8月31日晚上8點，在2018德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA）上，備受期待的全球首款7nm製程人工智能手機芯片麒麟980正式發佈。與此同時，華為消費者業務CEO餘承東宣佈華為新一代人工智能旗艦Mate20系列將率先搭載這顆最強芯片，並將於10月16日全球發佈。
麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。對於手機芯片來說，工藝製程直接影響到性能和功耗表現，先進工藝是性能體驗和能效體驗的基礎。在當前業界普遍採用10nm製程工藝的市場情況下，麒麟980則採用了全球首商用最領先的TSMC 7nm製造工藝。與10nm工藝相比，7nm工藝性能提升20%，能效提升40%，晶體管密度提升到1.6倍，實現性能與能效的雙重提升。
從早期的麒麟910，全球首款4核SoC芯片，採用28nm製程工藝。到後來的麒麟950芯片，全球首款採用16nm製程工藝的芯片，以及去年發佈的麒麟970芯片，採用10nm的製程工藝，再到今天晚上全球首發的7nm手機SOC芯片。在製程工藝升級演進的同時，伴隨而來的是對芯片設計的挑戰升級，7nm芯片的設計難度大大增加。從芯片工藝上看，7nm相當於70個原子直徑，逼近了硅基半導體工藝的物理極限，麒麟980想要在針尖上翩翩起舞，還需要克服複雜的半導體技術效應及晶體管本身的三維電阻電容帶來的影響，其挑戰之大超乎想象。
為了克服這些挑戰，華為芯片團隊提前3年就啟動了7nm新工藝基礎研究，集合產業界和華為自身長期積累的先進的IP和系統設計能力，有效解決7nm的一系列工程量產問題。麒麟980基於CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設計了全系統融合優化的異構架構，在不到1平方釐米面積內集成69億晶體管，放入更強勁的CPU、GPU、DDR、更智慧的NPU、更領先ISP、更快速的Modem，打造卓越能效比，實現性能與能效的全面領先。
CPU方面，麒麟980是全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%；GPU方面，麒麟980首商用Mali-G76 GPU，結合芯片系統創新的GPU優化技術，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來滿幀暢爽的卓越遊戲體驗和續航體驗。
去年發佈的麒麟970開創了智慧手機元年，麒麟980則在業內首次搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，將支持更加豐富的AI應用場景，引領手機全面進入智慧時代。而在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高，在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。
作為全球首款7nm手機SOC芯片，大家一定非常期待它在手機上的強勁表現。據悉，同樣備受期待的華為下半年旗艦Mate20系列將成為率先搭載麒麟980芯片的手機產品，這款全新旗艦手機也將於10月16日全球發佈，相信華為Mate 20將為用戶帶來更多驚喜，值得期待。
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