中興被制裁是國人心中之痛，“中國芯”已經上升到了國家戰略和國家安全的地步。近日有消息表明：中芯國際在14納米FinFET 製程上已經取得重大進展，試產的芯片良品率已達95% 。
中芯國際曾在年初宣佈，將聯同兩大政府產業基金共同投資 102.4 億美元，以加快 14 納米及以下先進製程研發和量產計劃，最終達成每月量產 3.5 萬片的目標。如今，在中芯國際的 14 納米 FinFET 製程達到良率 95% 的情況下，等於是向目標又邁進了一大步。
目前中芯國際在芯片生產上使用的最先進製程為 28 納米。相較聯電、英特爾等製程發展較慢的廠商落後一個世代以上。更是較三星、臺積電等已經準備切入7納米制程的企業落後3個產品世代以上。
臺積電前董事長張忠謀本月14日曾表示，大陸半導體產業未來10年會快速發展，目前和臺積電的技術差距大約還有5至7年。
中芯國際的技術飛躍同這個人有關
而為了追趕這樣的落差，中芯國際在 2017 年底將三星電子的梁孟松擔任聯席首席CEO的職務。希望藉由他過去的成功經驗，指導中芯國際在發展 14 納米 FinFET 製程上的進程上早日突破並完成2019的量產目標。
被稱為“半導體狂人”的梁孟松加入中芯國際被業界稱為“對中國半導體行業具有劃時代的意義”。
他擁有加州大學柏克萊分校電機博士學位，畢業後曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年（一九九二年）返回臺積電。他在臺積電的十七年間，參與的都是最重要先進工藝的技術研發，可謂戰功彪炳。
“半導體狂人”梁孟松的傳奇(臺媒整理)
2008年，因為感到在臺積電不受重用，梁孟松跳槽三星電子擔任研發部總經理，也是三星晶圓代工的執行副總。鑑於三星在20nm製程的落後地位，他頂著企業內部巨大壓力毅然決定放棄20nm直接由28nm製程升級14nm，結果三星在14nm製程上領先臺積電半年時間實現量產。
這意味著，臺積電累積二十多年、以數千億臺幣研發經費打造的技術優勢，已在一夕之間被抹平了。三星憑此拿下了蘋果A9處理器的鉅額訂單，當時不可一世的臺積電遭到重創。當時業界人士都形容梁孟松以一人之力，能左右兩國半導體業的消長，是臺灣頭號叛將。
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