國內外市場需求為國產半導體設備業提供了光明前景，目前一批極大規模集成電路製造設備、集成電路先進封裝工藝製造設備開發成功。國產設備實現從無到有、從低端設備到高端設備的突破，在以美、日、荷為主導的半導體領域形成突破。
半導體設備市場美日荷爭霸，高度壟斷
縱觀全球半導體設備市場，半導體設備技術壁壘極高。目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產業一起成長，相應產品也已經成為事實上的行業標準，其他設備公司無論資金、技術、研發能力、市場地位等各個方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。
根據相關數據，晶圓處理設備佔整個半導體設備市場超過80%的份額，而2016年晶圓處理設備廠商前10強的市場份額合計達78.6%。美國佔據3家並均進入前5，日本5家，荷蘭2家。全球半導體設備市場，美國、日本和荷蘭三強爭霸，美國最強，日本其次，荷蘭的光刻和後道封裝設備最強。
中國半導體設備市場的危與機
1、危
據相關數據顯示，中國大陸本土廠商的半導體設備，只佔全球市場份額的1~2%。而從下圖，我們可以看到，中國大陸市場對半導體設備的需求量巨大，而且還在快速增長當中。
然而，在全球市場中，中國大陸的IC設備廠商所能佔有的份額，最多也就是5%。這種巨大的市場容量與極為有限的設備輸出水平形成了強烈的反差。其結果就是，我們要花大量的外匯去購買美日歐廠商的先進設備，使得貿易逆差和產業安全問題難以避免。
以上是全球的驅動因素，除此之外，還有一個巨大的驅動力，就是中國大陸半導體產業的快速跟進。2014年，集成電路產業發展綱要推出，同年“大基金”成立，在中央和各地方政府的大力推動和扶持下，一批晶圓代工廠項目上馬、籌建，帶動了IC設計及相關服務業的興起。據統計，2017年大陸的IC設計公司居然達到了1300多家。此外，還帶動了產業鏈下游的封裝測試企業的積極性，擴展生產線，購入先進設備，以應對上游企業和潛在客戶爆發式增長。
這樣，在半導體制造、封測等方面的投資自然就會快速增長，從而為全球半導體設備支出同比大幅提升貢獻了不少份額。
然而，在相對短的時間內，資金大量湧入、諸多大項目快速上馬，謀求跨越式發展的同時，產業安全問題似乎不應該被忽視。由於中國大陸對半導體設備的需求量巨大，而且這種需求還在不斷加強，而與之相對應的，未來幾年，我國大陸廠商的設備在全球市場份額當中所佔比例最多不過5%，而且還是以中低端設備為主。這種情況持續下去的話，存在著較大的風險，似乎總有一把無形的達摩克利斯之劍懸在頭上。
2、機
危局中往往蘊育著機會，我國半導體設備的短板迫使本土企業必須加大投入力度、加快發展步伐，才能應對困難局面。目前來看，已經取得了一定的成績。
在半導體設備中，越靠近前端，其技術難度越大。例如，製造設備技術難度大於封裝和測試設備。而在製造設備中，光刻機的技術難度大於刻蝕設備，刻蝕難度大於薄膜沉積設備，而清洗、拋光、檢測等設備的難度相對較小。
之所以如此，是因為光刻有嚴格的線寬要求，而刻蝕涉及等離子體物理學，且會對晶圓產生破壞，氣相沉積設備涉及高溫化學且對沉積膜的均勻性要求極高。而後段的清洗、檢測等則沒有這方面的要求，且本身不會對晶圓產生破壞。封裝設備中，技術難度最大的是鍵合，測試設備中，封裝後測試技術難度小於晶圓測試。
最近幾年，我國大陸已立項的晶圓製造和代工廠有20多座，有的已經投產，有的則在規劃或建設過程當中。粗略統計，它們需要的投資規模達1255億美元，按照70%投資設備的比例計算，有約879億美元設備採購支出，如果以3年為一個建設週期計算的話，則2017-2019年平均每年約有293億美元的採購規模。
而在晶圓加工設備中，國內能夠供應的主要是刻蝕、沉積和清洗設備。
近年來，隨著國家對半導體產業的持續投入，以及民營企業的興起，國產半導體設備產業鏈佈局逐步走向完善，特別是在硅單晶爐、刻蝕機、封裝、測試設備等壁壘相對低的領域，國產設備已經達到或接近國際先進水平，且成本優勢明顯。此外，一些產線配套設備、自動化設備、潔淨設備等也取得了一定的市場佔有率。
展望未來，國產半導體設備正在逆襲
半導體產業鏈向中國轉移和存儲器國產化是我國企業的重大機遇。我國半導體設備銷售額在近十幾年來全球佔比逐年上升，在外部環境存在不確定性的情況下，培育我國自己的半導體設備和材料製造商成為整個半導體行業的共識。存儲器是半導體設備支出佔比最高的領域，存儲器的國產化為我國設備企業提供了良好的成長機會。
先專注某一領域做大做強，再併購整合其他業務，是國際巨頭共同的成長模式，我國企業在追趕之初同樣應該參考。刻蝕設備作為三大主設備之一，進入客戶產線後或可擁有一定的話語權。國內走在前列的刻蝕設備廠商，有望在刻蝕機領域率先形成對國際巨頭的威脅，並在未來整合國內資源，實現半導體設備的國產替代。
