此前已有文章分析過，即便臺積電非常想與華為一直保持業務上的往來，為華為生產芯片，特別是高尖端工藝芯片；但臺積電有可能被迫屈服於美國，而不得不停止給華為代工芯片。況且，臺積電已經就此開展了沙盤推演，明顯是為最壞的情況做準備。既然普通人都明白的道理，華為內部管理層自然也是懂的。華為若繼續只抱著臺積電一顆大樹不放，不及早為自己找更多退路，肯定是不明智的。事實上，從芯片代工到封裝，華為已經打定了主意，要把核心的處理器芯片一步步轉單給中國本土供應鏈廠商代工生產。儘管本土廠商的工藝技術，無論是性能，還是產能，仍將遇到這樣那樣的問題，但在長期，華為要確保自身的供應鏈儘可能安全，就有這樣做的必要。
作為中國內地最大的晶圓代工廠，中芯國際已經成為了全球第三家有能力投產7nm工藝的晶圓代工廠商。2020年，中芯開始少量試產7nm工藝。從先前很長一段時期止步於28nm工藝、然後跳過20nm工藝直接到14nm工藝、再到7nm工藝，中芯的製程工藝進展之快，完全可以用神速來形容。不可否認，中芯的製程技術跟臺積電比較仍有相當大的差距，華為在與臺積電保持商業合作的同時，也與中芯達成業務合作，那麼華為在經營上的風險便更加分散了。
華為需要分散自身的風險，並與中芯建立業務往來關係，只是個特例。往大了說，中芯代表著中國本土晶圓製造的最高水平，中芯的一舉一動都可能代表了中國本土芯片製造業下一步的風向。中芯不僅為華為代工芯片，也在為其他客戶提供專業化的芯片代工服務。國家從長遠發展的戰略高度出發，對中芯給予大力度的支持，也是為了扶持本土半導體制造產業做強及培養出更多優秀的管理、技術人才。
日前，中芯對外發布公告稱，將尋求在科創板上市。中芯在科創板上市，不僅是要藉助資本市場的助力為自身提供充足的彈藥，也表明國產化替代進程又上了一個新臺階。從2019年7月科創板開始以來，熱鬧的景象從未消停：中國第一大硅晶圓廠滬硅產業已經成功登陸科創板，芯片設計新星紫光展銳正在為科創板IPO而加速衝刺，如今中芯也宣佈擬在科創板上市。中芯正式宣告，意味著科創板即將迎來一個超級重量級企業。
中芯發佈公告稱，將向上海證交所申請人民幣股份發行，以及科創板上市及交易。據中芯公告內容顯示，人民幣股份的面值為每股0.004美元，建議將予發行的人民幣股份初始數目不超過16.86億股，佔不超過2019年12月31日已發行股份總數及本次將予發行的人民幣股份數目之和的25％。就不超過該初始發行的人民幣股份數目15％的超額配股權可被授出。人民幣股份將全為新股份，並不涉及現有股份的轉換。
若按中芯5月5日收盤價15.26港元計算，中芯募資總規模約254億港元（約231億人民幣），而發行價即便按一半計算，此次IPO募資規模也在115億元左右，若是溢價發行，融資規模將更高。至於募集資金的具體用途，公告披露，扣除發行費用後，人民幣股份發行的募集資金計劃用於12英寸芯片SN1項目、本公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，以及補充流動資金。其中，約40%用於投資於12英寸芯片SN1項目；約20%用作為本公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金；約40%用作為補充流動資金。中芯SN1項目是之前耗資102億美元建設的上海兩大12英寸晶圓廠之一，生產14nm及更先進工藝芯片。國信證券表示，在資本充足後，中芯將加快先進工藝進展，有利於半導體制造國產化加速。另據業內人士瞭解，12英寸SN1項目是中芯國際旗下專注於14nm及以下先進工藝的中芯南方工廠。
當前，中芯除了擴大14nm工藝產能外，還在對第二代FinFET工藝N+1和N+2進行研發與試產。中芯N+1工藝在2019年第4季進入了NTO階段，預計在2020年第4季開始少量試產。業界預估，中芯第二代FinFET製程N+1在2021年底可以達到量產，換言之，除了臺積電與三星電子外，中芯將成為第三家進入7nm工藝賽道的晶圓代工大廠。
半導體作為一項投資大、週期長、回報慢、技術迭代更新快的行業，晶圓製造更不例外。對晶圓代工企業而言，工藝的水平決定了競爭力，更高的工藝則意味著更大的市場和更多的利潤。如果停留在低端市場，就很難獲得超出同行的利潤水平，只能面臨激烈的價格戰。在激烈競爭的背後，不僅是先進技術的支撐，更是大筆資金鋪路的結果，若要掌握最先進的晶圓製造工藝，除了技術研發需要大量的投入，生產線建設的資金投入也不是個小數目。例如，被業界稱為全球第一大晶圓代工廠的臺積電，在2020年的資本支出約達150-160億美元，儘管受到新冠疫情影響，臺積電仍表示保持2020年資本開支不變。
據中芯財報顯示，2019年實際用於晶圓廠的資本開支約為20億美元，預計2020年資本開支31億美元，中芯2020年的資本支出較2019年大幅增長55％，超過2016年的26億美元支出，創下有史以來年度資本支出新高。不過，中芯在資本上的開支已相當於自身一年下來的營收，其中25億美元用於晶圓廠設備的支出，產能將持續擴張，對成本構成壓力。清華大學微電子學研究所所長魏少軍此前表示，中芯2020年第一季研發投入佔營收高達到22％，數字非常驚人，但公司毛利只有20％，"這不是一個正常的數字"，也就是說中芯在研發投入上非常激進。
毫無疑問，在中芯正處於爬坡的關鍵時候，資金難題成了自己在先進工藝賽道上追趕的攔路虎，此次中芯迴歸上市，有了更多的資金支持，在後摩爾時代，為加速追趕先進工藝提供了充足的彈藥支持。芯謀研究分析師顧文軍曾稱，製造型企業尤其是開放平臺式企業，既能帶動上游設備和材料產業的國產化與產業化，又能為下游設計產業提供技術和產能支撐，值得大力支持。並且此類企業投資額巨大，折舊壓力大，社會資本不太關注。但這又是產業的平臺環節，所以更需要資本市場的支持。
中芯此前在美國上市，在2019年中自願退市。當時業內有傳聞稱，中芯從美國退市，實際上是準備迴歸中國證券市場，現如今中芯正式宣佈將在科創板申請上市，也驗證了此前的傳聞。成立20年，港股上市16年後，中芯再次瞄準科創板。在科創板炙手可熱的當下，作為“高、新、科、創"結合最好的產業，半導體無疑是重點。芯謀半導體分析師顧文軍表示，在國內半導體企業摩拳擦掌的同時，不少國際或境外企業在國內的分支機構、分工廠也對科創板躍躍欲試，但為了讓科創板名副其實，相關機構必須認真研判，讓真正的科創企業上市，這樣科創板才能實至名歸。
