此前外媒稱，美國方面可能會進一步制裁華為，其中為華為代工芯片製造的臺積電企業將會受到較大限制，要求臺積電這樣使用美國芯片製造設備的非美國企業，也必須首先獲得美國許可，才能向客戶供應芯片，此舉針對重點自然就是華為。為了儘量避免這種可能性帶來的損失，華為正在積極準備著應對措施。
今日(17日)消息，據國外媒體報道，知情人士稱，華為正將公司內部設計芯片的生產工作，從臺積電逐步轉移到中芯國際來完成。
據稱，作為華為旗下的芯片部門，海思半導體在2019年底就安排部分工程師，聯合中芯國際設計和生產芯片，資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴臺積電。不過目前暫時不清楚華為增加多少芯片生產訂單給中芯國際。
華為的一位發言人在接受採訪時表示，這種轉變是行業慣例，華為在選擇半導體制造商時，會仔細考慮產能、技術、交貨等問題。
許多媒體此前已報道了華為這一動向。今年1月，臺灣媒體曾報道，華為海思半導體公司已經下單中芯國際去年新出爐的14nm芯片。
目前，中芯國際的14nm工藝已經相當純熟，而且在努力加大產能，後續還會有改進型的12nm、N、N+1。按規劃，中芯位於上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。雖然中芯國際和臺積電尚有一定差距，但是已經可以滿足華為中端芯片的性能、產能需求。
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