Seagate）：硬盤，同上
西部數據（Western Digital）：硬盤，同上
旺宏電子（Macronix International）：NOR Flash
康沃（Commvault）：企業數據備份
住友電工：光通信器件
光迅科技：光器件
華工科技：光模塊，尤其5G光模塊
高意（II-VI）：光通信器件
Lumentum：光學元件
菲尼薩：垂直表面發射VCSEL
新飛通（Neo-Photonic）：光器件，如光子集成PIC
Sumicem：電光調製器
羅森博格：無線射頻、光纖通訊
武漢長飛：光纖光纜
亨通光電：光纖光纜
古河電工（Furukawa）：日本光纖龍頭
聯恩電子（NTT Electronics）：光纖接入產品
生益電子：PCB
深南電路：PCB，能做高頻高速的5G PCB目前國內唯一
欣興電子：臺灣系，PCB、載板
滬士電子：臺灣系PCB
迅達科技（TTM Technologies）：PCB
華通電腦：臺灣系，PCB
羅德與施瓦茨：NB-IoT測試設備，與海思合作
是德科技（Keysight）:前身是安捷倫，5G測試
思博倫（Ospirent）：通信驗證測試
意法半導體（ST Mocroelectronics）：MCU、MEMS傳感器、NB-IoT開發板
三菱電機：工業電機相關
陽天電子：通信整機、結構件
Inphi：通訊高速模擬半導體解決方案
邁絡思（Mellanox）：網絡適配器等
核達中遠通：電源等組件，非消費級
英飛凌：分立IGBT等
偉創力（Flex）：EMS代工廠，組裝
2，華為2C業務（消費者業務）核心供應商
高通：手機芯片
聯發科：低端手機芯片
恩智浦（NXP）：手機NFC芯片、音頻放大器；也有2B的基帶芯片
博通：Wifi模塊等；也有2B芯片
德州儀器（TI）：DSP、模擬芯片
思佳訊（Skyworks）：射頻芯片
Qorvo：手機RF解決方案
臺積電：手機芯片代工
中芯國際：電源管理芯片代工
日月光集團：半導體封測
瑞聲科技：聲學器件
歌爾股份：高端機型聲學器件
索尼：手機攝像頭CMOS
大立光電：臺灣系，手機鏡頭
舜宇光電：攝像頭模組
安森美（On Semiconductor）：手機提供 光學防抖、自動對焦、可調諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理集成電路解決方案、保護器件。
三星：OLED屏幕，內存存儲
京東方：手機顯示屏，新旗艦Mate 20上使用
天馬：手機屏幕
伯恩光學：玻璃蓋板，市場佔比第一
藍思科技：玻璃蓋板，精度高的高端產品，2018年Mate 20使用了3D玻璃
美光（Micron）：Dram存儲全球第三，用於手機閃存、電腦內存等。其一般營收來自中國
SK海力士：Dram存儲，同上。全球第二
南亞科技：臺灣系，存儲芯片
比亞迪：手機結構件
村田：濾波器
松下：電子元器件
賽普拉斯（Cypress）：三軸加速度傳感器、電容控制器
ATL：手機電池製造商，小米、OV、華為、蘋果都供應
航嘉：消費級電源供應商
華勤通訊：手機ODM，國內排第二
富士康（Foxconnn）：手機OEM
我為科技狂
感謝您的閱讀！
俞敏洪說：華為芯片有一半專利來自美國，沒有美國專利，我們芯片估計造不出來。這句話雖然不一定全對，但是說出了華為麒麟處理器的尷尬。
麒麟處理器雖然是華為自主研發的處理器，但是其中的一些專利確實是美國或者其他國家的，我們就拿麒麟處理器的自主基帶，巴龍。因為涉及到的部分專利也需要向高通交專利費，高通就像夢魘一樣，是很多手機廠商繞不開得吸血蟲。
雖然現在很多廠商通過專利交叉來避開專利費，比如三星和高通就簽訂了全球專利交叉協議，但是非常遺憾的是：即使技術交叉了，因為高通的專利實在太多，很難不交專利費。
我們在高通官網上找到了一份2016年中國蜂窩網專利名單，足足39頁，可見高通專利之多，關鍵高通的專利每年都在增長。
所以，華為想要擺脫高通，可能會很久，因為在華為不斷提升的時候，高通依然在不斷的增長。這個包袱，需要華為人一直的努力。
LeoGo科技
緊急事件，6日早上編輯。華為任正非女兒孟晚舟在加拿大被捕，果然還是樹大招風，靜觀政府怎麼處理吧，現在已經上升到國家層面，不要寒了國人的心啊！
針對這個問題，我說說我的觀點，高通不是華為的包袱，是競爭合作，是前進動力，也是擋箭牌，具體原因與大家深入探討一下
1、全球通訊領域內，高通華為是第一梯隊，且高通技術能力強於華為，這是事實，沒有必要爭論。其餘三星、愛立信、諾基亞主要是設備製造商，通訊技術的深度和廣度沒有高通華為強。高通坐擁全球最大科技中心-美國的天然人才優勢，加上長期對通訊的研究探索，從3G CDMA開始引領世界，相對來說，華為還是弱了點。
2、高通是華為追趕的對象，也是學習的目標，華為需要一個在通訊領域不斷試錯的對手引領，畢竟國內的人才培養體系決定，華為研發人員整體實力沒有高通強悍，只能依靠勤奮，拼搏，學習，才能給自己一個未來。
3、華為是高通的一個大客戶，每年都會採購高通很多芯片類產品，還要為所生產銷售的產品支付一定數額的專利費，不錯，華為是在一直給高通交專利費，不是因為華為的專利比高通弱多少，而是因為高通是賣專利技術和服務，銷售額雖然一般但是利潤超高。華為主要是賣實實在在的產品，銷售額很高，所以專利互換之後，因為銷售額搞，所以仍然需要交給高通專利費。
4、高通華為互相追趕，差距越來越小，高通理應視華為最大對手才對，高通起訴蘋果、起訴三星等，但是從來沒有發生過高通起訴華為的事情。是因為華為能正視差距，對於比自己強大的對手保持足夠的尊重，這一點值得很多企業學習。
5、高通是華為前進的動力，華為年銷售額1000億美金，這已經是中國民營企業從未到達的高度，但是怎麼保持企業的活力？最好的辦法是讓它時刻感到壓力，這樣才不敢絲毫鬆懈。
6、槍打出頭鳥，這句話很經典。高通做了扛把子之後囂張跋扈，導致中國、歐盟對其開出鉅額罰單，還要天天和不交專利費的公司打官司，其實日子過得並不爽。華為剛剛登上通訊設備全球第一，接憧而來的就是美國禁售、澳大利亞禁售、新西蘭禁售、印度禁售、今天還有英國禁售，雖然有西方國家遏制中國的原因存在，但是老大確實不好當啊。
綜上所述，高通華為亦敵亦友，高通的存在對華為是好事，起碼目前還是。將來有一天這種關係不在，誰能保證華為不會突然發力超越高通呢？
精準科技談
我們的目標不是甩掉包袱，而是讓對手背上我們的包袱，現在是全球化時代，誰也不能逆全球化，很多人一言不合就禁蘋果、禁三星，太幼稚了！中國目前的技術失去了國外技術支持連一部完整的手機都造不出來，當然全球都一樣，除了三星硬件實力比較強，其他都是集百家之所長！索尼的傳感器，海力士的閃存、三星的屏幕、高通的處理器，處理器裡又包含很多專利！目前華為和高通的糾葛主要在5G技術上，曾經華為聯合蘋果上訴高通壟斷！後來雙方和解，其實華為在專利上和高通一直是交叉授權，不算是包袱，華為的話語權也與日俱增！
華為近幾年確實在努力解決供應鏈問題，不願意受制於三星，oppo、vivo、小米全部都需要三星的硬件支持，華為通過投資國內內存、屏幕已經完全擺脫三星，去年華為狀告三星專利侵權成功，所以無論是面對誰，一定要有足夠的實力，不能受制於人，共同發展對誰都好，閉關鎖國註定跟不上時代！讓對手離不開你，背上你的包袱才是正解！
用心生活的小Q
應邀回答本行業問題。
你的提問其實方向出來，現在華為之所以不能擺脫高通的原因和高通的芯片"驍龍"的關係其實一點兒也不大，主要是高通掌握了大量的通信業的專利，包括4G專利和5G專利，這才是華為無法擺脫高通的原因。
高通成立於1985年，以CDMA起家，在3G時代基本壟斷了全部的核心專利技術，3G時代可以被稱為高通的時代。
CDMA之母-海蒂拉瑪發明了調頻技術，並且將這項技術無償捐贈給了美國政府。1985年，從美國軍方手中拿到了cdma技術的高通，悄然成立。當時的cdma技術並不被人看好，高通通過各種手段基本上集齊了cdma的全部專利。
在3G的時代3GPP的三種3G標準，Wcdma/cdma2000/Td-scdma都是以cdma為核心的，核心專利完全被高通壟斷，當時的高通可以好不留情的向全世界的通信業徵收鉅額的"高通稅"。
4G的核心是"去高通化\
通信一小兵
全球化對於中國利大於弊，中國是最善於做生意的，感覺說遠了，這樣說是因為有了這樣的大環境，更利於華為發展，和在國際上的大展拳腳，華為在國內毋庸置疑，在世界上都是研發投入比較高的企業，這個數據可以看華為和第三方評測或諮詢機構獲得。
華為的發展和今天的成就，可以說其每年投入的研發成本功不可沒，從通信設備，手持設備，智能終端，5G技術自研，底層核心技術等基礎研究項目都在自我主導研發，芯片的研發其實很早就著手研發了，到現在已經比較成熟了，高通的背景，就不多介紹了，像涉及的通信芯片，以及相關領域技術太多了，且這些技術都是常年累月太能出結果，中國發展起步比較晚，且企業進入這個領域也比較晚，但是我們站的水平也高，所謂站在巨人肩膀發展更順，從美國和中國的關係也能看出，美國限制高技術企業與中國的合作，也就是擔心中國學到他們的技術，但是為時已晚，以當前大背景下，中國企業突破的能力很強，尤其像華為。
以上囉囉嗦嗦說了這麼多，限於篇幅，不展開討論，就是從長遠來看，完全擺脫高通不可能，高通擺脫中國那也更不可能，全球化的發展和製造離不開利益雙方和技術，但是華為邊發展，也在積累自己核心技術，縮短同世界的差距。
有空研究一下阿里的達摩院，你就知道中國目前有多重視基礎領域的研究，未來，也可能下個世紀，中國在可信技術上的完全自主，擺脫技術進口也是必然趨勢。
腦洞森林
高通不是包袱，是前進的動力，試想一下，如果高通沒有這麼頻繁的更新處理器和各種基帶性能提升製程越來越nb，現在的電子世界還會這麼繁榮嗎？其實高通起到了很大的積極推動作用，這正是我們前進的動力。
目前我國自主研發處理器的，能腰桿硬一些的也就只有華為了（聯發科一會兒說），但是產量限制了成為大眾產品，也就只夠自己用，很難提供給其他廠商，因為小眾，所以在很多程式上都支持的不是很好，本來很強大的一款處理器被生生的耽誤了，至於其他廠商都是仰人鼻息，魅族當年正懟高通，結果最後還是妥協了，沒辦法，市場不需要精神的強者，想站著把錢掙了，談何容易，處理器上，聯發科扶不起來，當年魅族pro7力推其性能和兼容性，好不容易把x30抬上了高端寶座，但是第二天聯發科就把他廉價的賣給了小米，活活坑了魅族一把。三星的研發實力有目共睹，推出的獵戶座處理器性能也非常強悍，無奈產能過低，自己的產品都供應不上。
再說下基帶，基帶是非常龐大的工程，難度其實比核心處理器本身還要難，LTE還有很多標準，需要大量的工程師進行匹配。LTE芯片設計成功還需得到不同國家的不同運營商的許可。談判過程可想而知，然後再把這些通過許可的模塊集成起來，這又是一項重大的工程，還需要考慮性能，信號，穩定，功耗，等等一系列的平衡，才能成型的。所以目前只有高通可以做的最好。也掌握大量專利。
所以，要想丟掉這個“包袱”我們還有很長的路要走，只有厚積薄發，才能笑到最後。
jobz0312
在無規則秩序下，中國人經商最強，在有世界規則秩序約束下，中國人經商到處碰壁，這就是中國普遍奸商的特徵，大多靠潛規則，拉關係，走後門，花錢送禮，行賄受賄，造假，盜版，竊取別人知識產權，剝削壓榨，欺詐騙取國人的金錢，如果按照西方文明法治那樣做事，恐怕優勢不大。
天道酬勤165582232
華為什麼時候才能甩掉高通這個“包袱”？為何要擺脫高通呢，如果非要把所有的期望放在華為身上，估計會讓很多人失望。看看華為的核心採購供應商，難道非要華為把這些採購商全部摒棄掉，然後自己製造所有的零部件、開發所有的技術，不但華為達不到任何企業達不到。華為更沒有必要把高通視為“包袱”，視為前進的動力、視為標杆、視為合作者，可能更為實在。
高通畢竟在通信領域裡具有領先的地位，其在3G、4G領域裡的貢獻可以說沒有其他任何企業可以替代。其推出的用於無線和數據產品的碼分多址(CDMA)技術改變了全球無線通信的面貌，以及其開發的移動處理器平臺同樣讓全世界的人享受到了移動通信的高效快捷，也是其它移動處理器廠家的標杆。它擁有的專利及技術，也讓處理器廠家、手機廠家獲得了生機。
在現階段華為還沒有能力甩掉高通，即使在5G研究的技術層面，比如專利華為可能有些領先優勢，但並不表示華為就可以做獨行俠，不依賴高通就可以了。不行，至少還得依賴高通的某些專利，或者說雙方互相依賴可以，但至少華為擺脫不了高通。就像前段時間鬧得沸沸揚揚的俞敏洪的言論，華為芯片一半專利來自老美，沒有老美專利中國造不出芯片，也造不出手機。話不好聽，其實現實就是現實。
如果沒有特殊的以外，全球化總體來說對我們是有利的，高通的存在同樣也並不一定對我們沒有利。高通在專利、標準、技術等上面的積累，不但可以作為我們的參照，可以讓華為開闊眼界，也可以為華為所用。只有互相利用、互相交換，華為在技術、專利等的獲取上可以更快更便捷，在市場上才能夠反應更為迅速。
如果單純從芯片的使用與否上來說，華為完全可以擺脫高通了，不夠買高通的芯片即可。但還有其它的很多，估計還是擺脫不了。
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