拆解:大疆Spark無人機

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無人機既有趣又有用,如果純粹從工程學角度來看,它是功耗、處理性能、重量、尺寸和成本完美平衡的代表。與大多數電子系統相比,無人機在每平方毫米的空間中封裝了更多的傳感器、執行器和RF通信部分,這讓我們想去拆開它,看看它是如何做到的。因此,我們選用了大疆Spark無人機,來一探究竟。

這是一次完全破壞性的拆解,可能要費些功夫才能認出那些七零八落的零件。如果你想嘗試自己設計無人機,筆者在此推薦一種非常便宜的迷你無人機開發套件,STEVAL-DRONE01,它非常適合設計無人機,能滿足你設計無人機的慾望並進行測試。

為什麼選擇大疆無人機?

最初的計劃其實是拆解UVify OORi無人機,但它是由幾個無人機玩家為了參加無人機比賽而設計的,其設計的速度很快,可以說非常快。儘管UVify OORi售價僅295美元,相當便宜,但對我這樣的新手來說,太難控制了,而且它只有兩分鐘的電池續航時間,這太短了,非常考驗耐心。它可以快速從A點到達B點,但只有高手能操控。否則的話,它在飛行中就會發生多次撞擊,直至撞地。

還有一個原因,就是UVify OORi沒有什麼有趣的功能,例如物體檢測與避開、返航、語音控制和追蹤功能。而售價約450美元的大疆Spark擁有所有關鍵功能,而且是由無人機之王大疆出品。無論對玩家還是小白,它都更有趣。

這裡要拆解的是大疆Fly More Combo無人機全能套裝,其中包含兩個額外的電池、槳葉保護罩、額外的螺旋槳、一個便攜式手提包,當然還有無人機和遙控器(圖1)。與許多設計一樣,遙控器上有主控按鈕和操縱桿,同時可以充當智能手機的支架;智能手機既可用作顯示屏,還可運行大疆無人機主控制應用程序。

拆解:大疆Spark無人機

圖1:Fly More Combo套裝中大疆Spark無人機的三個圖以及其他配件:充電座、槳葉保護罩、額外的螺旋槳,以及遙控器(圖右下角兩個額外電池的下方)。多花點錢買額外的電池是值得的。

Spark自從首次亮相就成為有史以來最受期待的無人機之一,這不無原因。打開包裝,就有一種“上檔次”的感覺,小巧、緊湊、堅固而優雅。這是一款做工精細的產品。它的信號有效距離為2000米,重0.66磅(不含電池),尺寸為5.6×5.6×2.2英寸。其電池容量1480mAh,電壓11.4V,保證了無人機15分鐘的懸停時間,最大速度為31mph。

這款無人機具有多種智能飛行模式,讓玩家極為滿足,當然對新手來說就不必要了。它採用紅外傳感器在兩個方向避開障礙物,使用12兆像素CMOS攝像頭在總共五個方向避障。攝像頭可以輸出分辨率為1920×1080@30fps的視頻;無人機使用一個2軸萬向節保持穩定,避免俯仰和翻滾。如果再加上第3軸來避免偏航/旋轉,就更好了。

這款無人機工作在2.45和5GHz頻段,具有GPS/GLONASS功能。其他主要功能在大疆官網上都能查到。毫不誇張地說,它能帶給人愉悅,而且它製作如此精良,拆掉不免令人愧疚,然而,這就是我的工作。

大疆Spark無人機內部探秘

Spark無人機整體結構牢固,得費些功夫才能打開外殼看到內部。首先需要卸下固定頂蓋的螺絲,暴露機腹(圖2和圖3)。

拆解:大疆Spark無人機

圖2:大疆Spark無人機頂部視圖和底部視圖

拆解:大疆Spark無人機

圖3:取下頂蓋後,露出主散熱系統。

取下頂蓋後,即可看到主散熱系統,它採用水平風扇將空氣向下推進散熱片的導流槽中。散熱管理系統位於EMI屏蔽罩上面,主電路則位於屏蔽罩下方。GPS主模塊是可更換的,價格在30至50美元之間。

從尾部視圖中可以看到micro USB接口和存儲卡插槽,以及四個直流無刷電機(BLDC)中的兩個,其下是LED燈透鏡(圖4)。這些LED燈很“漂亮”,更重要的是,當無人機飛到高空時,人們很容易看到它,特別是在黃昏後或黑暗中,這是合規性的一個重要因素。

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圖4:尾部視圖顯示了Micro USB接口和存儲卡插槽,以及四個電機中的兩個,其下是LED燈透鏡。

接下來要拆下散熱管理系統和EMI屏蔽罩,露出主板的正面(圖5)。

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圖5:拆下EMI屏蔽罩後,可以看見主板上幾乎每顆芯片都塗了導熱膏。

去除導熱膏後,可以更清楚地看到驅動Spark的龐大主控中心(圖6)。主板上的元器件真的很緊湊!

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圖6:去除了大部分導熱膏的主板正面近距離視圖。

很難知道從哪裡下手來了解Spark的處理能力,所以我們從電機控制部分開始(圖6左側),首先就是意法半導體的STM32F303 MCU(圖7)。

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圖7:Spark主板上有一顆意法半導體的STM32F303、一顆英特爾的Movidius MA2155 VPU、一顆聯芯的LC1860C SoC和一顆Atheros/高通的AR1021X雙頻Wi-Fi SoC。

STM32F303是一顆混合信號處理器,完成大部分電機控制功能。它基於72MHz主頻的Arm Cortex-M4微控制器,並配有浮點運算單元(FPU)和DSP指令集。此外,STM32F303還包含7個快速和超快速比較器(25ns)、4個具有可編程增益的運算放大器、2個DAC、4個超快速12位ADC,以及電機控制計時器。

這裡要強調的是,低延遲保證了快速響應,從而實現精確控制和避障。它採用磁芯耦合存儲器SRAM(又稱例程加速器),這種存儲器架構可加速時間關鍵型例程的執行,據意法半導體稱,它比閃存的執行速度還要快43%。

電機驅動部分的另一半包括2個MPS的MP6536三通道半橋驅動器芯片,用於驅動3個三相BLDC。

右下方是一顆Atmel/Microchip公司的ATSAME70Q21,它是基於Arm Cortex-M7的MCU,工作頻率高達300 MHz;以及一顆聯芯科技的 LC1860C,它是基於Arm的四核片上系統(SoC),工作頻率為1.45GHz。這些處理器均由美光科技的71A98JWB30低功耗DRAM(LPDRAM)支持。

ATSAME70Q21包含16 KB的指令緩存、6 KB帶誤碼校正(ECC)的數據緩存、單精度和雙精度硬件FPU以及一個16區存儲器保護單元。LC1860C則基於28 nm工藝,集成了四核Cortex A7處理器,它配有雙核MaliT628圖像處理器,處理能力達到1 Gpix/s。這是主圖像處理器。

圖7的底部是Atheros/高通的AR1021X雙頻2.45/5.8GHz Wi-Fi SoC。它用於2×2MIMO,有自己的內部功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)。左上方是一顆聯芯科技的LC1160電源管理芯片(PMIC),其上是一顆帶1 Gb DDR內存並具有安全啟動功能的英特爾Movidius MA2155視覺處理單元(VPU)。

大疆對待無人機設計的態度有多認真,從他們採用聯芯科技1.45GHz SoC和英特爾Movidius神經網絡處理器就說明了一切。聯芯科技位於中國,專門開發智能手機SoC(功能、功率、尺寸取得平衡的平臺);英特爾則收購了Movidius,從而獲得先進的基於神經網絡的圖像分類功能,這也一直是自動駕駛汽車極為需要的。在Spark無人機中,它用於繪製環境地圖。

主板的背面有一些無源和分立元件,還有USB OTG端口和SD存儲卡插槽(如圖8)。

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圖8:主板的背面主要有無源和分立元件,以及USB OTG端口和存儲卡插槽。

其下的輔助板上有GPS/GLONASS芯片(圖9)。Spark導航系統的核心為u-blox M8030-KT GNSS芯片(專業級版本)。該芯片可以同時接收3個GNSS信號(GPS、Galileo,以及GLONASS或北斗兩個中的任一個),靈敏度為-167dBm。

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圖9:Spark的導航核心為u-blox M8030-KT GNSS芯片。

相機雲臺和距離傳感器

相機模塊以45°俯角固定在外殼的下面。它使用一個2軸萬向節,通過一條連接到外殼的鬆緊帶轉動(圖10),這是由旋臂中的驅動裝置進行控制的。

拆解:大疆Spark無人機

圖10:相機模塊(頂部)通過一條鬆緊帶固定在外殼上,並由旋臂中的驅動裝置來控制。

基於LED反射信號的3D距離傳感器在無人機的前部(圖11)。主配電中心(連接至電機)在中間,Wi-Fi天線在後部。

拆解:大疆Spark無人機

圖11:取下pcb板,可以看到下面的主配電佈局線束和Wi-Fi天線。圖中上部為無人機的前端,包含一個基於LED反射光的前向3D測距系統(如左側小圖所示)。

傳感器的測距範圍為16英尺,能夠檢測反射率>20%且面積大於20×20cm2的漫反射表面,因此可以輕鬆檢測並避開牆面、人和樹木。

將機身前端朝下,可以看到外殼裡面的聲納和紅外測距組合,它們用於高度檢測(圖12)。

拆解:大疆Spark無人機

圖12:外殼裡面的紅外和聲納組合持續追蹤無人機與地面的距離。

總之,大疆Spark無人機是一個製作精良的系統,但也有一些小瑕疵。例如,用於Wi-Fi連接的QDR代碼不起作用,固件更新也會導致無人機鎖定。不過,其App在Pixel 2 Android手機上運行良好。

試試自己設計無人機

如果想自己設計無人機,意法半導體的STEVAL-DRONE01開發套件是一個很好的選擇。它包含高性能STEVAL-FCU001V1飛行控制器單元(FCU),以及組裝微型無人機所需的電機、螺旋槳、塑料框架和電池。

飛行控制器單元運行固件(STSW-FCU001)來控制每個互連電機的速度並穩定機身,這就需要板子上的STM32F4微控制器分析來自加速度計和陀螺儀傳感器的數據,以提供高度準確的穩定性和控制能力。FCU板包含一個藍牙低功耗SPBTLE-RF模塊,在智能手機上運行一個專用App,這個手機就可以充當遙控器了。


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