剛剛，聯發科正式發佈了 Helio P70 芯片。
據介紹，聯發科 Helio P70 採用臺積電 12nm FinFET 製程工藝，內置 8 核心，其中包括 4 顆 Cortex A73 大核以及 4 顆 Cortex A53 小核，同時其還搭載了 Mali G72 GPU。官方稱，與前代產品 Helio P60 相比，這款芯片的效能提升了 13%。
聯發科 Helio P70 還擁有多核多線程人工智能處理器（APU），其工作頻率為 525MHz，聯發科表示，Helio P70 的 AI 處理效率上比前代提高 10% 到 30%。另外，其還搭載 4G LTE 調制解調器，下載速率為 300MBit/s。
在拍照方面，聯發科 Helio P70 支持 3200 萬像素單顆攝像頭或 2400 萬像素 + 1600 萬像素雙攝像頭，內置全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升 3 倍，支持 24fps 景深預覽功能，同時其還支持 HDR 捕獲、記錄和處理功能。
據悉，聯發科 Helio P70 芯片已量產，將於 11 月份出貨。
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