中國經濟週刊-經濟網訊 （記者 孫冰） 傳聞已久的vivo芯片計劃終於揭曉謎底了。11月7日，vivo與三星正式對外發布了雙方聯合研發的首款雙模5G AI芯片——Exynos 980，這也成為了行業首批雙模5G芯片。
vivo拿到雙模5G入場券（孫冰攝）
搶跑5G 芯片先行
此前vivo被曝出正在大量招聘芯片研發相關人員，因此，業界紛紛猜測，vivo可能也要自主研發手機芯片。畢竟，智能手機的競爭，芯片是最為核心的競爭力之一，尤其是5G商用的到來，搞不搞得定芯片，更是玩家入場的一道重要門檻。
雖然vivo執行副總裁胡柏山在今年9月接受媒體採訪時否認了這一傳聞，稱vivo暫時不會走類似的華為完全自主研發的道路。但他也表示，vivo早在一年半前就開始思考如何深度參與到SoC（System on Chip）系統級芯片的設計當中。因此vivo才招聘了大量芯片領域的人才，並計劃建立一個500人左右的芯片團隊。
其實，從目前中國智能手機市場的競爭格局來看，市場正在逐步向“華米OV”四個頭部玩家集中，而他們也是推動5G的主力。而目前，國內正式商用的5G芯片只有兩款，分別是華為的巴龍5000和高通的驍龍X50。前者是支持SA獨立組網和NSA非獨立組網的雙模芯片，併兼容2/3/4/5G頻段；而後者僅支持NSA組網，以及5G頻段。
華為5G手機當然用的是自研的雙模芯片，但由於高通的雙模芯片遲遲未能商用，因此其他廠商目前都還只能使用高通的NSA模式芯片。預計2020年，英特爾、高通、三星、聯發科的5G雙模芯片都會陸續商用，終端廠商的選擇空間會大很多。
不過，廠商們肯定都希望能夠在5G賽道上率先搶跑。OPPO前兩天剛剛宣佈將會首發高通雙模5G平臺，首款機型將會在年底推出。而vivo則選擇了與三星深度合作，聯合研發更適合自身產品需求的芯片。
據vivo副總裁周圍透露：vivo與三星相互配合，保證開發進度和效率，整體進度提前了2-3個月，這讓搭載這顆芯片的雙模5G手機，在年內就能和消費者見面。“這在很大程度上豐富了5G終端選擇，為更多消費者帶來更豐富的5G體驗，加速了5G行業的發展普及和產業化進程。”他說。
vivo前後共投入了500多名專業研發工程師，歷時10個月，將積累的無形資產多達400個功能特性補充到三星平臺（孫冰攝）
vivo方面還透露，搭載雙模5G AI芯片Exynos 980的新一代旗艦終端vivo X30系列手機將會在今年12月與消費者見面。
此外，vivo沒有表示與三星的合作是獨家合作，vivo相關負責人對記者表示，vivo跟上游芯片廠商一直保持著良好且密切的合作關係，是一種公平、對等、合理、互利的合作。與此同時vivo開始與上游芯片廠商展開技術創新層面的深度合作，彼此各施所長，為消費者提供極致的產品、極致的體驗。
為何走聯合開發之路？
除了芯片，其實vivo一直在走“聯合研發”的創新之路，比如此前能夠在行業率先推出領先的屏下指紋技術，就是歸功於此。
vivo執行副總裁胡柏山曾如是解釋vivo的創新體系：“把消費者需求和我們所能掃描到的、所能控制到的一些技術有機結合起來，從而創造出真正滿足消費者需求的一些解決方案。”
自研芯片雖然在極端情況下不會被人捏住“命門”，但整體的投入產出比常常是並不高的，而且風險極大。但是，如果只是使用芯片廠商統一化的“標品”，又很難實現最終產品的差異化。在兩難選擇中，聯合開發“定製化”的產品，就成為了不錯的解決方案。不過，這當然也需要不低的門檻，無論是技術實力，還是出貨量。
據記者瞭解，三星半導體已經深耕移動SoC多年，在市面上具備5G基帶與應用處理器研發能力的廠商中，三星是唯一具備自主研發、自主經營半導體生產線能力的企業。
vivo與三星聯合研發推出雙模5G AI芯片Exynos 980（孫冰攝）
而vivo在過去十幾年也在智能終端軟硬件層面積累了豐富經驗，此次，vivo深入到芯片的前置定義階段，與三星聯合研發Exynos 980，是希望從終端用戶需求的角度出發，打造“天生貼合消費者期待”的芯片。為了能“天生”更好地滿足消費者需求，vivo充分發揮了自身對消費者的深入洞察與技術積累優勢。
據介紹，vivo前後共投入了500多名專業研發工程師，歷時10個月，將積累的無形資產多達400個功能特性補充到三星平臺，聯合三星在硬件層面攻克了近100個技術問題，才與三星一起提前完成產品的聯合設計研發。
比如，Exynos 980芯片除了同時支持NSA和SA兩種組網模式，各項參數表現優異，還將5G基帶集成在SoC中，大幅節省布板面積，給機身設計留出更多空間，同時部件之間的調度更快、更高效。
除了更豐富的5G體驗外，Exynos 980的AI計算能力也實現了全面優化。高性能的CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、調制解調器（modem）等部件協同工作，共同實現旗艦級的人工智能計算性能。
此外，Exynos 980還內置了高性能NPU和DSP單元和高性能ISP，最高可處理以1.08億像素拍攝的圖像，與強大的NPU配合，可識別拍攝物體的形態、周圍環境等，自動調節至更佳值，讓用戶輕鬆就能拍下效果更好的照片。
特別值得一提的是，vivo自研的一套多能力、高性能、跨平臺的移動端AI加速平臺——VCAP（Computation Acceleration Platform），用於在移動設備上對AI算法進行推理預測、模型訓練以及模型加速。VCAP充分發揮設備上底層硬件的優勢和計算能力，加速AI算法在vivo設備端側的部署和高效運行，讓移動設備實現可自主計算的終端側人工智能（On-Device AI）。
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