前言
2019年11月25號，AMD解禁了新一代銳龍線程撕裂者處理器的性能測試。
與此同時，英特爾也在今天解禁了自家的HEDT平臺旗艦處理器的性能測試。
所以今天我們就兩家頂級平臺的處理器性能表現做一次大PK，
來看看兩家如何演繹這場“核大戰”。
規格參數
首先是核心部分，英特爾這邊依舊那熟悉的Skylake+14nm。而AMD這邊直接換了配方，採用了新的ZEN2架構和7nm工藝。單核加速頻率10980XE比起上一代9980XE以及AMD這邊的4.5G，提升到了4.8Ghz。
但單核效能往往不是數字越大就代表更高，下面測試的時候再做分析。
全核負載頻率上，10980XE和3970X的頻率相當，但後者32核3.8G顯然比前者18核的3.8G壓力更大，具體表現也留到下面測試再做揭曉。
除了L3緩存驚人的差距之外，這種多核心平臺的PCIe通道數反而是內容創作者們的剛性需求，除了PCIe4.0能提供比3.0近乎兩倍的傳輸帶寬之外，更多的通道能滿足更多硬件設備間的協同作業需求，今天篇幅有限，還是以處理器性能為主，關於這塊更多的內容留到以後再詳談。
測試平臺
CPU：INTEL i9 10980XE
AMD Ryzen Threadripper 3960X
AMD Ryzen Threadripper 3970X
內存：芝奇 皇家戟 3200Mhz C14 128G套裝
兩個平臺最大均支持256GB容量內存，因為市面暫時還沒能買到通過驗證的256G內存，所以這邊選擇了8根共128G的皇家戟作進行測試。
主板演員1號：微星 MSI Creator TRX40
微星針對強大的TRX40芯片組推出的新主板，國內簡稱“創世”板，採用了英飛淩首個16項數字PWM控制器 XDPE132G5C芯片，16+3相直出供電能提供超過1000W的供電電流，相信即使是未來更高階的處理器都能輕鬆應對。
除了板載的三個Gen4 M.2插槽外（兩個直連CPU，一個由芯片組提供）同時還提供了一個支持4個Gen4 M.2的AERO拓展卡。
主板演員2號：華擎 ASRock TRX40 Taichi
第二塊主板是核心同樣採用16項供電的華擎太極板，不同的是採用了90A的Dr.MOS電感，並且配上了超大鋁合金散熱片配合雙冷卻風扇，能有效地帶走MOSFET的熱量。
除了同樣配備的M.2拓展卡之外，還將PCIe插槽佈局成了3*PCIe 4.0 x16的形式，以滿足不同需求，所以這塊主板能同時支持6片甚至10片M.2固態組成磁盤陣列，有機會給再大家展示一下
處理器散熱：酷冷至尊CoolerMaster 冰神P360 ARGB
面對三個性能怪獸，在上機前不可預料的情況非常多，散熱的選擇可不能馬虎，所以選擇了AMD御用散熱大廠酷冷至尊最貴的旗艦水冷冰神P360。
固態：影馳 HOF Pro 1TB M.2 *2
電源：海韻 SEASONIC FOCUS GX1000
其實這個配置選擇1000W的電源還有有些保守，如果條件允許或者是多顯卡用戶的話選擇1200W以上電源會比較合適。
亮機卡：七彩虹（Colorful）iGame GeForce RTX 2080 Ti Kudan 九段
因為買不起昂貴的專業卡，所以只能拿手邊的九段來擔負這次亮機的任務，其實最主要是黑金配色非常搭配這次的平臺
性能測試
CPU-Z
先從最簡單直觀的CPU-Z測試開始，從數據上看，3960X全核得分比10980XE高出58.5%的性能得分，3970X全核得分比10980XE高出103.6%。
雖然3960X比10980XE多出了6個核心，但多核得分卻接近60%，顯然不是很成比例，3970X這邊的情況也類似，下面我們再看看其他測試程序。
CINEBENCH R20
作為CPU性能基準測試的代表之一，R15 & R20能很直觀的反映處理器的渲染性能，這裡選用了壓力更大更復雜的R20來測試。
在R20測試中，單核的成績與CPU-Z不同，撕裂者的單核效能實現了大約7%的反超，雖然兩者的最高加速頻率均為4.5Ghz，不及10980XE的4.8Ghz，反超的情況結合下一個軟件再分析。
全核得分這邊，3960X得分比10980XE高出55.3%，3970X得分比10980XE高出92%。
值得一提的是，3970X的得分比R20預置裡英特爾48核96線程的服務器至強8168處理器得分還要更高，後者目前渠道售價約為4萬元一顆。
Geekbench 5
在測試單核以及全核性能的Geekbench 5這邊，單核成績也同樣實現了反超，綜合可見單核效能其實並不只是數字大小所決定，與核心架構也息息相關。
但不知道是不是核心數太多，軟件調度的問題，3970X的單核分數表現並沒有和3960X表現一致，並且Geekbench 5能支持的最大線程數量有限，所以多核得分並沒有預期的高，並且因為3970X全頻率較低，所以出現了得分反而比3960X還低的情況。
Blender Benchmark
Blender 是一個開源的多平臺輕量級全能三維動畫製作軟件，在Benchmark程序中，3970X的渲染時間比10980XE快了接近一倍的時長，對於更大規模的動畫或者建模工程來說，這樣的性能差距確實能有效的減少工作渲染的等待時間。
Corona 1.3 Benchmark
V-RAY渲染器
SPECworkstation基準測試程序
在SPECworkstation這個專門針對生產力工作站電腦的基準測試中，大部分的成績也是第三代線程撕裂者領先，具體的項目類型得分可以在圖中查看。
魯大師
當然，除了專業的測試軟件，簡單的娛樂測試軟件我這裡也測試了一下，3960X和3970X真的很隨便的就讓總分拉到了百萬級別。
烤機功耗測試
當然，除了性能強大之外，功耗和溫度也同樣重要，這裡使用了Aida64進行了FPU測試，同時使用功耗表記錄烤機時的整機功耗表現。
在不帶AVX指令集的FPU測試下，10980XE這邊的核心溫度均保持在了75度以下，全核心頻率維持在4Ghz，整機的功耗在350W左右。
在3960X這邊，全核也同樣維持在了4Ghz上，核心溫度在78度，整機功耗為385W。
但是不要忘記3960X這邊多了6核12線程，整整多一顆3600X的性能，這樣的溫度表現，7nm製程工藝顯然功不可沒。
比較特別的是3970X了，作為一顆32核64線程的處理器，在測試前，對於全核3.8Ghz的發熱我也表示擔心，但測試下來，3970X的整機功耗也維持在了385W左右，全核心穩定在3.8Ghz左右，核心溫度反而比3960X低了一度。
它可是比10980XE多了14個核心28個線程，也相當於多塞了一顆i9-9940X的核心進去，溫度功耗的表現卻只是比10980XE高了幾度，功耗多了40W不到。
上面說了測試並不帶AVX指令集，因為一開始我測試了10980XE帶指令集的情況，整機功耗瞬間飆升到500W以上，核心溫度瞬間破百，並且頻率在3.8Ghz和3Ghz之間來回降頻。
此時酷冷冰神P360只想說一句：我太難了
總結
經過這次AMD第三代線程撕裂者和英特爾i9-10980XE的首發測試，測試到後面，除了感嘆這代線程撕裂者效能飛躍之外，還為英特爾捏了一把汗。
在核心數不佔有的情況下，以往優勢的單核心效能測試卻被拉下了寶座，雖然3960X多出了6個核心，但多核得分卻被拉開接近50%的性能，更別提3970X還挑戰了一把4萬元的志強8168，這裡面涉及到不僅僅是核心數的問題，更多是處理器架構間的差異。
在新的ZEN2架構下，AMD將更多的核塞到處理器內，同時還用7nm製程工藝來降低核心的發熱問題，雙管齊下進一步提高處理器能效比。
反觀英特爾這邊，在祖傳的14nm工藝和萬年不變的核心架構，更像是將上一代9980XE官方超頻一下變相降價來討好消費者。
如今民用消費市場，新一代線程撕裂者有一種獨孤求敗，誰與爭鋒的姿態，但市場總是需要競爭才會有進步，消費者們才能享受到更多優質的產品，希望英特爾再加把油吧。
關於這次的測評有什麼疑問或者建議，歡迎在評論區留言！我是Yex，我們下期見！
