作者 | 高格小喬
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高格證券三句話看臺積電
全球最大的半導體代工企業；
晶圓代工模式的首創者，徹底革新芯片產業；
全球首個實現 7 納米工藝量產的企業。
1987 年半導體教父張忠謀創立的臺積電，目前已是全球最大的晶圓代工企業。從 1994 年上市至今，臺積電的營收規模增長了 55 倍，淨利增長了 39 倍，今天小喬帶大家一起看看臺積電是如何發展成如今的規模的。
技術與資金壁壘構建護城河
臺積電作為全球最大的純晶圓代工廠商，目前市佔率高達 52.7%，而第二名的三星僅有 17.8%，很顯然臺積電在全球半導體行業中佔據了十分重要的地位。臺積電能夠有如今的成就，與其在研發上的大筆投入、不斷增進自身的技術密不可分。
臺積電在技術研發上大力投入
臺積電在成立之初研發團隊以中國臺灣工研院為主，具備較強的研發實力。隨後公司規模擴大，更是積極從高等院校招募研發團隊和技術人員，如今臺積電研發人員有 5,000-6,000 人，在建的研發大樓可容納 8,000 人，而且每年招收 100 多名尖端博士。
臺積電在研發投入上更是大手筆，2019 年臺積電的研發費用為 29.6 億美元。從 2000-2019 年，臺積電的研發費用合計達 240 億美元。研發上的高投入為臺積電奠定了技術基礎，目前臺積電在全球範圍內的專利數量達到了 3.7 萬項。根據創新指數研究中心公佈的 2019 年全球半導體技術發明專利排行榜，臺積電以 2,168 件專利申請數位居第二。
臺積電擁有 3.7 萬項專利
晶圓廠的產能擴張需要新建大量廠房，引進大量設備。一般新建一個 12 英寸生產線需要上百億元的資本投入。而且晶圓廠從建設到實際量產，需要 2 年以上時間，前端設備也有半年以上的開發期，因此在產能達到大規模生產前，高額的折舊攤銷也會侵蝕公司的利潤。而臺積電對於新制程的開發投入十分積極，2019 年的資本開支就達到了 149 億美元。臺積電正是通過大量的資本投入，不停地投資建廠，將競爭對手甩在了身後，成為了產業巨擘。
業內一般認為 40nm 以下節點是先進製程，全球有 20 多家公司掌握 90nm 工藝量產，而到了 14nm 僅有 5 家公司。2020 年下半年，臺積電 5nm 將實現量產，目前能與臺積電競爭的只有三星，格羅方德和聯電基本已經放棄了 7nm 製程工藝的研發，英特爾目前還在研發 7nm，中芯國際的 7nm 製程工藝將於 2020 年年底實現量產。
臺積電擁有最先進的製程
專注代工製造，避免與客戶的商業競爭
創立臺積電超過三十年的張忠謀，每每被問到成功的秘訣，一定會提到「不與客戶競爭」這一條鐵律。蘋果訂單最早是由三星代工，但三星智能手機崛起後，與蘋果成為了同業競爭關係，因此臺積電在 2016 年拿到蘋果 A 系列應用處理器訂單。
為了更好地服務客戶，臺積電開始向後端整合，從 2012 年起佈局封裝業務。蘋果的 A10 處理器由臺積電與三星共同生產，臺積電產品採用 16nm 製程配套 InFO，許多性能指標優於三星 14nm 製程的產品，臺積電也因此拿到主要份額。
目前臺積電收入當中，手機、高性能計算佔據大頭，分別佔比 53%、29%。在即將到來的 5G 手機換機潮中，5G 芯片需求也將得到提升；並且隨著 5G 技術的逐步成熟，海量數據將帶來更多計算資源的需求，都將推動臺積電的業績增長。
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