北京時間8月31日，華為消費者BG CEO餘承東在2018德國柏林國際消費電子展(IFA)上揭幕了安卓“史上最強芯片”麒麟980。業界普遍認為，這款芯片的超高性能甚至會對高通驍龍845和蘋果A11造成巨大的競爭。
美國知名科技網站Mashable表示，多年來我們已經習慣於兩大智能手機SoC芯片角逐霸主地位：蘋果的 A 系列芯片和高通的驍龍 8xx 系列，但華為的麒麟 980 蓄勢待發，將打破兩大巨頭壟斷的局面。
Nikkei Asian Review(日經亞洲評論)在報道中表示：華為的麒麟 980處理器芯片組是世界上首款配置兩個神經網絡處理器 (NPU) 的手機芯片，堪稱目前業界最先進的手機芯片。
據悉，麒麟980是全球最早商用臺積電7nm工藝的手機SoC芯片，並且實現全球首個基於ARM Cortex-A76開發的商用CPU架構，全球首款搭載雙核NPU，全球最新商用Mali-G76 GPU，全球最先支持1.4Gbps LTE Cat.21基帶，支持全球最快LPDDR4X顆粒內存的芯片。上述六項“世界第一”，引發外媒高度關注和好評。
美國權威科技媒體Android Authority在報道中指出：麒麟 980 看起來是市場上最強大的智能手機芯片，Cortex-A76 CPU 和 Mali-G76 GPU 將輕鬆地處理智能手機用戶可能拋給它的任何事情。配合頂級的圖像處理和調製解調技術，麒麟 980 集成了苛刻的智能手機用戶所需的一切。
這款華為投入“數億美元”研發費用、耗時三年時間打造的“怪獸級”芯片，所採用的TSMC 7nm製造工藝，相比業界普遍採用的10nm製造工藝，性能可提升20%，能效提升40%，晶體管密度提升1.6倍，可實現性能與能效的雙重提升。但要想在不足 1平方釐米面積內，集成69億晶體管，還要放入全系統融合優化的異構架構，其難度之大猶如在“針尖上起舞”。
作為全球No.1評測網站，AnandTech對華為麒麟980也給予了高度評價：所有這些新特性的集合使麒麟 980 處於領先的競爭地位，而將於 10 月 16 日首發的 Mate 20 應該是一款值得期待的產品。
Digital Trends也持有類似的觀點：這是一款速度飛快且擁有超高性能的手機處理器，也許是我們曾見到過的最先進的處理器之一，不僅具備強大的計算能力，還有頗具吸引力的人工智能特性。而且，在不久的將來我們就會看到其應用於手機產品中。
麒麟980芯片相關負責人表示，這一次，他們希望依靠口碑營銷的方式，來推廣這款芯片，因為“消費者只要用了就知道有多好”。目前，華為官方已經宣佈，搭載麒麟980芯片的華為Mate 20將於10月16日在倫敦發佈，新款手機是否能夠讓消費者獲得更好的體驗，讓我們拭目以待。
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