滬硅產業，是中國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業。
4月20日，上海硅產業集團股票有限公司正式在科創板上市。上市首日暴漲180.46%，截止週五收盤，股價收於11.30元，總市值超280億元。
滬硅產業是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，2018年，滬硅產業集團子公司上海新昇成功了中國大陸率先實現300mm硅片規模化銷售的企業，成功打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。經過多年的持續研發和生產時實踐，公司形成了深厚的技術積累。公司目前掌握了多項半導體硅片製造的關鍵技術，截止2019Q3，公司及控股子公司擁有已獲授權的專利340項。
隨著滬硅產業的上市，有望擺脫芯片被國外壟斷的局面，成功中國的希望！
半導體行業驅動力強勁，國產材料缺口大！
半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環，也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一。
目前，國際上300mm硅片主要終端應用為智能手機、PC、雲計算、人工智能等領域；200mm硅片主要終端應用為汽車電子、物聯網、工業電子等領域。隨著半導體硅片不斷向大尺寸的方向發展，未來300mm半導體硅片將作為主流尺寸。
半導體行業市場規模總體呈現波動上升趨勢，與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關，目前受到下游傳統應用與新興應用的共同作用，半導體進入新一輪的上行週期。
我國作為龐大的電子、通信、汽車、工業自動化等終端消費市場，對集成電路的需求量非常大，而本土集成電路產業規模依然較小，供求缺口較大。從進出口數據上看，中國在集成電路進出口量及金額逐年增長，同時，進出口差距也在拉大，對進口的依賴度越來越高。
中國作為全球最大的半導體產品終端市場，預計未來隨著中國芯片製造產能的持續擴張，中國半導體硅片市場的規模將繼續以高於全球市場的速度增長，本土集成電路市場內生增長前景廣闊，供需缺口的加大給國產企業提供了空間。
當前我國半導體硅片的供應高度依賴進口，國產化進程嚴重滯後。2018年，全球前五大半導體硅片企業信越化學（日本）、SUMCO（日本）、Siltronic（德國）、環球晶圓（中國臺灣）、SKSiltron（韓國）合計銷售額佔全球半導體硅片行業銷售額比重高達93%。
而縱觀滬硅產業在全球半導體硅片市場的市場份額，雖然2016年到2018年，市佔率分別為1.22%、1.94%和2.18%，整體佔有率較低，但也處於逐步增加的良好態勢之中。
滬硅產業集團作為我國半導體硅片領域的領先企業之一，肩負著提升國家產業安全的重任，正處於奮力追趕國際先進企業的進程之中。
滬硅產業：國內半導體硅材料的先驅！
1、立足半導體硅材料，戰略收購強強聯手
硅產業集團公司專注於半導體硅材料產業及其生態系統發展，主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，也是中國大陸率先實現 300mm半導體硅片規模化銷售的企業。
國盛集團、產業投資基金等於 2015 年 12 月成立了這家公司，主要專注於硅材料行業投資。在保持公司內生性增長的同時，公司將通過投資、併購和國際合作等外延式發展方式來提升我國半導體硅片產業綜合競爭力，夯實我國集成電路產業發展的基礎。最終發展為全球化的半導體材料集團公司，建立具有國際競爭力的“一站式”半導體材料服務平臺。
股權結構：硅產業集團股權較為集中，充分制衡的股權結構有利於提高決策的科學性。
目前，前十大股東合計持股 98.10%，前二大持股股東分別為上海國盛集團以及國家集成電路產業投資基金股份有限公司，各持股 30.48%，剩下八大股東持股都在 10%以下。大股東均為國有資本，也體現了半導體硅片作為基礎性、關鍵性材料，是國家行業政策與資金重點支持發展的重點行業。在政策的支持下，硅產業集團在市場中將逐漸提高其市場份額。
公司共有 16 家控股子公司及 1 家參股公司，其中持有上海新昇 98.5%的股權，新傲科技89.19%的股權，Okmetic 100%的股權。
2、產品線豐富，營收持續增長
受益於半導體下游傳統應用和新興應用強勁需求的雙重推動，全球半導體行業進入了新一輪受終端需求驅動的上行週期，半導體硅片市場規模不斷增長。
受益於行業和公司發展，硅產業集團近幾年營收逐年遞增。隨著 300mm 硅片的產能逐步爬坡，產銷增加及新傲科技並表，公司預計 20Q1 營收為 4.00-4.42 億元，同比增長 48.48%-64.10%。
硅產業集團營收及增速：
硅集團的戰略是建立大尺寸硅材料平臺和 SOI 特色硅材料平臺，公司主營業務主要來自三大子公司，上海新昇、新傲科技、Okmetic。
分產品營收：200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）銷售收入均逐年增加。
隨著上海新昇 2017 年打通 300mm 半導體硅片全工藝流程並於 2018 年 11 月達到 10 萬片/月的產能，300mm 半導體硅片的產銷量大幅增加，產品銷售收入也呈逐年遞增趨勢，營收佔比也在逐年提升，由 17 年的 3.57%提升到 19 年的 14.40%。
公司主營業務產品營收結構：
分地區營收：公司營收主要來自亞洲、北美和歐洲，營收佔比較為均衡。受益於 2017 年以來半導體終端市場需求強勁，行業上游的半導體硅片市場規模持續增長，隨著訂單數目和產品單價的上升，各地區營收均有所上升。
半導體硅片認證週期較長，一旦認證通過就不會輕易更換供應商。公司產品得到了眾多國內外客戶的認可，已成為多家主流芯片製造企業的供應商。
3、產品量價齊升，盈利能力持續增強
公司多產品單價逐年上升。2017、2018 年，全球半導體硅片（所有尺寸，不含 SOI 硅片及再生晶圓）的 ASP 漲幅分別為 10.29%和 21.33%，與公司 200mm 及以下半導體硅片的價格變動趨勢基本保持一致。SOI 硅片是功能性集成電路襯底材料，工藝複雜，單價遠高於同尺寸拋光片，從走勢上看，Okmetic 200mm SOI 硅片價格與拋光片一致，逐年均有上漲。300mm 拋光片價格波動較大，主要因為公司作為行業新入者，議價能力弱，為維護客戶關係需要降價。長期來看，隨著公司在 300mm 硅片市場擴張及在市場需求驅動下價格有望回升。
產品銷量方面，2016-2018 年公司各尺寸拋光片銷量均有所上升，SOI 硅片由於市場客戶集中度高，銷量波動較小。
在單價和銷量的雙輪驅動下，多產品毛利率逐年抬升。由於 200mm 及以下拋光片單價每年均大幅增加，因此 200mm 及以下拋光片的毛利率逐年增加，而 200mm 及以下 SOI 硅片單位價格漲幅較低，毛利率存在小幅波動的情況。300mm 拋光片產能處於爬坡階段，生產線設備折舊費用較大，單位成本上升比單價快，故毛利率有所下降。隨著產能利用率的逐步提升，毛利率上升空間大。
天風證券投資建議：我們預計 20-22 年，公司實現營收 18.09/25.14/34.44 億元。考慮到公司資產的稀缺性和目前所處的發展階段，我們認為以 PB 估值較能體現現階段公司價值。選取安集科技、華特氣體、神工股份作為可比公司，平均 PB 6.91，出於謹慎性考慮給予公司 4.8 倍 PB，採用發行後的 BPS 2.94計算目標價為 14.11 元，給予“買入”評級。
結語：
國產半導體硅片產業長路漫漫，但隨著滬硅產業登陸科創板，藉助資本加持，有望振興國產半導體行業，打破國外巨頭壟斷局面。
文章數據內容綜合於天風證券、國盛證券、長城證券研報
