AMD收購Xilinx案終於塵埃落定，AMD同意以350億美元的全股票交易收購Xilinx。未來整合之後，AMD股東擁有合併公司74%的股權，Xilinx股東擁有剩餘的26%。
對於AMD來說，Xilinx的加入將會增強其數據中心產品的陣容，雖然距離撼動英特爾還相去甚遠，但至少算走在路上了。
截止目前，2020年還未結束，僅美國半導體產業公司就已經參與了四大併購交易，總金額達1050億美元。
- ADI以210億美元收購Maxim，加強其在電源芯片上的佈局；
- 英偉達以400億美元收購Arm，對抗英特爾的x86；
- AMD以350億美元收購Xilinx，佈局數據中心業務；
- SK海力士以90億美元收購英特爾存儲工廠，與三星一較高下。
從以上多個收購案中不難發現，半導體產業正在進入一個快速整合期，其實這種跡象從前幾年已經有所展現。
01
電源IC變局
進入2020年，全球半導體產業遭遇兩大挑戰，一是疫情對全球半導體造成重大沖擊，不僅打亂了市場節奏，還導致眾多企業一度停工停產；二是美國對中國的科技的打壓愈加強烈，使得全球半導體供應鏈受到影響，很多企業為此遭受重大損失。
雖然全球半導體面臨前所未有的挑戰，但是依然沒有阻擋產業整合的步伐，年後第一樁併購案就是ADI以210億美元收購Maxim。
在模擬芯片領域，TI和ADI是兩座無法撼動的大山，而他們彼此之間的競爭又火藥味十足。
ADI的ADC芯片雖然已經高處不勝寒，但在模擬芯片的規模上還與TI有一定差距，尤其是在電源管理芯片上，TI能提供超過25000種電源管理產品，是當之無愧的王者。ADI在2015年的財報中，電源管理芯片的收入只有1.5~2億美元，與TI相差懸殊。
為了抗衡TI，早在2015年，ADI就嘗試收購Maxim，但是最終因為價格沒談攏而告吹。一年後，ADI宣佈以148億美元的價格收購Linear，Linear在電源芯片方面排名一直處於前十，有了Linear加持之後，ADI在電源芯片方面才算有了一些話語權。
圖片來源：ADI官網
時間轉瞬進入2020年，這一次ADI收購Maxim沒有失手，以210億美元的價格拿下這家僅次於TI的電源芯片廠商，實現了質和量的雙重飛躍。
事實上，ADI收購Maxim從側面展現出了，近些年來電源芯片市場的變遷。
- 2011年，TI以65億美元收購美國國家半導體，TI在模擬半導體的市場份額從此前的14%增長至17%，大大超越了所有競爭對手；
- 2015年，安森美收購了行業鼻祖仙童半導體，當時仙童在電源芯片領域排名第三，收購後，安森美一舉成為全球第二大電源半導體供應商；
- 2018年，蘋果以6億美元收購Dialog電源芯片部門，開始自研電源管理芯片。
縱觀這10年來的併購，可以發現，電源管理芯片正在越來越集中化，玩家越來越少，頭部企業的市佔率在越來越大。
02
汽車電子競爭加速
在汽車半導體產業，主要以歐洲玩家和日本玩家為主，近年來也是大動作不斷。
2015年，恩智浦以118億美元收購飛思卡爾，飛思卡爾的前身是摩托羅拉的半導體部門，其在汽車安全、通信處理器、射頻晶體管、微控制器領域的市場佔有率長期排在第一。完成收購後，恩智浦在汽車領域的營收比例提高一倍至40%，一躍成為全球最大的汽車電子半導體提供商。
圖片來源：恩智浦官網
作為恩智浦直接競爭對手的英飛凌也沒閒著。2016年收購了荷蘭MEMS設計公司Innoluce，用以加強其在自動駕駛傳感器市場的領先優勢；2019年更是一鳴驚人，斥資100億美元收購賽普拉斯，這項收購不僅讓英飛凌躋身全球前十大半導體，還一舉取代恩智浦，奪得全球第一大車用半導體供應商的桂冠。
另一家日企，瑞薩電子同樣不甘落後，2016年以32億美元收購Intersil，以擴大在模擬芯片的產品線；2018年，又宣佈以約63億美元收購美國模擬芯片大廠IDT，這兩項收購鞏固了瑞薩電子在汽車、工業/物聯網和數據中心/通信基礎設施等市場中的領先地位，使其有能力與歐洲廠商相抗衡。
圖片來源：瑞薩電子官網
03
FPGA行業被重塑
與電源管理芯片和汽車半導體整合不同的是，隨著這次AMD收購Xilinx的消息被坐實之後，FPGA行業被徹底重塑。
全球曾有近60多家公司先後嘗試搶佔FPGA的高地，這其中就包括英特爾、IBM、TI、摩托羅拉、飛利浦、東芝等一眾半導體巨頭，但最終留下的卻只有Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi四家主要參與者。
作為老大的Xilinx，以其超強的產品競爭力，牢牢佔據著50%的市場份額，老二Altera佔據著約40%不到的市場份額，其餘的10%由一眾企業瓜分。
不過，從2015年英特爾以167億收購Altera開始，這個行業已經開始發生改變，直到如今的AMD收購行業老大Xilinx，可以說FPGA已經開始和CPU綁定在一起了。
TrendForce集邦諮詢分析師認為“這項收購目前還無法改變服務器芯片的格局”，不過對於FPGA來說，行業格局已然發生改變。
04
半導體“內卷化”
經過近些年的產業整合，曾經的飛思卡爾、仙童、Maxim、Altera等眾多名字已經成為歷史，行業格局在不斷被重塑，但行業趨勢並未改變，未來半導體產業逐漸趨於存量競爭，無論是市場份額還是盈利能力都慢慢頭部集中化。
套用當下最流行的一句話：半導體產業已經出現了嚴重的內卷化。
這種內卷基於多方面因素形成。首先，經過半個多世紀的發展，歐美半導體產業已經相當成熟，而這些成熟半導體企業在各自所處的行業和市場份額又相當穩固，所以大規模搶佔彼此市場的概率已經很渺小。
對於企業而言，想要擴大自己的市場份額，尋求進一步增長，除非是有新技術的爆發，或者相互兼併，跨時代的新技術不常有，所以最終只能通過收購兼併來實現協同，進一步擴大自身的市場。
由於競爭激烈，那些產品應用比較單一或者市場規模不大的產業，會慢慢的被其他巨頭併購整合，從而實現一個協同發展的態勢，比如Xilinx被AMD收購、Maxim被ADI收購、Arm被英偉達收購。
未來的半導體將會更加的集中化，這意味著像TI這樣的巨頭的護城河會更深更寬，後來的挑戰者想要與其同臺競技難度是地獄級的，除非切換賽道，或者新技術的誕生，能夠與巨頭在同一起跑線上競爭。
05
下一次鉅變，晶圓廠？
半導體是一個重資產，高技術密度的產業，這一點在半導體制造業尤為明顯。為了研發先進製程，臺積電今年的資本支出增加至160億美元，大致相當於格芯2019年全年營收的2.7倍。
根據TrendForce集邦諮詢的數據顯示，2020年Q2臺積電的營收為101億美元，是第二名三星的約3倍，是第三名格芯營收的約7倍，是第五名中芯國際的約11倍，晶圓代工領域是強者恆強的典型性代表。
作為老大的臺積電拿走了50%的市場份額，賺取了足夠的利潤才能保證更先進製程的研發，而排在後面的企業，已無力研發先進製程。
這也導致先進製程跟不上，只能在成熟的製程上競爭，如此惡性循環，必然產業結構會發生改變，最後行業整合加劇，只剩下少數玩家。
在前十的榜單中，臺積電肯定遙遙領先，三星因為有自家芯片製造的需求，所以不會掉隊，中芯國際和華虹半導體的特殊性，決定其不太可能被整合收購，剩餘的企業要麼橫向併購，在前十內部進行整合，要麼大魚吃小魚，吃掉更小的代工廠，但這條路最終還是會走到盡頭。
根據臺灣經濟日報10月27日最新的報道，聯電為了擴大自己的運營規模，打算斥資35億人民幣，收購東芝的8寸晶圓廠。
目前雙方都沒有對傳言進行回應，但是如果這則消息是真的，是不是意味著新一輪的產業整合已經在晶圓代工領域開始？而且這還沒算上一直處於賣廠輿論漩渦中的格芯！
