富士康半導體高端封測項目落戶青島

據大眾日報消息,青島西海岸新區與富士康科技集團通過網絡視頻的形式開展"雲簽約”活動,富士康半導體高端封測項目正式落戶。富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資,將封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。項目計劃於今年開工建設,2021年投產,2025年達產。


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