之前曾經聊過 ，有許多人不明就裡，認為華為用了ARM公版架構就意味著沒有核心競爭力，只是一個組裝廠之類的。
但事實上代號為Hi3670的麒麟970芯片除了搭配了ARM的A73+A53CPU和Mali-G72 GPU以外，還包含了基帶、NPU、圖像信號處理器ISP、視頻芯片、i7協處理器以及安全模塊inSE、存儲器控制器、總線控制器等等不同芯片。
可以說麒麟芯片是一個完整的解決方案，那麼除了麒麟芯片以外，華為的手機裡還有沒有“中國芯”？
答案是肯定的。我們用榮耀10這款2000元檔次的主流機型為例，除了麒麟970以外，還有至少9塊華為自己研發的芯片，這些芯片都以Hi開頭，代表華為芯片設計公司海思（HiSilicon）的意思。
Hi6363射頻通信芯片
Hi6H02s射頻信號低噪聲放大芯片 （2塊）
除了基帶以外，射頻芯片也和信號有關，射頻芯片設計所需要的理論知識眾多，許多設計理論甚至被認為是“玄學”，而射頻芯片設計中的各種指標的調教很多時候並沒有定論，而是需要依賴大量經驗積累。
Hi1102五合一無線連接芯片
其中包括WLAN（WiFi）芯片、藍牙芯片、定位芯片、紅外遙控和收音機。其中值得一提的是，華為的導航芯片同時支持GPS、北斗和格洛納斯三套衛星定位系統，並且早在2015年就開始支持北斗導航。
Hi6403音頻解碼芯片
我們通話就由這片芯片處理，配合芯片的音頻部分提供VoLTE高清語音，降噪等。其中包含的HiFi模塊提供了7.1聲道3D音效技術，可以還原聲場的距離感和方位感。（用榮耀10吃雞是不是會有沉浸式的體驗？）
Hi6523充電管理芯片
相比於iPhone萬年不變的”祖傳5W充電器”，榮耀10使用的22.5W快充可以在25分鐘內充滿50%電量，這得益於華為自主研發的充電管理芯片，華為快充也是世界上唯一通過德國萊茵安全認證的快充。
Hi6421、Hi6422、Hi6423處理器電源芯片
電源是一個電路基石，意味著一個電路板是否穩定可靠。3塊電源芯片分別把電池供給的電源轉換成各種電壓的電源，尤其是GPU Turbo功能，對於電源的效率、安全、功率等因素都必須要有足夠的考慮。
看到這裡我們不難理解，相比於美國的高通和思科，華為絕不是一個組裝廠，而是在手機和通信行業具有全產業鏈核心能力的競爭對手。
閱讀更多 高挺觀點 的文章
