4月16日，半導體代工龍頭臺積電發佈第一季度業績。財報顯示，2020年第一季度，臺積電營收為3106億新臺幣（約合103.1億美元），同比增長42%；淨利潤高達1169.9億新臺幣（38.9億美元），較上年同期上漲90.6%，創近十年新高。
從營收平臺看，第一季度中佔據半數營收的智能手機環比下滑9%；HPC（高性能計算）佔據30%，環比增加3%；物聯網、汽車和消費電子分別佔9%、4%和5%。
從產品看，第一季度，臺積電7nm製程出貨佔晶圓銷售額的35%，10nm晶圓佔0.5%，16納米晶圓佔19%。總體而言，先進製程（包含16nm及更先進製程）佔總晶圓收入的55%。
受疫情影響，臺積電下調了全年預期，除了高性能計算業務非常強勁，該公司對手機、物聯網和汽車領域業績都做了下調，預計今年半導體市場將與去年持平，或出現小幅下滑。此前，臺積電大客戶蘋果公司因為近期供應受到限制和用戶需求下滑而下調了其一季度業績指引。
近來，主流機構已紛紛下調2020年半導體行業市場表現，Gartner預計，受疫情影響，2020年全球半導體行業收入為4154億美元，將下滑0.9%。
拓墣產業研究院預計，晶圓代工第一季度營收較上年增長三成，但是受新冠肺炎疫情延伸至歐美各國影響，勢必將對全球經濟層面造成打擊，並進一步削弱市場消費能力。
雖然短期市場具有不確定性，不過由於看好5G帶來的機會，以及臺積電在先進製程方面的能力，該公司維持此前給出的今年150億到160億美元的資本開支。臺積電總裁兼副董事長魏哲家指出，雖然今年全球智能手機出貨量將下滑，但5G網絡持續部署，OEM廠商也在繼續準備推出5G手機。此外，高性能計算將會成為今後幾年臺積電增長的另一重要推動力。
在財報會上，魏哲家還表示，其5nm製程將於今年如期進行，“受手機和HPC應用驅動，我們預計今年下半年5nm會快速、順利推出，2020年5nm製程收入將佔晶圓收入的10%。”同時，他透露，3nm正按計劃推進，2021年進行風險量產，2022年下半年將開始批量生產。
魏哲家提到，手機等消費電子產品市場需求減弱，目前臺積電還未看到客戶大幅砍單，但預計今年下半年終端市場將會受到影響。
此外，在此次會議上，臺積電也正式回應了有關華為的問題。此前有報道稱，美國計劃將“源自美國技術標準”從25％比重調降至10％，以全力阻斷臺積電等非美企業供貨給華為。
對此，臺積電董事長劉德音表示，瞭解美國正調整貿易規則，但是這些規則還在起草中，業界也在反映這一問題。臺積電和美國半導體界持有相同的擔憂，即改變這一規則會損害美國半導體業。“短期看，可能會有一些影響，我們將和客戶一起合作，會採取適當的措施以減少對臺積電的影響。”
