MEMS芯片工藝開發和晶圓製造龍頭之一的耐威科技2019年度業績簡析

2019年度耐威科技簡單分析:

耐威科技近年來,通過內生髮展及外延併購,公司逐漸形成半導體、特種電子兩類主要業務。半導體業務方面,公司以MEMS、GaN為戰略性業務進行聚焦發展;特種電子業務方面,公司繼續發展導航、航空電子等成長性業務。報告期內,為公司貢獻業績的具體業務主要包括MEMS芯片的工藝開發及晶圓製造,慣性導航及航空電子產品的研發、生產與銷售。

公司所處的行業地位:

(一)半導體業務

(1)MEMS業務:公司全資子公司瑞典Silex是全球領先的純MEMS代工企業,服務於全球各領域巨頭廠商,且公司正

在瑞典擴充產能,同時正在北京推進建設"8英寸MEMS國際代工線建設項目",有望繼續保持純MEMS代工的全球領先地位。

(2)GaN業務:公司相關技術團隊具備第三代半導體材料與器件,尤其是氮化鎵(GaN)外延材料及器件的研發生產能力,並且已經成功研製具備全球領先水平的8英寸硅基氮化鎵外延晶圓。

(二)特種電子業務

(1)導航業務:公司是少數具備慣性導航系統及核心器件自主研發生產能力且導航產品鏈比較完整的民營企業之一,自主掌握導航核心算法,自主研發並掌握了慣性和衛星導航產品的軟、硬件設計核心技術,部分主導產品達到軍事及戰術級別的運用要求。

(2)航空電子業務:公司是少數具備航空電子系統自主研發生產能力的民營企業之一,公司自主研製的多類航空電子產品經過了用戶嚴格的驗證、試飛程序,已批量裝備於某些型號的航空飛行器。

下面分析2019年度公司的財務數據:

MEMS芯片工藝開發和晶圓製造龍頭之一的耐威科技2019年度業績簡析

如上圖的營業總收入圖中看到,耐威科技自2016年到2019年的營業收入都是增長的,但是增速下降了,在2019年只是略微增長。

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上面三個圖表都是公司利潤表,其中在淨利潤變化圖中看到公司的淨利潤是由2018年的0.94億增長到2019年的1.2億。但是在扣非淨利潤圖表中卻看到公司的扣非淨利潤則下降的,由2018年的0.822億下降到0.67億。在具體明細表中看到公司的投資收益增加了0.4億和信用減值-0.3億。綜上所述,耐威科技2019年度的扣非淨利潤是下降了。歸屬母公司淨利潤的增長只是因為公司的投資收益以及信用減值產生的收益而增加。

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上兩圖的各產品營收和利潤的變化圖,看到公司的MEMS工藝開發和MEMS晶圓製造的營業收入和利潤都有所上升,但圖中明顯看到MEMS工藝開發的利潤增加最多,營收卻不是增長最多。而導航和航空電子都是下降趨勢。

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上圖看到公司的MEMS工藝開發毛利率不斷上升,目前是公司毛利率最高的產品。而其他三種產品的毛利率在2019年都有不同程度的下降。

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上兩圖看到耐威科技的MEMS工藝開發和MEMS晶圓製造兩大項目佔了總營收的74.5%,而且兩者的佔比呈現上升趨勢;而兩者佔總利潤的72.63%,而MEMS工藝開發佔比上升,而MEMS晶圓製造則下降。

總結:公司目前主要以MEMS工藝開發和MEMS晶圓製造兩大項目為主,而目前MEMS工藝開發佔據主要位置,而且比重上升,毛利率也上升。在MEMS晶圓製造方面,營收增長,但該項目的毛利率呈現下降趨勢,而且利潤佔比也下降。

我們來看看公司2019年度的盈利能力變化:

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上圖清晰看到公司的盈利能力較差,最新的淨資產收益率只有3%。並和總資產收益率都是由2018年到2019年都是下降的。

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上面的三個圖表都是公司的負債情況:在公司的負債圖表中,可以看到公司的負債情況較2018年明顯下降了,原因使因為公司償還了短期負債6億元,以及公司的資產增加。因此目前看公司的債務風險較低。

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上圖的存貨以及應收賬款變化圖顯示了公司的營運能力,可以看到公司的存貨以及應收賬款的天數明顯在上升,說明公司目前的營運能力變差。

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上兩圖看到公司2019年度的現金流好於2018年。呈現明顯的改善狀態。但是在下面的扣非淨利潤

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上圖顯示出公司近四年的成長能力變化情況,圖中看到2019年公司的成長能力變差了,而且在淨資產收益率和扣非淨利潤增長為負增長。從而可以知道公司的成長出現問題了。、

綜上所述:耐威科技是一家主營MEMS工藝開發和MEMS晶圓製造的公司,目前公司的2019年度的盈利能力和成長能力以及營運能力都明顯較2018年差,並且比2018下降很大。特別是公司的主營淨利潤明顯下降,目前看到的淨利潤增長只是由於公司的投資收益以及信用減值原因而導致增長的。因此,目前看公司並不是一家值得投資的公司。而且公司有6.36億元的商譽,是扣非淨利潤的近10倍,因此這也是公司的風險之一。

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2020年一季度的業績公司說明如下:

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按公司的說明:公司2020一季度營收增長,而利潤下降,原因是因為新冠的影響,公司的特種電子業務下降40%,二:公司持續投入研發費用;三:投資收益減少。


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