SEMI報告指出2019年全球半導體制造設備銷售總額為598億美元，雖年減7%，但中國臺灣穩坐去年全球半導體新設備的最大市場，銷售額年增達68%、高達171.2億美元。SEMI進一步指出，2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%，其他前段設備銷售額則出現9%的增長。組裝、封裝以及測試設備的銷售表現也不如預期，分別下降了27%和11%。
（數據資料來源：SEMI及SEAJ）
在半導體制造設備銷售發生變化的背後，都反應了哪些市場信號？
中國臺灣半導體設備年增長68%
根據SEMI報告顯示，去年當中，中國臺灣半導體設備銷售額年增達68%。是哪些企業在支撐著這種驚人的增長率？
提到臺灣半導體產業就不得不想到它強大的代工產業。臺積電是其中的龍頭企業，佔據著晶圓代工的榜首。2019年9月，臺積電就曾發佈公告稱，公司嚮應用材料等公司訂購價值新臺幣56.68億元(約合人民幣13億元)設備。臺積電未披露訂購機器設備具體名稱。但根據市場中所透露的消息來看，其交易對象包括應用材料，ASML以及Lam Research等。尤其是單機售價超過一億美元的EUV光刻機，更是中國臺灣半導體設備支出創新高的重要因素。
但根據臺積電2019年全年的資本支出來看（140億美元到150億美元之間，這其中還包括一些非半導體設備的支出），臺積電顯然不能憑一己之力，擎起中國臺灣半導體設備達到171.2億美元。
作為臺灣代工產業的另一個巨頭，全球最大砷化鎵晶圓代工服務公司穩懋半導體也在去年迎來了其營收歷史高點。受惠於去年智能手機市場狀況的改變及客戶的強勁需求，穩懋2019年的折舊約較2018年增加了一成，資本支出也達到了60億元。公司表示，這筆資金主要均投入在採購設備以及擴充產能，藉此紓緩旺季時，產能供不應求的缺口。
除此以外，去年，封測大廠日月光也在機器設備上進行了大量的投入，據相關統計數據顯示，其在機器設備上資本支出達到了15.75億美元。其中，封裝業務上的投資為7.98億美元，測試業務為6.89億美元，其餘則用於電子代工服務業務以及互連材料業務等。
中國臺灣作為全球領先的晶圓代工廠臺積電的所在地，也是全球OSAT龍頭日月光集團的總部。在當前往新制造工藝和和新封裝技術備受關注的當下，這個數據可以反映出了他們對先進技術的追逐。換個角度看，這也是他們能夠多年來穩坐這兩個領域冠軍的原因。
國內半導體形勢火熱，帶動設備增長3%
關於中國大陸的半導體設備銷售。根據SEMI官方的數據，2018年，中國大陸的半導體設銷售額達到了128億美元，同比增長56%，約佔全球半導體設備市場的21%，是當年僅次於韓國的全球第二大半導體設備需求市場。按照他們在2018年六月的預測，2019 年，中國半導體設備市場價將再次增長57%。到了2018年年底，SEMI調整了他們的預測，他們認為中國大陸半導體設備市場在2019年將會成長46.6%，而這將幫助中國大陸成為全球最大的半導體設備市場。
從SEMI的報告中可以看到，他們認為國內的的晶圓廠設備增長，主要是來自國內在大型半導體制造項目方面的投入。
但到了2019年年中，SEMI表示，由於智能手機和數據中心的半導體需求低迷，導致了一些廠商降低了對設備的投資。這也讓他們修正了之前的預測。他們表示，在2019年，全球的半導體設備銷售額會較2018年下跌18%。
來到中國大陸方面，除了外商對市場的不看好，還有一部分就是國內新增晶圓廠的進展。
根據芯思想研究院所公佈的2019年中國63座晶圓製造廠最新情況跟蹤數據顯示，在這63個項目當中，其中6個項目已經停擺。其餘的57個項目中（包括硅基項目和化合物項目），有13個處於投產階段，有18個處於產能爬坡階段，還有18個處於在建階段，此外的還處於規劃階段。在這些項目當中，並不是所有項目都處在了進行半導體設備支出的階段。因此，有一部分項目並未在半導體制造設備銷售上做出貢獻。
再者，由於去年閃存價格的大跌，也一定程度影響了三星、SK海力士和英特爾這些廠的投資規劃（這些企業都在中國大陸建立了生產工廠）。
另外，由於2018年，中國大陸方面已經在半導體制造設備上進行了超過130億美元的投入，由於基數比較大，因此，在年增長率上這個數字並不如中國臺灣那樣奪目。但從2019年中國大陸在半導體制造設備上的整體投入上看（134億美元），中國大陸半導體制造業務仍具有較大的活力。
但在這種信號的背後，我們也應該清醒地認識到，中國大陸晶圓廠在先進工藝上還處於追趕的階段，在先進的邏輯工藝上面也存在著客戶缺失的問題，這也導致中國大陸晶圓廠在計劃進行產能擴展，尤其是在對高價的EUV購買上，屢受掣肘，這也是國內在半導體設備上表現欠佳的又一個原因。
由此我們可以看到，晶圓廠，尤其是先進工藝對於整個半導體供應鏈的影響力。這也是我國必須，也義不容辭發展本土先進工藝的一個原因。
北美晶圓製造設備銷售額大增，靠誰？
在SEMI的報告中，除了中國大陸、中國臺灣等地區出現了半導體制造設備銷售額增長的情況，北美地區也出現了增長的態勢，並較2018年有了40%較大幅度的增長。
在北美地區當中，尤屬美國在半導體制造領域表現得強勁。根據半導體行業觀察此前的報道顯示，近半數美國半導體公司的製造基地都位於美國（這些企業大多屬於IDM模式），其中有19個州是主要半導體制造工廠或“晶圓廠”的所在地，據SIA統計，這19個州中有34個企業建有70個工廠，企業主要包括博通、microchip、英特爾、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、美光、X-FAB、TowerJazz、TI、MACOM、Skywater等。而其中英特爾應該會是他們的一大動力來源。
相關資料顯示，英特爾的14nm產能從2018年Q3季度開始就出現了供不應求的情況，為此，英特爾也為14nm產能的提高，做出了多項措施。根據相關報道顯示，在2019年的前三個季度，英特爾就花費了115億美元資本支出來購買新生產設備。但這些設備不僅僅用於只英特爾美國的半導體制造工廠，還包括位於其他地區的工廠。
同時，第三代半導體器件需求量的前景也被業界很多企業所看好，因此，在這方面上，也或許有相關企業在針對這個方面在設備上有所投資。新興領域或許也是驅動北美這些IDM企業對半導體制造設備需求上漲的因素之一。
但其實我們看到，美國的半導體設備市場與排在前面的中國大陸、中國臺灣和韓國相比，還是有一定差距，這與他們這些年的發展模式有關。
韓國存儲投資擴產大減？
除了上述地區出現了增長以外，還有一些地區的半導體制造設備銷售也出現了負增長。這其中就包括了韓國。
韓國在存儲產品上的實力毋庸置疑。但因為去年存儲市場受到了週期性變化的影響，使得這個市場出現了下滑。根據閃存市場之前的報道顯示，據韓國海關總署（KCS）數據顯示，截止至去年2月，用於製造半導體設備和電子集成電路的機器和設備的進口額僅為9.3億美元，與去年同期相比下滑70.63%。三星電子和SK海力士等半導體芯片製造商的採購放緩是半導體設備進口下降的主要原因。業內觀察人士表示，“三星電子和SK海力士在半導體設備製造商的新設備投資中佔90％。2019年，由於存儲器庫存積累，他們將不得不放緩購買設備。”
根據相關報道顯示，SK海力士在其第二季度財報會議中曾表示，公司計劃在2019下半年將位於首爾以東的利川M10工廠的部分DRAM工廠生產線轉換為CMOS圖像感測器（CIS）生產線，就是將DRAM產量降至明年。對於最近NAND價格穩定，SK海力士2019年晶圓投入將減少15％以上，而之前計劃是將其減少10％。此外，三星也有規劃將2條DRAM產線轉產。三星目前有1條CIS芯片產線，正在規劃將2條DRAM生產線轉為生產CIS芯片。
另一方面，也許是因為三星和臺積電在7nm工藝實現的不同選擇，導致了三星在推出7nm上的時間節點上慢了一步，其早期的產品表現不盡如行業預期。這或許也是在過去兩年中，韓國和中國臺灣在半導體設備市場出現冰火兩重天情況的一個重要誘因——三星在第一代7nm就導入了EUV工藝，這也是讓他們2017年半導體設備投資較之2016年暴增133%的原因；同期，中國臺灣的設備投資則減少了6%。
三星和臺積電之間在先進製程上的佈局競爭，也深刻地影響了其所處地區半導體設備銷售的變化。我們看到，在韓國遭遇存儲產業遇冷之後，同時，其代工業務也還處於成長階段，在這兩種因素的影響下，導致了他們在2018和2019都是負增長。而反觀中國臺灣，他們在2018年負增長12%之後，在2019迎來了反彈。
歐州日本半導體制造的衰落
同樣，出現半導體制造設備銷售額下跌的，還有歐洲和日本地區，根據SEMI的報告顯示，這兩個地區的跌幅分別為46%和34%。而從近些年來，歐洲和日本的半導體制造產業發展的情況中看，這種結果並不令人驚訝。
IC insights曾有報告指出，自2009年以來全球已關閉或改建的晶圓廠有100座，其中日本關閉了36座，這比任何其他國家/地區都多。日本半導體企業也主要是以IDM模式進行運營。伴隨著存儲市場的遷移，日本仍然堅守著原始的IDM模式，沒有完成向無晶圓廠或輕晶圓廠模式的轉變，這也使得他們需要在市場受到擠壓的情況下，面臨著成本的壓力。而這種壓力也壓垮了不少日本晶圓廠。
據《日經亞洲評論》報道，2019年松下電器宣佈將其虧損的半導體業務出售給中國臺灣的新唐科技。報道指出，松下還將分拆與以色列Tower半導體合資的TowerJazz松下半導體（jazz Panasonic Semiconductor）旗下的三家日本芯片製造工廠。
而談及歐洲半導體產業的時候，我們也不難發現，這片土地培養出來了許多半導體巨頭，包括英飛凌、意法半導體以及NXP等。或許也是受到了成本的壓力，這些公司也開始走向輕晶圓廠模式，在這種情況下，在過去的十年當中，這些企業也多多少少地出售了他們旗下的晶圓廠。
但在如今貿易形勢的影響下，歐洲半導體企業也開始重視在他們自己的地盤中新建半導體生產線。據路透社報道，歐洲半導體產業正請求歐盟提供更多的援助。該產業正尋求在試探性復甦的基礎上取得進一步的發展，擁抱人工智能等技術，並克服威脅全球供應鏈的貿易戰帶來的不利影響。
根據路透社的報道顯示，歐盟數字事務專員瑪麗亞⋅加布里爾(Mariya Gabriel)曾提交了一份20頁的報告，要求在歐盟未來7年的預算期內，將2014年啟動的一項研發項目的投資規模增加一倍，至100億歐元(約合117億美元)。2019年，德國的英飛凌公司宣佈將在奧地利的菲拉赫建造一座耗資 16 億歐元的工廠，這將是英飛凌第二家能夠在 300 毫米芯片上製造芯片的工廠。如果這項援助得到批准，或許，歐洲半導體企業將會憑藉其在IDM模式中積累的技術，也能在製造業上迎來新的發展。
結語
從半導體制造設備的銷售情況上看，Logic、Foundry以及Memory已經成為了半導體產業中十分重要的三個領域。而從銷售總額的分佈上看，輕晶圓廠模式似乎已經成為了半導體制造的主流模式，代工廠在半導體產業中地位越來越高。在這種趨勢下，半導體制造的相關設備也流向了代工產業比較發達或者正在發展地區，包括了中國臺灣和中國大陸。
同時，我們也看到，在貿易環境不確定的條件下，有一些IDM企業也開始有意識地開始發展自己的半導體制造產線。這或許也將成為半導體設備企業的另一個業績成長空間。
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