華為發佈全球首款5G基站核心芯片，性能相比4G有革命性提升

1月24日，華為在北京研究所發佈全球首款5G基站核心芯片——華為“天罡”。

該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展；擁有超高集成度和超強運算能力，較以往芯片性能增強約2.5倍。單芯片可控制業內最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬，一部到位滿足未來網絡部署需求。

華為天罡芯片發佈會

該芯片為AAU帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

另外，在日前達沃斯世界經濟論壇小組會議上，華為副董事長鬍厚崑表示，華為已在10多個國家部署5G網絡，預計未來12個月將在20個國家部署5G。此外，華為5G手機將會在2019年6月推出。