據悉，環球晶圓將於韓國現有晶圓廠所在地(首爾以南80公里處的天安市)，擴增12英寸晶圓產線，月產能目標量為15萬片，預計於2019年第三季底開始送樣，2020年開始量產。
環球晶圓營收再創歷史新高
作為全球第三大硅晶圓供貨商，環球晶圓此次啟動韓國12英寸硅晶圓擴建案，是繼日本勝高、韓國LG和德國Silitronic之後，又一家投入增產12英寸硅晶圓的大廠。
環球晶圓表示，此次的產能擴增，是依據客戶確認的長約訂單進行產能擴增，新產能將全數提供給LTA長約客戶。
近兩年來，半導體硅晶圓供應緊張、價格持續上漲，下游客戶紛紛籤長約確保供應。據悉，日本勝高訂單已籤至2021年以後，臺灣合晶亦有客戶籤至2023年的長約。而環球晶圓此前也透露，海內外各廠3英寸-12英寸產品持續完全滿載生產，多位重要客戶已開始與環球晶圓展開2021年之後的供貨長約簽訂。
受惠於半導體硅晶圓市場持續供不應求，環球晶圓今年第3季度營收達新臺幣151.62億元(約合4.90億美元)，較第二季增加5.5%，續創歷史新高，並已連續11季業績成長。
展望未來，包括車用電子、5G、內存、物聯網、人工智能、高速運算等應用的新一代產品需求持續增加，半導體硅晶圓需求穩定成長，環球晶圓樂觀看待今年的營運增長。
大陸加速12英寸大硅片佈局
在供不應求的情況下，12英寸硅晶圓的價格自2017年初開始上漲，累計2017年間價格漲幅20%以上。今年初日本勝高在法說會上表示，預計2018年12英寸硅晶圓價格再度調整20%，且2019年價格續漲已成定局。
針對12英寸硅晶圓供應持續緊張現象，各大廠商開始啟動擴產計劃。日本勝高預計於2019年上半年將12英寸硅晶圓的月產能提高11萬片;而德國Silitronic新增產能預計需到2020年才能放量;環球晶圓新增產能也需至2020年量產。
在2018中國集成電路產業發展研討會上，中科院院士楊德仁先生表示，硅片缺口一直會延續到2020年，硅片短缺將成為未來兩年的常態。目前，全球能夠供應12英寸硅片的企業不足10家，而全球前五家硅片企業佔據了97.8%的市場份額。
目前，中國大陸也在加速發展12英寸大硅片。據楊院士介紹，在國家重大專項”02專項“的重點支持下，上海新昇半導體從2015年開始做拋光和外延片，目前產能已經達到每月各10萬片;北京有研半導體從2006年建成國內第一條拋光片中試生產線，目前產能達到5萬片/月;浙江金瑞泓科技與鎮江大學2003年合作，並在實驗室成功研製出硅晶體和拋光片，但目前還不能提供正片。
值得一提的是，從目前國內企業的規劃來看，預計到2020年，國內12英寸硅片產能可以達到145萬片/月，覆蓋國內需求。其中包括：上海新昇半導體30萬片/月，浙江金瑞泓10萬片/月，中環領先半導體15萬片/月，京東方30萬片/月，寧夏銀和10萬片/月，鄭州合晶20萬片/月，上海超硅30萬片/月。
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