晶圓 是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，是製造半導體元器件的基礎性原材料，也是這個產業的重要環節，由於其形狀為圓形，故稱為 晶圓。
在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。按其直徑一般分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格。最近，已經開發出12英寸或更大的規格。晶圓越大，同一晶圓上可以生產的IC電路就越多，因此12英寸集成電路比8英寸集成電路要大，技術含量高，12寸晶圓目前大部分靠進口！
根據Gartner的數據，預計2020年，全球硅片市場規模將達110億美元。全球前5家硅片生產商（日本信越、日本SUMCO、中國臺灣GlobalWafer、德國Siltronic和韓國LGSiltron）佔據硅片市場94%的份額，在12英寸硅片領域，前五家廠商更是將這一數字提高到了97.8%。
屬於壟斷地位，國產替代勢不可擋！
12寸晶圓價格從2017年開始每年以20%以上的速度增長，2020年市場仍然持續緊張缺貨。
涉及12寸晶圓的上市公司：
興森科技參股公司銳駿半導體12英寸MOSFET已成功投產，深圳銳駿半導體股份有限公司（以下簡稱“銳駿半導體”）召開了12英寸MOSFET成功投產的發佈會。
在發佈會上，銳駿半導體表示，此次12英寸晶圓的投產成功，預示12英寸功率器件已經登場，12英寸將是未來三年內高端MOSFET功率器件主流投片平臺。 銳駿半導體是一家半導體芯片設計型公司，專業從事集成電路、功率半導體芯片研發、測試及封裝業務。產品涵蓋高、中、低壓MOSFET、肖特基、電源管理IC、開關穩壓管等範圍。
2017年10 月12日，中環股份、晶盛機電、無錫市政府簽署戰略合作協議，三方或以產業基金形式確定項目投資主體，共同在無錫宜興啟動建設集成電路用大硅片生產與製造項目。總投資約30億美元，分兩期實施，由三方共同出資：天津中環半導體股份有限公司和中環香港控股有限公司合計出資60%，無錫產業發展集團旗下錫投產業（香港）有限公司出資30%，浙江晶盛機電股份有限公司出資10%。（中環領先集成電路）項目一期於2019年2月進行試生產8吋硅片，項目二期將於2020年開工建設，投資15億美元，建設兩條12吋生產線，月產能35萬片。
上海新陽光刻膠龍頭，持有上海新昇半導體27.56%股權（上海新昇成立於2014年6月，是國內首個12英寸大硅片項目的承擔主體，承擔了國家02專項核心工程之一的“40-28 納米集成電路製造用300毫米硅片”項目，作為國內唯一12英寸硅片正片量產的供應商，新昇科技已經在中國實現了從‘0’到‘1’的關鍵突破”。），轉讓給大股東上海硅產業幾天26,06%的股權，交易完成後產生2.5億元淨利潤（剩餘1.5%股權），上海新陽持有上海硅產業集團7.51%股權，後者正籌備上市。
智光電氣持股30%股權 的子公司廣州譽芯眾誠，持有廣州粵芯半導體50%股權，廣州粵芯半導體技術有限公司於2017年12月在廣州開發區中新知識城設立，是國內第一座以虛擬IDM (Virtual IDM)為營運策略的12英寸芯片廠，也是廣州第一條12英寸芯片生產線，項目投資288億元，新建廠房及配套設施共佔地14萬平方米。建成達產後，粵芯半導體將實現月產40,000片12英寸晶圓的生產能力，產品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯網、汽車電子、人工智能、5G等創新應用的模擬芯片需求。2019年6月粵芯已經完成對荷蘭ASML光刻機的採購，將9月量產。（具有一定實力才能從荷蘭購置到光刻機）
大唐電信：公司控股股東是中國芯片龍頭企業，全球十大代工企業之一：中芯國際的第一大股東！
大唐旗下子公司有：聯芯科技、恩智浦半導體、合肥大唐儲存、瓴盛科技等當前熱門行業公司
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