2019年，全球半導體行業迎來低谷，中國集成電路產業卻迎來轉折之年。
近來，國內的集成電路上市公司都先後發佈了其2019年年報，披露了他們2019年的公司業績，我們來盤點一下其業績表現，並與國外先進同行相比，看一下國內頭部公司的整體現狀。
加速追趕的晶圓代工
晶圓代工屬於技術及資本密集型產業，寡頭效應極為明顯。據Business Korea報道，臺積電是半導體代工行業的領導者，今年第一季度的市場份額為48.1%。晶圓代工最關鍵的技術為製造流程的精細化技術，為攻克最先進製程需鉅額資本開支及研發投入。
根據相關統計數據顯示，2019年，中國大陸晶圓製造市場規模為113.57億美元，同比增長6%，市場份額佔比達到20%。而據相關數據顯示，在2018年，大陸晶圓代工廠佔據全球純晶圓代工市場10%的份額，市場規模約50 億美元，份額和規模近乎翻倍。
雖然大陸晶圓代工廠發展速度很快，但在先進工藝上和臺積電以及三星等代工巨頭還有一定差距。在大陸晶圓代工廠中，上市的的有中芯國際和華虹半導體作為兩家上市公司，表現較為優秀。
中芯國際
中芯國際是內地最大的晶圓代工廠，成立於2000年，僅用了4年時間就在紐交所和港交所同時上市，不過於去年從紐交所退市。
在過去的一年中，根據財報可知，中芯國際營收31.16億美元，不含阿韋扎諾200mm晶圓廠於2019年及2018年的貢獻及2018年技術授權收入確認的影響，2019年的銷售額由2018年的29.73億美元增加1.4%至30.14億美元。
值得注意的是，2019年，中芯國際的研發投入再創新高，研發支出由2018年的6.634億美元增加2019年的6.874億美元，佔銷售收入比例約22%。
據瞭解，中芯國際在致股東信中表示，目前中芯國際在先進製程研發方面取得重要性的突破，第一代14nm FinFET技術已進入量產，在2019年第四季度貢獻約1%的晶圓收入，預計在2020年穩健上量，而第二代FinFET技術平臺持續客戶導入。
這意味著，中芯國際目前已具備量產14nm FinFET芯片的技術，國產14nm工藝的芯片將不再需要尋求其他代工廠。目前，中芯國際第一代FinFET 14納米產能已達到3000片/月，生產良率較好。財報顯示，第一代FinFET的產能爬坡快於預期，計劃產能將於2020年底上量至15000片/月。
近日，海外媒體援引供應鏈人士消息稱，華為正將公司內部設計芯片的生產工作，從臺積電逐步轉移到中芯國際來完成。此舉將會對中芯國際的技術突破有很大幫助。
華虹半導體
再看華虹半導體，報告顯示，2019年華虹半導體實現銷售收入9.33億美元，再創公司歷史營收新高，同比增長0.2%。華虹半導體強調，截至2019年底，公司已連續36個季度實現盈利。
華虹半導體在致股東書中寫到，新建成的華虹無錫12寸晶圓廠達成了本年度1萬片產能的目標，第四季度，無錫新廠交付客戶約 4千片晶圓，為公司創造了740萬美元的銷售收入。同時三座8寸晶圓廠產能也穩步擴增，四座晶圓廠摺合8寸的總月產能達20.1萬片。
對比這兩個企業的營收數據，從各自的定位看來。中芯國際一直在追逐先進工藝，其14nm FinFET芯片量產就能看出跡象。不過與頭部廠商臺積電相比還有較大差距。
臺積電
數據顯示，臺積電2019全年實現營收2470億元（約348億美元），同比增長了3.7%，繼2018年後突破萬億新臺幣後，再度創下歷史新高。毛利率來看，預計在48%至50%之間，甚至突破50%。臺積電全年研發總預算約佔總營收的8%。
根據財報顯示，受惠於高端智能手機以及5G手機需求強勁，以及高性能運算帶動對7nm產能需求爆滿。臺積電7nm（N7）家族，包括 N7 及 N7+ 製程技術的營收佔全年晶圓銷售金額的27%。
根據臺積電的規劃，他們今年上半年就會量產 5nm EUV 工藝，下半年產能會提升到 7-8 萬片晶圓/月，今年的產能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設。
根據拓璞產業研究， 2019 年全球十大晶圓代工廠分別為：臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際、Tower Jazz、H-Grace、VIS、PSC、Dongbu HiTek。
臺積電市佔率超過 50%，在整個晶圓代工行業，臺積電不管是技術領先性還是優質客戶和訂單的選擇，都是保持比較大的優勢。可以看到，取得大突破的中芯國際跟臺積電差距依然明顯，追趕之路，依然很漫長。且這不是一朝一夕能實現的。
至於華虹半導體，因為他們聚焦在特色工藝代工，得益於其關注的嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬和電源產品在過去一段時間的優越表現，華虹半導體能夠一直獲得不錯的表現。此外，無錫的12寸廠也為他們帶來了更多可能性。
積極備戰的半導體設備
國內在半導體設備方面也有了中微半導體、北方華創、長川科技、晶盛機電、盛美半導體、華興源創等多家上市企業。
中微半導體
4月16日，中微半導體發佈了上市以來第一份年報。根據年報顯示，2019年，中微半導體營收19.47億，同比增長18.77%，淨利潤1.89億元，同比增長107.51%，毛利率為34.93%。
根據年報顯示，中微公司開發的高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶65納米到7納米的芯片生產線上。同時，公司根據先進集成電路廠商的需求，已開發出5納米刻蝕設備用於若干關鍵步驟的加工，並已獲得行業領先客戶的批量訂單。
中微半導體公司是我國集成電路設備行業的領先企業。公司聚焦用於集成電路、LED芯片等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和MOCVD設備等關鍵設備的研發、生產和銷售。
北方華創
北方華創2019年收入40.58億元，同比增長22.1%；淨利潤3.09億元，同比32.2%。
這幾年來，北方華創營業收入和利潤一直都在穩步增長。這主要得益於他們在半導體設備方面的表現。2019年，北方華創高端集成電路工藝設備研發取得突破性進展，多款新產品相繼推向市場，持續獲得行業大客戶採購訂單；精密電子元器件新產品競爭發力，市場佔有率穩步提升。
2019年內北方華創通過非公開發行融資20億元，大規模定增助力公司未來在半導體設備領域的研發和佈局，該項目主要用於等離子刻蝕（Etch）、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、氧化/擴散、清洗、退火等半導體工藝裝備和氣體質量流量控制器等核心零部件的生產製造，將在28nm設備基礎上，進一步實現14nm設備的產業化，並開展7/5nm設備的關鍵技術研發。
同時，由於長江存儲採購國產化進程加速，北方華創等國產設備商迎來歷史性新機遇。根據1月10號以來長江存儲的最新公示信息，北方華創擬中標12臺設備（3臺硅刻蝕、3臺PVD、4臺退火、2臺爐管設備）訂單。值得關注的是，北方華創首次擬中標3臺CuBSPVD設備，打破了AMAT的壟斷地位。
北方華創主要聚焦於包括半導體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備在內的三大業務領域產品的研發和銷售。據介紹，北方華創所提供的半導體設備及部件類產品包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、擴散爐、清洗機及MFC等7大類，面向集成電路、先進封裝、半導體照明、微機電系統、功率半導體、化合物半導體、新能源光伏、平板顯示等8個產品領域，涵蓋了半導體生產前處理工藝製程中的大部分關鍵工藝裝備。
長川科技
杭州長川科技是半導體檢測設備領先企業。主要為集成電路封裝測試企業、晶圓製造企業、芯片設計企業等提供測試設備，主要產品包括測試機和分選機。公司生產的測試機包括大功率測試機（CTT系列）、模擬/數模混合測試機（CTA系列）等；分選機包括重力下滑式分選機（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分選機（C6、C7R系列）等。
據其2019年年報顯示，2019年營業總收入為4.03億元，比上年同期增長86.49%。從業務結構來看，“分選機”是企業營業收入的主要來源。具體而言，“分選機”營業收入為2.6億，營收佔比為66.2%，毛利率為42.1%。
報告稱，為增強實現公司核心競爭力，本報告期內公司保持對技術的持續升級及不斷積累，重點投入數字測試機及探針臺等高端技術領先產品，本報告期內研發資源投入同比大幅增加，致使淨利潤較上年同期有所下降。
華興源創
同為半導體檢測設備廠，近日，華興源創出爐上市後首份年報。年報顯示，華興源創2019年實現營業收入12.6億元，同比增長25%；歸母利潤1.76億元。
資料顯示，華興源創是一家檢測設備與整線檢測系統解決方案提供商，主要從事平板顯示及集成電路的檢測設備研發、生產和銷售，產品應用於LCD與OLED平板顯示、集成電路、汽車電子等行業。
2019年，華興源創持續注重研發，加大對標準化半導體測試設備（SOC芯片測試設備）以及分選機的研究開發工作，在美國加大了研發人員的招聘及研究開發力度並分別在韓國等地設立研發中心，以科研創新推動經營能力的提升。
華興源創認為，報告期內公司新增產品線，開發全新產品BMS電池芯片檢測設備是2019年業績增長的主要原因。而報告期內公司全自動化產品增加，相對材料耗用增長，使得營業成本較去年度同期增長49.91%，高於營業收入的增長。
此外，BMS測試設備等涉及新領域的新型產品增加較多，組裝要求及客戶現場的安裝調試要求均比以往產品更復雜，人工成本增幅較大也一定程度上提高了華興源創本期的營業成本。
報告期內，華興源創持續加大對標準化半導體測試設備（SOC芯片測試設備）以及分選機的研究開發，在美國加大了研發人員的招聘及研究開發力度，並分別在臺灣、韓國設立研發中心。同時公司在平板檢測的研發投入持續加大，2019年度研發投入較2018年度增幅較大。
除了研發投入的持續加碼外，為了滿足業務擴張需要，公司銷售及管理人員增加較多，相關費用增長。辦公樓及生產廠房投入使用，新增折舊額較大。受以上各因素影響，華興源創2019年歸母淨利潤下降了27.47%，扣非歸母淨利潤下降了33.69%。
晶盛機電
晶盛機電則是國產半導體設備的另一股勢力。該公司專業從事晶體生長、加工裝備研發製造和藍寶石材料生產的高新技術企業。主營產品為全自動單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐、區熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、全自動硅片拋光機、雙面研磨機、單晶硅棒切磨複合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、疊片機、藍寶石晶錠、藍寶石晶片、LED燈具自動化生產線等。
晶盛機電2019年年報顯示，公司2019年實現營業總收入31.1億，同比增長22.6%，增幅連續6年保持在22%以上；實現歸母淨利潤6.4億，同比增長9.5%；每股收益為0.5元。
2019年，公司實現營業總收入312,572.83萬元，較上年同期增長23.27%；營業利潤73,570.94萬元，較上年同期增長13.29%；利潤總額72,491.08萬元，較上年同期增長11.74%。
晶盛機電在報告中指出，業績變動主要系隨著光伏行業的持續發展，單晶硅生長設備及智能化加工設備市場需求較好，公司抓住市場發展機遇，積極推動設備訂單落地和執行，報告期內設備驗收情況較好，公司業績保持增長。報告期內，公司進一步加大半導體設備、輔材耗材的市場開拓及新產品研發力度，強化藍寶石材料 技術領先和成本控制優勢，推動穩步發展。
盛美半導體
1998年成立於美國，2007年引進國內，2017年在美股上市的盛美半導體則是國產半導體設備的又一有生力量。依賴於其基於SAPS和TEBO技術打造的半導體清洗設備，該公司在全球市場建立了重要影響力，逐步切入SK海力士、長江存儲、華虹集團等國內外半導體制造商，帶動收入快速成長。統計顯示，該公司2019年營業收入為1.08億美元，同比上漲44.05%。
盛美半導體稱，在2019年第四季度已交付一臺先進封裝級無應力拋光設備至中國晶圓級封裝龍頭企業。在2020年度這臺設備將在先進封裝客戶端進行測試和驗證，我們期待在2020年中完成設備的首輪測試驗證，並進一步進入客戶端量產生產線進行量產驗證，並完成客戶驗收。
在國產設備廠商實現諸多進步的同時，我們也應該看見其與國際巨頭的差距。
荷蘭光刻機制造商ASML在2019年全年營收118.2億歐元，同比增長了8%，毛利率從46%下滑到了44.7%，全年淨利潤25.92億歐元，維持不變。另一家設備商應用材料在2019財年營業收入為146.08億美元，同比下跌15.33%。而在泛林集團方面，他們2019財年總營收96.54億美元，全年淨利潤21.91億美元，上年同期為23.81億美元。科磊則在2019財年營業收入為45.69億美元，同比上漲13.18%。
對比以上數據，國產廠商無論是營收還是利潤率，較之國外先進公司都有一定的差距。從技術上看，除中微半導體已進入先進隊列以外，目前大部分國內廠商提供的只是一些技術含量相對較低的設備，在高端領域（例如光刻機），國內無論是上司公司或者是非上司公司，在這方面表現都是不夠理想。
但我們也應該看到國產設備廠商積極的一面。近日，大基金二期已經開始陸續投資，據悉，二期預計加大半導體設備、材料和IC設計投資。這將大大推動國產半導體設備廠商的發展，同時，從財報也可以看出，國內廠商都在加大投入研發資金，加快佈局。同時廠商的營收也獲得了不錯的增長，毛利率方面也有不錯的表現。
表現良好的封測廠
國內半導體廠商在封測領域表現較為出色。依賴於過去多年的自主開發和兼併，國內的長電科技、通富微電和華天科技都在封測方面獲得了不錯的成績，也是國內半導體產業鏈中最強的環節，且這三家公司也都在國內上市。
長電科技
長電科技2019年實現營業總收入235.3億，同比下降1.4%；實現歸母淨利潤8866.3萬，上年同期為-9.4億元，同比扭虧為贏；每股收益為0.06元。
據瞭解，該公司旗下長電江陰集成電路事業中心去年在高端SiP項目，與國內外重大客戶達成深度合作，在超大顆 QFN（大於 10x10）形成專利優勢，搶佔安防、TV應用。長電滁州 HFBP（自主性封裝）系列新產品開發項目已經完成預量產。
同時長電宿遷新產品量產轉化率實現42.5%，高於既定目標40%；在PDFN，TO-220 等封裝上實現鋁帶替代銅線，降低製造成本25%。長電先進開發成功了FI ECP01005技術，實現了業內最小、最薄的包覆型WLCSP封裝。星科金朋江陰廠成功導入國內重點戰略客戶FC倒裝研發項目，及大尺寸（65x65，7nm）先進封裝研發項目。
該公司表示：“2020 年，困難與機遇並存，公司董事會和管理層將團結一致，積極開拓市場，力爭實現營業收入219.3 億元，較上年同口徑營收增長 9 % 。“從長電科技披露的2020年一季度業績表現來看，該公司距離這一業績目標更近了一步。
長電科技是全球領先的集成電路系統集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的芯片集成一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試並向世界各地的半導體供應商發貨。
此外，2019年底，長電科技還與Analog Devices Inc.（以下簡稱“ADI”）達成戰略合作，將收購ADI位於新加坡的測試廠房，並將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業務。據瞭解，目前，長電科技在中國、新加坡、韓國擁有三大研發中心及六大集成電路成品生產基地。
通富微電
通富微電2019年實現營業總收入82.67億元，同比增長14.45%，連續兩年收入規模位列國內行業排名第二、全球行業排名第六；總資產達到161.57億，同比增長15.67%。
通富微電錶示，2019年，半導體行業景氣度呈現“前低後高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產化驅動國內市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產品市場在AMD 7納米技術帶動下，需求呈現強勁增長。
在此背景下，2019年下半年，公司國內業務訂單飽滿，第四季度，崇川工廠營收創下了歷史新高。2019年，公司抓住了AMD 7nm產品大賣的機遇，積極為AMD做好封測服務，通富超威蘇州、通富超威檳城訂單大幅增長，兩個公司全年合計實現營業收入43.29億元，同比增長33.36%。
華天科技
華天科技方面，根據年報顯示，華天科技2019年實現營收81億元，同比增長13.8%。
華天科技表示，受 2019 年上半年行業深度調整以及公司要約收購 UNISEM (M) BERHAD 股份所新增銀行貸款導致財務費用同比大幅上升等因素影響，公司 2019 年度經營業績較上年同期有所下滑。報告期公司實現營業收入 810,452.67 萬元，比上年同期增長 13.80%；營業利潤 37,468.25 萬元，比上年同期下降 23.37%；歸屬於上市公司股東的淨利潤 29,757.47 萬元，比上年同期下降 23.66%。
華天科技成立於2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列。
日月光控股
作為對比，我們看一下臺灣的日月光控股，日月光控股是由臺灣的矽品和日月光合並而出的巨型封裝企業，公告顯示日月光2019財年年報歸屬於母公司普通股股東淨利潤為170.61億新臺幣（40億人民幣），同比下降34.93%；營業收入為4131.82億（972億人民幣）新臺幣，同比上漲11.34%。
可以看到，來自日月光憑藉本身的技術積累，還有芯片設計與晶圓代工上面的優勢配合，在封測上面已經打造了領先的優勢。並以高階封裝技術為核心的研發將會繼續在這個領域保持領先，但優勢會被逐漸拉近。
目前，臺灣地區知名IC設計公司聯發科、聯詠、瑞昱等企業已經將本地封測訂單逐步轉向大陸同業公司。封測行業呈現出臺灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態，其中國內大陸廠長電科技收購了星科金朋，ADI新加坡測試廠，通富微電收購了AMD的蘇州和檳城的兩個廠之後，他們都獲得了不少先進方面的佈局。
目前長電科技/通富微電/華天科技市場佔有率躋身全球前十（長電科技市場規模位列全球第三），先進封裝技術水平和海外龍頭企業基本同步，BGA、WLP、SiP等先進封裝技術均能順利量產。
細分領域強悍的芯片設計
在芯片設計領域，我國與國外巨頭之間仍有較大差距，但在經過最近幾年，我們可以看到國內有為數不少的企業，在某些細分領域取得了不少的突破。
匯頂科技
2017年匯頂科技在指紋識別芯片領域實現了對瑞典FPC的超越，是我國設計芯片在消費電子細分領域少有的全球第一。
4月28日晚間，匯頂科技發佈了2019年年報。報告顯示，匯頂科技取得了出色的業績增長，實現營收64．73億元，同比增長73．95％；淨利潤23．17億元，同比大增212．10％。毛利率整體高達60．42％，較上年同期增加8．22個百分點。總資產78．49億元，同比增長46．84％；淨資產64．39億元，同比增長56．77％。
匯頂科技2019年集成電路芯片生產9．286億顆，同比增長54．45％；累計銷售9．28億顆，同比增長58．16％。
匯頂科技是一家典型的研發驅動型公司。公告顯示，截至2019年底，公司全球員工人數超過1600人，其中研發人員佔比91％；公司員工中，碩士及以上佔比50％，博士佔比4％；公司在全球的研發中心、技術支持中心、辦事處已達17個，遍及四大洲。2019年公司研發投入高達10．79億元，同比增長28．72％，佔營收比重為16．67％。
此外，持續的高研發投入帶來了匯頂科技自主知識產權及專利技術的快速積累，知識產權申請費相比去年增長68．10％。截止2019年底，公司累計專利數量達4161件，其中發明專利2414件。
匯頂科技業務主要包括指紋識別、人機交互、IoT三大類。
在指紋識別方面，屏下光學指紋領域，公司的解決方案在2019年持續引領全面屏時代生物識別技術的創新潮流。
人機交互方面，公司觸控產品的市場佔有率穩居行業前三，人機交互產品以手機觸控、平板觸控、PC觸控和汽車觸控為主，相應產品已在全球十多億臺移動設備上運行。
IoT方面，2019年公司持續投入IoT領域的新技術研究和新產品開發，致力打造 “Sensor＋ MCU＋Security＋ Connectivity”的 IoT綜合平臺。
兆易創新
兆易創新年報稱，2019年實現營收32.03億元，同比增長42.62％；實現淨利潤6.07億元，同比增長49.85％。兆易創新是目前中國大陸領先的閃存芯片設計企業，2019年公司研發投入達到3.78億元，佔營業收入11.8％，同比增長64.33％。
兆易創新主要產品分為閃存芯片產品、微控制器產品以及 2019 年新增加的傳感器產品。公司閃存芯片產品主要為NOR Flash 和 NAND Flash 兩類。
財報顯示，2019 年兆易創新供應鏈進一步優化結構，加深與中芯國際、上海華力微電子、聯華電子等國際一 流大廠的合作範圍與合作深度，同時與臺積電的合作進展順利。
截至2019年年底兆易創新閃存芯片累計出貨超過 100 億顆，MCU 產品累計出貨超過 3 億顆，其中 2019 年度閃存芯片及 MCU 出貨約 30 億顆，在供應鏈與庫存管理上積累了豐富經驗。
在 NOR Flash 產品上，兆易創新目前競爭對手主要有旺宏電子股份有限公司、華邦電子股份有限公司、賽普拉斯半導體(Cypress)、美光科技股份有限公司等。根據 CINNO Research 產業研究，兆易創新2019 年第三季度在NOR Flash 全球市場份額排名躍升到第三位。
在 NAND Flash 產品上，廠商主要有三星電子、東芝、海力士、美光科技等企業，佔據全球主要市場，產品類型以大容量存儲的 3D NAND 為主。而在低容量 2D NAND 領域，市場規模相對較小，兆易創新通過差異化產品需求切入該細分領域市場以實現局部應用領先。
在MCU方面，從行業競爭格局來看，全球主要供應商仍以國外廠家為主，行業集中度相對較高，以瑞薩電子、恩智浦、德州儀器、意法半導體等廠商佔據主導地位。從 MCU 整體市場空間來看，消費類 MCU 含無線產品約佔 20%，工業類 MCU 約佔 25%，汽車類 MCU 約佔 35%。目前兆易創新產品在消費類，中低端工控領域類已有佈局。
韋爾股份
還有韋爾股份，財報指出，2019年,韋爾股份實現營業總收入136.32億元,較公司2018年度營業總收入增加343.93%,較2018年度經追溯調整後的營業總收入增加40.51%。
2019年度,韋爾股份順利完成了對北京豪威及思比科的收購,其主營業務增加了在CMOS圖像傳感器領域的佈局。靠“買買買”實現盈利能力和估值雙增，韋爾股份成為市值超千億的半導體上市公司之一。
在“買買買”之前，韋爾股份在本質上還是個貿易中間商，而不是半導體設計企業，這一點從業務佔比上可以體現出來。根據2018年財報，韋爾股份的營收為39.6億元，其中毛利率20.79%的代理銷售的營收為31.3億元，佔收入比重接近80%，而毛利率33.46%的半導體設計及銷售業務，營收8.3億元，收入佔比為20%。
在完成對北京豪威85.53%股權、思比科42.27%股權、視信源科技發展有限公司 79.93%股權這三家企業的收購後，韋爾股份業務形態形成優勢互補，幾乎獲得了圖像傳感器幾乎全系列的產品。而且，被收購的三家企業合力完美覆蓋高中低端消費市場需求，並具備設計能力，一定程度上而言，直接助力韋爾股份從貿易中間商向半導體設計企業轉變。
全志科技
全志科技2019年年報顯示，公司實現營業收入14.63億元，同比增長7.23%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤1.35億元，同比增長13.97%。
全志科技在業績快報中表示，業績增長主要系公司智能硬件和智能車載產品收入的穩定增長。
全志科技目前的主營業務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計。主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片。公司產品廣泛適用於智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯網、機器人、虛擬現實、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯網等多個產品領域。
縱觀這些上市公司，基本都是在細分領域的國內最強。士蘭微從集成電路芯片設計業務開始，逐步搭建了芯片製造平臺，並已將技術和製造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域。在智能安全芯片、FPGA等核心業務領域具備領先的技術實力和市場地位的紫光國微。但與國際半導體大廠相比，不管是高端芯片設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。
說在最後
儘管2019年市場並不熱烈，但中國集成電路的發展卻迎來了迎來承上啟下的轉折之年。
在過去的一年中，中國國產芯片在2019年實現了一系列重要突破：合肥長鑫的國產DRAM內存實現量產，長江存儲的64層3DNAND閃存實現量產，對國產芯片打破壟斷具有重要意義。
不僅如此，近期我們也能看見，長江存儲正式發佈自研128層NAND閃存，2019年全球手機基帶芯片市場份額最新排名中，華為海思已經位居第二，超過了芯片大廠英特爾等新聞。
儘管與國際巨頭之間的差距仍然存在，但中國集成電路在追趕的路上永不止步。
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