半導體材料主要應用於晶圓製造與芯片封裝環節，由於半導體制造與封測技術的複雜性，從晶圓裸片到芯片成品，中間需要經過氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。
半導體材料位於半導體產業鏈的最上游
半導體行業具有技術難度高、投資規模大、產業鏈環節長、產品種類多、更新迭代快、下游應用廣泛的特點，產業鏈呈垂直化分工格局。半導體制造產業鏈包含設計、製造和封裝測試環節，半導體材料和設備屬於芯片製造、封測的支撐性行業，位於產業鏈最上游。
半導體產品的加工過程主要包括晶圓製造(前道)和封裝(後道)測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現介於晶圓製造和封裝之間的加工環節，稱為中道。
由於半導體產品的加工工序多，所以在製造過程中需要大量的半導體設備和材料。我們主要以最為複雜的晶圓製造(前道)工藝為例，說明製造過程的所需要的材料。
晶圓生產線可以分成7個獨立的生產區域：擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光(CMP)、金屬化。每個獨立生產區域中所用到的半導體材料都不盡相同。
2020市場回暖趨勢
雖然2019年上半年半導體市場出現了一定程度的下滑，但是2020年將會整體回暖。實際上2019市場的回落時間也非常短暫，只有2019年的第一季度稍有回落，但第二季度就已經恢復過來。
對於半導體企業而言，技術的創新與變革永遠是主旋律。5G建設的進度比預期的更快，包括5G終端的鋪貨也比之前預計的量更大，成為2020年半導體市場回暖的最主要動力。
隨著5G時代的加速到來，互聯網業務也越來越多樣化。因此滿足未來5G多元業務的發展，是近年來雲計算的主要模式和發展趨勢。上雲企業也已經從2009年的3.2%上升到2018年的30.8%，據統計，我國採用混合雲部署的企業，比例已經達到了8.1%。據預測，從2020—2025年間，中國5G發展將直接帶動經濟總產出10.6萬億元，直接創造經濟增加值3.3萬億元。
據預測，全球半導體制造設備銷售額在2020年會復甦並在2021年創下新高。如果宏觀經濟改善，貿易緊張局勢在2020年消退，則可能會有更大的上漲空間。很顯然，隨著技術的應用落地、需求的增長，2020的半導體市場將逐步轉暖。
2020年國產替代會繼續成為國內半導體產業發展的主線，並且國產替代的主導企業可能從華為擴大到更多國產系統廠商，實現替代的產品也從中低端升級到存儲、模擬、射頻等更多戰略級通用或者量大面廣的高端產品上。加速建立完整、獨立自主核心技術的國產半導體工業體系是大勢所趨，國內代工、封裝、測試以及配套設備、材料在2020年也會加快國產替代。
中國本土半導體材料崛起，細分領域正在快速突破
國內半導體工業的相對落後導致了半導體材料產業起步較晚，受到技術、資金以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低以及產業佈局分散的特徵。以靶材舉例：目前國內靶材廠商主要集中在低端產品領域進行競爭，在半導體、液晶顯示器和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面抗衡。
伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場佔有一定的市場份額，並逐步在個別產品或細分領域擠佔國際廠商的市場空間。總體來看，根據我國半導體材料細分產品競爭力，目前我們把中國半導體材料產業分為三大梯隊。
第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、溼電子化學品、引線框等部分封裝材料。部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨。一方面看好未來3年龍頭公司伴隨本土產能擴大以及技術突破下業績高速成長；另一方面有望作為大基金率先介入的細分領域，在海外人才引入，產業鏈整合，海外併購都方面得到跨越式發展。
第二梯隊：電子氣體、硅片、化合物半導體、掩模板。個別產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已小批量供貨或具備較大戰略意義因此政策支持意願強烈。硅片作為晶圓製造基礎原材料，推動硅片的發展體現了國家意志。
第三梯隊：光刻膠。技術和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現批量供貨。
細分領域來看，部分產品已實現自產自銷。其中，國內半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。其中，國產材料包括研磨液、靶材、電子氣體、溼電子化學品等在中芯國際的8寸線及12寸線上均有驗證成功並上線使用。
