4月2日，"新基建、新應用、集成電路新機遇"系列雲講壇第四期如期舉辦，國網信通產業集團副總經理兼北京智芯微電子科技有限公司執行董事、黨委書記趙東豔作為本期主講嘉賓，發表了題為《電力物聯網的建設為集成電路帶來的發展機遇》的主題演講，重點闡述了以特高壓電網為骨幹網的電力物聯網建設如何推動電力芯片產業發展，並延伸探索工業領域芯片產業的發展路徑。
報告中趙東豔提到，芯片產業的發展，要充分發揮國家、行業、產業鏈上下游企業、高校、協會等的作用，構建產學研用深入協同的市場化攻堅機制，從而在市場競爭、技術研發中佔據主導地位，有效推動產業能力的整體提升。工業芯片發展要打造一個良好的產業生態圈，應秉承開放合作、互惠共贏的理念，構建產學研協同、標準建設協同、產業鏈協同、設計應用協同4個子生態圈，在"新基建"國家戰略的推動下，共同推動國產工業芯片產業發展壯大。
參與活動嘉賓們高度評價了此次活動，並圍繞報告內容進行了交流。國家科技部重大專項司司長邱鋼表示，報告的內容不僅豐富精彩，在回答嘉賓就與其他芯片企業關係等問題的交流同樣精彩。國家外國專家局原局長馬俊如對報告中提到的大企業用戶要參與和介入芯片設計給予了充分肯定。他表示，智芯公司積極開拓的創新經驗，體現出大型國企依靠國產化芯片創新發展的狀態，為我國集成電路產業發展提供了堅定的信心。聯想研究院副院長杜曉黎博士表示，我國集成電路技術和產業發展，一定要與"行業應用"深度融合，這是中國的特色優勢，也是中國集成電路發展的獨特機會！
據瞭解，"新基建、新應用、集成電路新機遇"系列雲講壇由集成電路產業技術創新聯盟（大聯盟）主辦，集成電路設計產業技術創新聯盟承辦，重點圍繞"新基建"的所覆蓋的5G通信網絡建設、人工智能、特高壓等信息科技領域，邀請大聯盟重點行業用戶專家演講，共話集成電路發展藍圖。
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