在CES 2018前的Tech Day上AMD公佈了今年一系列新產品信息，其中基於ZEN+架構的第二代Ryzen處理器和X470芯片組將會在4月正式推出。第二代Ryzen處理器和X470芯片組依然會使用AM4插槽，同之前的第一代Ryzen處理器和300系列芯片組主板互相兼容。
在CES 2018上技嘉的動作倒是很快，直接就展出了X470芯片組主板（可能的）旗艦AORUS X470 Gaming 7 WIFI，外媒TechPowerUp在展臺上拍了一組這片主板詳細的照片，並做了一番介紹。
AORUS X470 Gaming 7 WIFI用上了新造型，黑色和銀色為主色，橙色點綴，與前代X370還是Intel平臺的Z370都不太一樣。演示主板並沒有插電，不過能看到U/O部分裝飾罩、PCH散熱片的雕標、內存和PCIe插槽、24pin外側導光條都有RGB燈效，左下和右上還能看到有兩組數字RGBW LED燈帶插座。
CPU供電從圖片看使用了8+4pin接口，12相供電設計，兩組散熱片採用了風冷散熱器級別的熱管+鰭片組合，不知道是Ryzen 2 TDP會變高還是Ryzen 2會有更大的超頻幅度。內存插槽還是四個DDR4 DIMM。
PCIe插槽主板提供了1條x16、1條x8、1條x4和2條x1。前兩者應該會支持SLI和CrossFire（雙卡x8/x8），前三者則都帶有插槽金屬加強保護罩。TechPowerUp在報道里聲稱這些插槽都是PCIe 3.0版，在上代X370上還只有用於顯卡的x16和x8是3.0，像x4和x1都是2.0版，不知道這點是不是400系列芯片組規格的一項提升。
在PCIe插槽之間主板還有兩條M.2插槽，上面都帶有給SSD降溫的黑色鋁散熱片。TechPowerUp在報道里說這兩條插槽都是32Gb/s的，上面的那條的PCIe 3.0 x4通道應該是Ryzen 2和Ryzen一樣由CPU提供，下面的也猜測是400系列芯片組提升了芯片組的PCIe 3.0通道數量。
主板的背部接口能看到有電源和CMOS清除鍵、802.11ac+BT的無線網卡接口、4個普通USB 3.0接口、1個USB 3.1 Type-A、1個USB 3.1 Type-C、兩個USB 2.0、RJ45、兩個DAC-UP USB 3.0、光纖輸出接口和五個音頻接口。接口擋板應該也是採用了預裝式設計，省的丟，而將電源鍵放在背部接口區域到很少見，另外就是並沒有見到視頻輸出接口。
音頻方案主板使用了120dBA SNR Codec，但有沒有像AX370-Gaming K7一樣使用雙Realtek Codec未知，配有耳放芯片、WIMA和Nichicon Muse音頻電容等。
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