半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节，由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。
半导体材料位于半导体产业链的最上游
半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道)和封装(后道)测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。
由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造(前道)工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。
晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光(CMP)、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。
2020市场回暖趋势
虽然2019年上半年半导体市场出现了一定程度的下滑，但是2020年将会整体回暖。实际上2019市场的回落时间也非常短暂，只有2019年的第一季度稍有回落，但第二季度就已经恢复过来。
对于半导体企业而言，技术的创新与变革永远是主旋律。5G建设的进度比预期的更快，包括5G终端的铺货也比之前预计的量更大，成为2020年半导体市场回暖的最主要动力。
随着5G时代的加速到来，互联网业务也越来越多样化。因此满足未来5G多元业务的发展，是近年来云计算的主要模式和发展趋势。上云企业也已经从2009年的3.2%上升到2018年的30.8%，据统计，我国采用混合云部署的企业，比例已经达到了8.1%。据预测，从2020—2025年间，中国5G发展将直接带动经济总产出10.6万亿元，直接创造经济增加值3.3万亿元。
据预测，全球半导体制造设备销售额在2020年会复苏并在2021年创下新高。如果宏观经济改善，贸易紧张局势在2020年消退，则可能会有更大的上涨空间。很显然，随着技术的应用落地、需求的增长，2020的半导体市场将逐步转暖。
2020年国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线，并且国产替代的主导企业可能从华为扩大到更多国产系统厂商，实现替代的产品也从中低端升级到存储、模拟、射频等更多战略级通用或者量大面广的高端产品上。加速建立完整、独立自主核心技术的国产半导体工业体系是大势所趋，国内代工、封装、测试以及配套设备、材料在2020年也会加快国产替代。
中国本土半导体材料崛起，细分领域正在快速突破
国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。以靶材举例：目前国内靶材厂商主要集中在低端产品领域进行竞争，在半导体、液晶显示器和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面抗衡。
伴随国内代工制造生产线、存储器生产线以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。总体来看，根据我国半导体材料细分产品竞争力，目前我们把中国半导体材料产业分为三大梯队。
第一梯队：靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品、引线框等部分封装材料。部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货。一方面看好未来3年龙头公司伴随本土产能扩大以及技术突破下业绩高速成长；另一方面有望作为大基金率先介入的细分领域，在海外人才引入，产业链整合，海外并购都方面得到跨越式发展。
第二梯队：电子气体、硅片、化合物半导体、掩模板。个别产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已小批量供货或具备较大战略意义因此政策支持意愿强烈。硅片作为晶圆制造基础原材料，推动硅片的发展体现了国家意志。
第三梯队：光刻胶。技术和全球一流水平存在较大差距，目前基本未实现批量供货。
细分领域来看，部分产品已实现自产自销。其中，国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。其中，国产材料包括研磨液、靶材、电子气体、湿电子化学品等在中芯国际的8寸线及12寸线上均有验证成功并上线使用。
