記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

裝機緣由:

2017年對於電腦市場來說是特別的一年,按摩店銳龍的發佈,吊打牙膏廠幾乎全線產品,導致牙膏廠亂了陣腳一年內發佈了多款芯片組和CPU,年末發佈的8系列,入門的I3竟然是4顆蛋蛋,雖然誠意滿滿,但牙膏廠你對得起年初高價購買你77K的同學們嗎?

如今超多核心CPU已經取代了4核心CPU成為主流旗艦產品,性能上提升巨大,真心感謝按摩店的雄起,但由於顯卡變為理財產品和內存持續變態瘋漲,導致現在組裝一臺旗艦主機的成本似乎比往年來得貴!看著自己手頭的6700K變為I3,心裡頭長滿了雜草!年末雙11雙12雙蛋,貓狗各種折扣優惠下,於是乎便有了今天的裝機貼!!!

硬件配置比較主流,做為一名ITX黨,機箱採用的是目前比較熱門的追風者217E小塔,其它硬件上則是跟風性採購,挑選一些口碑和售後比較好的!

具體配置如下:

CPU:8700K

主板:華碩ROGZ370I

內存:芝奇幻燈截3200C168X2GB

顯卡:EVGA1080TI FTW3

電源:海盜船SF600

存儲:三星SM961 512GB

機箱:追風者217E 鈦金灰

散熱器 :海盜船H80IV2

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包裝集體照,機箱的箱子到手被家裡人當垃圾丟了,故缺席。

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出於機箱的配色,硬件上的選擇主要以銀搭配黑色為主,統一的配色,整體感會比較強一點。

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華碩趕鴨子上架的主板,和年前的Z270I一毛一樣。

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M.2散熱模塊,依舊沒有燈,最新款的X370I就有這待遇。

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供電部分貌似區別也不大。

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正反面各提供一個M.2硬盤接口,背面PCB和上代不同,印有幾何圖騰。

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IO接口依舊和Z270I一毛一樣。

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主要接口都集中在主板的右側,方便走線。

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配有一個USB3.1的前置接口,但對於現在的機箱來說貌似還過早。

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集成聲卡,通過華碩音頻驅動,對吃雞遊戲有輔助的作用。

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牙膏廠8700K,雖然多擠了兩顆蛋,不過依舊採用硅脂導熱,大火爐。

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坑爹的牙膏廠,每次都給你換接口。

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選擇綠條的SM961,反正壓在散熱模塊底下,不影響配色,關鍵是性價比高。

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但後來驗證其對於機箱風道還是有要求的,不然不見得有多好的散熱效果,畢竟最裡頭還有塊主板芯片。

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爛大街的幻燈雞,燈效真沒得說。

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不超內存,直接開啟XMP省事,所以3200C16夠了,追求超頻可以選擇C14。

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插上效果不錯,配色和主板很搭。

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顯卡EVGA1080TIFTW3,國內俗稱美國七彩虹。

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對比上代產品,燈光部分縮水了不少,只有側面的LOGO和背板的LOGO。

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EVGA第一次使用了三奶,至於造型,個人覺得還是上代的比較好看,兼容性也差了很多。

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背板採用分段式的設計,且厚度增加了不少,估計是上代產品的散熱門,這次散熱下料誠意十足。

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對於這個箱子來說,電源沒得選,只能上標準SFX電源,能餵飽這個平臺的,貌似也只有賊船的SF600了。

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其它的配件就不囉嗦介紹了,開始裝機,首先機箱部分能拆的全部拆掉。

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電源需要轉接安裝在機箱底部。

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然後裝上主板。

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顯卡裝上轉接架子上。

    然而本以為可以開開心的裝機...沒想到期間各種不順利,導致沒辦法記錄整個過程,主要是各個硬件上空間太小了,一定要按照順序逐個安裝,不然就會各種不順暢。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    期間來來回回的拆裝,歷時3小時才搞完。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    上部分的還是蠻清爽的。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    主要的問題出在機箱的下半部分,由於空間全部很緊張,導致顯卡和冷排必須同時安裝後,再安裝電源。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    顯卡看似和冷排剛剛好,其實含風扇罩的話,會卡到冷排一丟丟。

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    兩者必須找角度一起安裝,使顯卡風扇罩剛好卡在冷排凹進去的地方。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    雖然裝機過程各種蛋疼,但是出來的效果還是蠻清爽的,線材可以統一收納在機箱中間的橫樑上。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    線材統一走一個地方,這樣內部的線就不會很雜,整體顯得規規矩矩。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    賊船的水管又粗又硬,導致水管激凸,不過這個回頭側板玻璃一壓就沒事了。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    硬件之間很緊湊,塞得滿滿的。

    測試:

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    新主機入位。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    蓋上玻璃,燈光亮起來!!!嘿嘿

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    3DMARK TIME SPY 9470分

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    3DMARK FIRE STRIKE EXTREME 13239分

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    分數都很理想,但甜圈圈10分鐘後,顯卡最高溫度達到了89度,散熱堪憂啊。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    aida64待機溫度測試。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    滿載勾選全部選項。一樣運行10分鐘,哎!除了CPU還算不錯,顯卡和M.2固態溫度都不是很理想。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    M.2固態硬盤跑分。

    記一次小鋼炮裝機過程的各種問題

    總結:

    如果你是6700K或者7700K的話,建議先不用考慮換平臺,除非你和我一樣蛋疼,實際使用中真心差別不大,升級後8700K,外帶還得升級散熱器。

    出於8700K的考慮,散熱選用H80iV2,超厚的冷排導致機箱右側的風扇位沒辦法安裝風扇和冷排,所以並沒有選用一體水冷的顯卡。本以為三奶的顯卡應該沒問題,結果由於機箱熱量囤積,熱氣排不不出去,導致溫度過高和噪音明顯。實實在在的翻車了。217這箱子如果要頂配的話,還是乖乖的採用水冷方案吧。這箱子真不適合風冷,除非你是低發熱平臺。

    哎!!!!後期又得繼續折騰,要嘛換機箱,要嘛換一體水冷顯卡和散熱器。


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