集微網消息，在半導體存儲器領域，DRAM和NAND Flash的市場規模均在百億美元以上，除了這兩個之外，存儲芯片市場還有NOR Flash，其市場規模曾一度隨著功能手機的消亡而逐漸降低。面對不斷下滑的市場，2017年，NOR Flash巨頭美光和賽普拉斯先後宣佈將逐步退出中低容量的消費電子和PC市場。
海外巨頭的退出也給華邦、旺宏、兆易創新和東芯股份等國內企業留下了巨大的發展空間。巨頭產能的減少也改善了市場的供需關係，在消費電子和汽車電子帶動存儲芯片需求上升的背景下，東芯股份等國內廠商發展迅猛。為進一步擴大產能以滿足市場需求，近日東芯股份申請科創板IPO，擬募資7.5億元投建閃存系列產品。
不過，透過招股書，筆者發現，儘管近三年來東芯股份營收規模一直擴大，但卻一直處於虧損狀態，核心業務之一的DRAM銷售額連年下跌，與市場發展趨勢相向而馳；此外，其產品的晶圓代工業務愈發依賴中芯國際，在當前形勢下，東芯股份面臨先進製程技術存儲芯片無法量產的不確定性增加、上游晶圓代工產能等方面的問題。
DRAM發展與市場相悖，近三年一直虧損
據招股書披露，東芯股份聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案，並能為優質客戶提供芯片定製開發服務。目前，東芯股份已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，產品被廣泛應用於通訊設備、安防監控、可穿戴設備等終端應用。
2017年-2020年H1，東芯股份的營業收入分別為3.58億元、5.10億元、5.14億元和3.12億元，東芯股份的經營規模在持續擴大。即便如此，也難掩其尚未盈利的“尷尬”，報告期內，東芯股份的淨利潤分別為-8,460.57萬元、-914.31萬元、-6,249.29萬元和-586.36萬元，近年來一直處於虧損狀態，且存在累計未彌補虧損，將存在短期內無法向股東現金分紅的風險。
隨著中國在電子製造領域水平的不斷提升，DRAM等存儲芯片產品的國內需求量逐步攀升，來自WSTS的數據表明，隨著我國5G通訊商業化的逐步落地，雲計算、數據中心等領域對DRAM的需求持續上升，預計未來我國DRAM市場將實現持續穩定增長。
儘管DRAM市場需求增長，但東芯股份該業務卻逐年收縮。據招股書，東芯股份業務主要由NAND、NOR、DRAM、MCP這四方面構成。其中，MCP是通過將閃存芯片與DRAM進行合封的產品，以共同實現存儲與數據處理功能。
從東芯股份的主營業務構成來看，近三年NAND和NOR產品業務保持增長趨勢，其中NOR增長速度較快，業務佔比從2017年9.03%增長到2019年32.41%。不過，DRAM的營收近幾年一直處於下降趨勢，其營收佔比也從2017年的19.98%下降至今年上半年的6.99%。
對於DRAM業務發展趨勢與市場相悖，東芯股份表示，主要系公司產品結構調整所致。據招股書披露，東芯股份DRAM系列產品主要包括LPDRAM、DDR3、PSRAM、SDRAM等，東芯股份根據市場競爭情況，逐步收縮LPDRAM、DDR3產品線，因此，其對應收入在報告期逐步下降，收入規模由2017年的1,182.51萬元下降至2020年1-6月的22.06萬元。
值得一提的是，收縮DRAM業務的同時，東芯股份也將面臨丟失LG、瑞薩、索喜、惠爾豐、偉創力等下游客戶的風險。而對上游單一供應商的依賴，則讓其面臨產品量產更高的不確定性。
晶圓加工高度依賴中芯國際
據招股書披露，東芯股份採用Fabless經營模式，產品生產相關環節委託晶圓代工廠、封測廠進行。2017年-2020年H1，東芯股份向前五大供應商的採購金額佔採購總額的比例分別為88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度較高。
在晶圓製造方面，東芯股份主要委託中芯國際、力積電等晶圓代工廠進行晶圓加工製造。晶圓製造完成後，交由晶圓測試廠商按照東芯股份設計的測試方案進行晶圓測試。從近三年晶圓製造供應商情況來看，東芯股份將更多的晶圓代工業務往中芯國際轉移。
晶圓製造是芯片生產過程中的重要一環，目前，中芯國際晶圓製造水平處於國內領先。據中芯國際早前披露，第一代Fin FET 14納米已於2019年四季度量產；第二代Fin FET N+1已進入客戶導入階段，有望於2020年底小批量試產。
從披露信息可知，2017年，東芯股份在中芯國際的晶圓採購額為7692.58萬元，佔採購總額的24.4%。2018年，東芯股份突然加大中芯國際的晶圓採購，當期採購額翻了近3倍至2.19億元，佔採購總額的四成；2019年繼續追加中芯國際的採購額至3.04億元。從逐年增加的數據可以看出，東芯股份的晶圓業務高度依賴中芯國際。
對於晶圓代工依賴中芯國際，東芯股份沒有做出直接的說明，但從招股書來看，雙方有深度合作且與中芯國際開發產品更有成本優勢。東芯股份表示，與中芯國際在高可靠性、低功耗存儲芯片的特色工藝平臺上展開連續多年的深度技術合作；此外，東芯股份擬在現有的基礎上，將與中芯國際合作開發生產1xnm NAND Flash芯片，實現國內先進製程技術且將更具成本優勢的產品。
對於當前形勢，東芯股份表示，未來如果貿易摩擦加劇，東芯股份可能面臨業務受限、供應商無法供貨或者客戶採購受到約束，東芯股份的正常生產經營將受到重大不利影響。
據行業人士透露，目前全球晶圓代工產能吃緊，當前形勢可能導致晶圓代工市場供給再受限縮，有晶圓代工廠開始對明年產能採取分配製，而且不只一家晶圓代工廠要調漲價格。這無疑會增加東芯股份的成本，而且在晶圓代工方面東芯股份也將面臨上游代工廠產能不足等問題。
整體來講，在近年存儲芯片需求帶動下，東芯股份營收規模不斷擴大，但逐年虧損導致其存在短期內無法向股東現金分紅的風險；此外，在當前形勢下，東芯股份面臨先進製程技術存儲芯片無法量產的不確定性增加、現有產品晶圓代工產能不足等問題。一系列的風險尚待解除，東芯股份的IPO之路並非坦途。（校對/Arden）
