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·整體情況
WSTS最新報告稱，2018年世界半導體市場將會呈現增長率放緩的態勢，較2017年的成長率21.6%，放緩到12.4%，同比下降9.2個百分點，2019年成長率迴歸到個位數，僅為增長4.3%。WSTS最新預測評估，比前幾個月的預測評估提升了5.4個百分點，得出2018年世界半導體產業營收額預計為4634億美元，同比增長12.4%；2019年營收額預計為4837億美元，同比增長4.3%的發展預測值。
·世界各地產業情況
其中，北美（美國）市場預計為1008.53億美元，同比增長14.0%；歐洲市場預計為434.3億美元，同比增長13.4%；日本市場為397.53億美元，同比增長8.6%；亞太地區市場預計為2793.75億美元，同比增長12.3%（中國市場預計為1482.9億美元，同比增長12.8%）
2018年中國市場預計佔全球市場的32%，與前兩年持平，略有上升。美國2018年佔比為21.8%，與前兩年相比上升2.3個百分點，增速最快，與美國製造業迴歸政策為正相關。
·存儲器市場情況
在2017年全球存儲器市場規模為1240億美元，同比增長61.5%，佔到全球半導體市場總值4122億美元的30.1%的份額。其中，DRAM銷售額為728億美元，同比增長74%；NAND Flash銷售額為492億美元，同比增長44%；NOR Flash約16億美元，SRAM約3.6億美元。
據WSTS（世界半導體貿易統計組織）最近預測報道，2018年全球集成電路存儲器市場預計同比增長26.4%（低於2017年35.1個百分點），市場規模將達到1567.9億美元；2019年全球集成電路存儲器市場預計同比增長4.5%，市場規模1638億美元。
不過，WSTS在評述中指出：2018年全球半導體產業營收額同比下降的主要原因為存儲芯片價格下跌。在2013-2014年存儲芯片市場已持續增長兩位數，隨著市場急速擴大，價格持續抬升，2017年市場擴大61.5%，價格抬升近40-70%，這已成為最高峰值，不可能持久不衰。如NAND型存儲芯片交易價格2018年第二季度比2018年初已便宜2成左右，儘管單價下降，但需求在迅速擴大，即價格降幅沒有市場需求增長大，因此，市場仍保持良好局面。
·資本支出情況
在2018年全球半導體廠商投資擴產意願旺盛，據IC Insights預測，2018年世界半導體產業資本支出預估將首度超過1000億美元，預計可達到1026億美元，較2017年增長14%，較2016年增長53—54%左右。
其他一些主要廠商如聯電（2018年支出20億美元）、東芝（繼續有意進行單獨的晶圓製程）、德儀、意法、閃迪/西數等等，2018年將有所加大投入。
據集邦拓璞產研院數據評估，2018年將是中國大陸半導體產業建線安裝的熱潮期，如中芯國際投資19億美元提升至23億美元（約150億元人民幣）用於14nmFinFET風險試產，2020年試用EUV推進7nm研製。上海華力第二工廠（Fab6）首臺ASML製造的NXT1980Di光刻機首臺入廠，其他設備緊緊跟入；上海華虹集團在2018年規劃總投入387億元人民幣，建12英寸4萬片/月，工藝技術為28-14nm，預期在2022年達產，主產邏輯芯片，年前可進入安裝調試，可實現產線流片（華力二廠）；華虹無錫工廠12吋生產線投資近100億美元，現進入基建工程。長江存儲總投資240億美元，2020年達月產30萬片，現193nm浸潤式光刻機入廠，用於20-14nm工藝，2018年3D NAND試產，2019年64層（128GB）量產。另有福建晉華集成（投資370億元人民幣）、中芯國際北方（投資40億美元）、合肥長鑫（投資72億美元）、德淮半導體（投資150億元人民幣）、江蘇時代芯存（投入130億元）都進入設備安裝期和試產期，設備投資比重更大。同時國內還有較多8吋線投資等。
·設備投資情況
在2018年世界集成電路製造設備投資中可看出，2018世界半導體產業投入力度正在加大，據SEMI報道，2018年世界集成電路製造設備市場規劃投資預計為600—630億美元（有報道稱可達700億美元左右），同比增長7.5%-11.0%。其中，晶圓製造設備投資規劃為506-510億美元（有報道稱可達520億美元）、封裝設備規劃投資為43-45億美元，測試設備市場投資規劃為51-55億美元，其他設備支出26-30億美元。從上述資料可看出，2018年世界半導體產業投資額預計將超過1000億美元，創歷史新高。
·總結
在2018年世界半導體產品將全速向新興產業領域擴張，如數據中心、智能手機的新機型增加存儲芯片搭載容量。金屬氧化半導體場效應晶體管MOSFET及IGBT、傳感器、AI、虛擬現實（AR）、醫療電子、安防電子、金融電子、交通、社保領域等應用，使2018年世界半導體產業仍是一個較為理想的好年景。
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