華為最近推出新的移動芯片組“麒麟710”，這款芯片主要面向中檔智能手機，它應該與另一款芯片Qualcomm Snapdragon 710競爭。
然而，與高通公司使用10nm工藝製造的Snapdragon 710處理器不同，麒麟710採用了臺積電12納米制造技術。基本上，這意味著華為的芯片組發熱量略高於高通的CPU。
根據華為的說法，麒麟710的性能比上一代麒麟659高出75％，而多核性能則高出68％。關於新芯片組的技術規格，麒麟710裡面由8個CPU組成：4個主頻為2.2GHz的Cortex-A73和4個主頻為1.7GHz的Cortex-A53。在圖形芯片方面，麒麟的新芯片組包括一個ARM Mali G6 GPU（圖形處理單元），其速度可能比麒麟659芯片內容快1.3倍，節能1倍。
華為的麒麟710支持LTE Cat.12和13，以及雙SIM和雙4G LTE支持。另外，第一款由華為Kirin 710處理器為核心的智能手機是最近推出的nova 3i。
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