华为在上海举行了主题是人工智能（AI）的Huawei Connect 2018大会。旨在与潜在客户和合作伙伴推出一项全人工智能议程，以宣传其研发力量。
AI芯片作为主题演讲的一部分，华为公布了其最新的人工智能议程，首先是一系列AI芯片，华为的顶级Ascend 910和低功耗310芯片是基于7nm工艺芯片。与Nvidia最强大的GPU Tesla V100（125 Tera FLOPS）和Google Cloud的TPU（180 Tera FLOPS）相比，Ascend 910可提供高达256 TeraFLOPS的深度学习。华为还宣布了一个由1024个Ascend 910芯片组成的集群系统，可实现256个PetaFLOPS (2019年第二季度上市)算力。
在低端芯片市场，Ascend 310芯片可以提供8 TeraFLOPS且仅消耗8W功率，使其成为嵌入边缘设备和其他计算设备的理想选择。
为了展示其软件能力，华为展示了这些芯片之上的软件堆栈和AI全场景解决方案，推出了神经网络计算架构（CANN），这是一个芯片组运算库，可提高开发人员使用其AI芯片组的效率，新机器学习（ML）框架，MindSpore，ModelArts及其新的ML平台即服务（PaaS）产品。
华为的AI发展战略和全栈全场景AI解决方案，其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的Ascend系列、并发布了2颗全新的AI芯片:“昇腾910”和“昇腾310”。
华为一路从谷歌和IBM学习经验到目前的AI巨头，再到像Nvidia这样的芯片制造商。作为当全球最大的ICT（信息和通信技术）公司之一的华为，在人工智能领域也展示出优于Nvidia和谷歌目前顶级芯片的芯片时，很难不引起大家的关注。
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