繼麒麟系列芯片後，華為在10月10日開幕的全聯接大會上發佈了兩款昇騰系AI芯片。這也正面證實了此前外界猜測華為在研發AI芯片的報道。
在智能手機端麒麟系列芯片擠進世界前三的勢頭下，AI芯片昇騰的誕生引起了國內外廣泛的關注。華爾街日報稱，華為向硅谷芯片巨頭髮起挑戰：
中國電信巨頭華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)發佈了用於驅動人工智能應用的兩款新計算芯片，這是該公司首次將能夠與西方芯片巨頭匹敵的人工智能芯片技術推向市場。
華為的Ascend半導體系列產品包括一款高端芯片，可以安裝到服務器上並執行編寫算法等複雜的人工智能任務，另一款芯片可以在智能手機和其他設備上執行常規任務。
上述芯片產品是華為向英偉達(Nvidia co.)、英特爾公司(Intel Co.)和高通公司(Qualcomm Inc.)等美國公司發起的挑戰。華為是全球最大的通信設備製造商，也是一家大型智能手機廠商。
中國正採取措施降低對美國尖端科技的依賴，同時在國內開發這些產品，華為新推出的芯片正符合這一趨勢。根據政府的《中國製造2025》產業計劃，半導體和人工智能是有關部門希望在國內研發的重要領域。
華為輪值董事長徐直軍在全聯接大會上稱，計算能力是AI的基礎，華為需要提供強大且經濟的計算能力。
其他中國公司也在向人工智能芯片開發投入資源。上個月，中國電子商務巨頭阿里巴巴集團宣佈計劃明年推出一款人工智能芯片。北京比特大陸科技有限公司(Bitmain Technologies Ltd)、寒武紀科技(Cambricon Technologies Corp.)等一系列中國初創公司也在研發此類芯片。人工智能芯片通常有獨特的優化設計性能，可同時處理大量數據。
華為已在通過旗下芯片品牌麒麟生產可用於人工智能的芯片產品。科技諮詢公司Canalys的分析師賈沫說，華為的新產品在中國國內可能會有市場，但是要在全球其他市場上與占主導地位的人工智能芯片製造商展開競爭，華為將面臨挑戰。
賈沫說，華為可能會利用低價策略來打開市場，這與其在基礎設施和服務器市場上採取的策略類似。賈沫認為，未來，華為人工智能產品的主要市場將在中國。
目前，在功能強大的AI服務器芯片市場，一些美國公司處於主導地位，例如總部位於加州聖克拉拉的英偉達，這類服務器能夠處理深度學習等高級AI程序。谷歌也推出了一款AI芯片，名為張量處理器(tensor processing unit)，高通公司等公司則在生產可以嵌入設備的AI芯片。
不過徐直軍說，與這些芯片製造商不同的是，華為不會直接向客戶銷售芯片，而是會作為服務器、模組的一部分，通過現有的雲計算業務向華為客戶推售。
此前華為手機業務已取得成功，今年第二季度取代蘋果公司成為全球第二大智能手機供應商，僅次於三星(Samsung)。
與此同時，今年華為在美國面臨更嚴格的審查；出於安全擔憂，美國政府已禁止華為在美國銷售電信設備。相同的擔憂促使澳大利亞政府禁止華為參與該國的5G無線部署，同時，日本官員也在考慮採取類似舉措。華為一直表示其不構成任何安全威脅，華為是一家由員工持股的公司，保持獨立運營，不受中國政府影響。
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