隨著5G商用開始，一個十萬億級的大市場正在開啟，而5G終端手機無疑是其中的最亮的亮點，中移動預測明年5G手機整體銷量將超1.5億部，其中中國移動5G手機市場規模超1億，預計將有100款5G手機陸續上市！對於終端手機而言最關鍵的就是5G芯片平臺，隨著高通驍龍865平臺和聯發科天璣1000相繼發佈，5G手機平臺除了華為麒麟990 5G之外終於有了其他支持NSA和SA雙模的平臺，不過由於5G商用提前加速，從今年發佈的5G手機平臺來看，”笑點“有點多。
笑點1：外掛方案功耗媲美集成方案
12月4日，高通正式發佈了5G旗艦機平臺驍龍865，據公佈的數據看驍龍865 基於臺積電 7nm 工藝製程，採用 Kryo 585 架構八核設計，四個A77 大核心 + 四個A55 小核心，最高主頻為2.84GHz，GPU為Adreno 650。GeekBench 工程版跑分為單核4303 分，多核13344 分。單核、多核性能均高於上代旗艦驍龍855 Plus，高通表示，驍龍865 與前代相比，提升了 25%CPU 性能，25% 電源效率，25%GPU 性能。
不過讓業界頗感意外是驍龍865不是一顆真正意義的5G SoC芯片！
嚴格的說它是一顆AP！
因為它沒有集成其5G基帶！業界普遍認為高通會集成其5G modem X55，但是驍龍865沒有集成5G基帶，高通給出的說法是目前很多客戶推的5G手機都採用了外掛方案 ，搭載的是X50 ，而升級到865 ，採用外掛方案可以輕鬆升級，並說這樣的方案外掛經過優化，功耗可以和集成基帶SoC媲美！
設計過電路的人都知道，板級的信號速度怎麼可以和芯片內部的速度媲美？還有外部的干擾因素等，都會導致信號衰減，這樣還會導致方案發熱，功耗增長。我實在想不明白高通為啥要採取這樣的方案，有業界朋友說聯發科在聖地亞哥建了辦公室，大量挖角高通的研發人員，難道是研發人員不夠了？
笑點2：7nm EUV是個樣子貨
另外一個笑點就是關於工藝製程的，曾經我也認為高通一定會上臺積電7nm EUV（極紫外光刻）工藝，畢竟這個工藝比7nm提升不少性能，據臺積電的說法，7nm EUV相比此前的7nm（N7）工藝，把晶體管密度提升了15%~20%，同時功耗降低了15%！
採用這個工藝以後，即使是同樣的內核，主頻也提升很多，另外就是晶體管是數量，麒麟990 5G提升到103億！而上一代麒麟980的晶體管數量是69億！其中很大一部分原因是集成了5G Modem，對芯片設計提出更復雜的要求，所以採用這個工藝可以大幅度提升芯片集成度！
晶體管數量是衡量一個芯片先進性的重要指標，晶體管數量多意味著芯片集成更多的功能，摩爾定律就是集成晶體管數量的定律！
不過奇怪的是雖然高通驍龍865沒有采用目前臺積電最先進的7nm EUV工藝但是其中端平臺驍龍765G卻採用了三星的7nm EUV工藝，這樣的工藝選擇讓客戶很糾結，到底說7nm EUV先進還是7nm好呢？於是，就出現了很多自相矛盾的宣傳：
1、驍龍865發佈一週後的採用高通驍龍765G的紅米K30發佈會上，小米表示7nm EUV是全球最好的工藝。但是高通旗艦平臺865卻沒有上EUV，廠商這樣吹等於打臉865啊。
另外，這個基於765的5G手機號稱是性價比最好的5G手機，但是性能上卻閹割很厲害啊，首先是不支持中移動的n79頻段，另外竟然支持是4G時代的UFS2.1！要知道，5G的高速率意味著高速的存儲，5G時代的標配存儲接口是UFS3.0哦，給5G手機配個UFS2.1等於在高速路上跑牛車，路修好了跑不起來啊。
這是紅米自己公佈的參數和其他媒體的報道。
2、在對待EUV工藝上，高通也是自相矛盾，據騰訊科技報道，對於865沒有上EUV工藝，高通產品管理高級副總裁Keith Kressin在接受採訪時表示，EUV極紫外光刻技術能讓晶圓製造商避免雙重、三重、四重曝光，從而節省大量的晶圓生產時間，但是它對最終用戶體驗不會有太多實質影響。對用戶來說，最重要的是功耗、性能、面積大小等指標，以及供貨量是否充足，而代工廠的產能，或者芯片光罩層數，用戶並不關心。隨著時間的推進，製造工藝會逐步向EUV遷移，但它只是一種生產技術而已，也不會縮小晶體管體積，不會帶來更好的用戶體驗，所以現在大部分廠商採用的仍然是N7P工藝，只有一家廠商(華為麒麟990 5G)採用了EUV工藝，但是供貨量應該也不是非常龐大。Kressin最後強調，高通需要保證更大量的供應，需要為用戶帶來更多實際的使用體驗提升，EUV只是在生產製造的物理層面的提升。
估計大家都沒看明白這個解釋吧？說實話，我也沒看明白。
這等於說一代先進工藝沒啥實用價值就是對臺積電自己有好處， 就只能呵呵了。麒麟990 5G可是把晶體管數量提升了快50%了哦這是實打實的指標啊。
高通還說了865沒有上EUV是為了大量供貨，但是現在大家看到高通主推的其實是765G ，大量供貨的才這款啊，這不是三星的EUV工藝嗎？這樣前後矛盾的解釋讓人匪夷所思啊。
865的其他我就不吐槽了，說是支持毫米波，可是中國哪有上毫米波？還在驗證階段呢。這不等於買個865強搭一個毫米波嗎？多收一份錢嗎？
笑點3：一芯定天下但缺條腿
2019年11月26日 ， 聯發科在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發布暨全球合作伙伴大會”，正式發佈旗艦級5G移動平臺——天璣1000，天璣1000是MediaTek 首款5G移動平臺，集成5G調制解調器，採用7nm工藝製造，支持多種全球最先進的技術，並針對性能進行了全面提升。
從性能參數指標來看，天璣1000確實很強悍，它支持先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術，同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。在無線連接方面，天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準，可實現最快、最高效的本地無線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網絡吞吐量。
客觀地說天璣1000在5G速率，WiFi藍牙方面確實領先，基本都是最新的標準。但據產業人士爆料給老張天璣1000有一個致命的短板就是存儲接口只支持到UFS2.1 ，前面說了5G時代的高速率意味著大存儲快存儲，這個UFS2.1是4G時代的產物用到5G顯然不合適，所以這個短板會造成用戶應用體驗下降很多，也暴露出聯發科在產品定義方面的經驗不足，這顆芯片發佈後，很多媒體都宣傳它是創造了全球第一，可惜存儲這個短板讓它成為獨腿打天下了。實際上，高通765G、聯發科天璣1000和三星獵戶座都是支持到UFS2.1，可以說在支持高速接口方面，它們集體翻車了！翻車了！這是媒體報道截圖。
下面是根據公開資料整理的目前5G芯片方案，目前提供SoC方案的廠商只有5家，分別是華為、高通、聯發科、紫光展銳和三星電子。今年9月8日，華為正式發佈了集成5G基帶的麒麟990 5G手機平臺，再次引領了5G手機平臺發展，之後，聯發科、高通也陸續發了5G 手機平臺，這是目前已經公佈的5G手機平臺信息（注意，由於高通驍龍865沒有集成5G 基帶，所以這個表中列出是集成5G基帶的驍龍765）
從各個平臺的對比來看，華為麒麟990 5G如同當年麒麟970率先支持端側人工智能一樣再次在5G SoC芯片方面領先其他廠商，而且由於華為芯片研發和手機終端密切協同，導致其5G平臺可以迅速發貨---在麒麟990 5G發佈兩週後，華為Mate30 旗艦機就發佈出貨了！這個速度領先其他對手很多，至少三個月到半年時間！而且在5G時代華為已經形成了高中低檔的佈局，具體可以看《5G手機卡位之戰已經打響，誰將勝出?》。
實際上，5G時代移動手機領域將面臨一次全新洗牌過程，以前在4G領先的廠商未必能繼續保持優勢，5G技術複雜性提升了非常多，5G芯片設計挑戰非常大，廠商需要在高速率、功耗、面積上做出仔細地權衡，今年發佈的5G芯片平臺算是一次5G平臺的集體首秀，但這個首秀由於時間、人員、成本問題，一些廠商的方案短板很明顯，期待明年更好的5G方案面市！讓市場有充分競爭！讓用戶享受到最佳的5G體驗！
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