对于SOC（处理器），部分芯片是外挂基带，比如苹果A系列、麒麟990、骁龙865、骁龙855+。
对于外挂基带肯定比集成基带性能更强。 在下面就不再过多重复介绍，只介绍一个。
1、苹果A13。
A13 CPU拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；拥有4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
苹果称，A13 CPU每秒可以执行1万亿次操作。同时，苹果A13处理器采用第二代7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，拥有85亿个晶体管。
2、骁龙865。
骁龙865在CPU、GPU、AI以及相机等多个方面都比上一代突出。旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5G部署的全球领先的5G平台，将为下一代旗舰终端提供连接与性能。
3、天玑1000。
在5G方面，天玑1000被官方称之为全球最快5G单芯片，是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，拥有全世界最高吞吐率，拥有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度，同时5G信号覆盖增加30%。
此外，天玑1000还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片，支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。
4、麒麟990 5G。
麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。
5、麒麟990 4G。
麒麟990在性能、能效、AI及拍照方面实现重磅升级，为现阶段更广泛的4G手机用户提供更卓越的使用体验。
6、苹果A12。
A12 （A12仿生）是苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。
7、麒麟820 5G。
麒麟820采用台积电7nm工艺制造，集成了麒麟990 5G同款的旗舰级5G基带模块，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧双卡，通话中也不错过另一张卡的来电。
8、骁龙855+。
高通骁龙855Plus同样没有集成5G功能，通过的是外挂5G基带芯片实现网络通讯。对比高通骁龙855，最主要的提升就是5G网络的支持，芯片频率的升级可以忽略不计。因此，高通骁龙855Plus的定位就较为清晰，仅仅是临时性提供支持5G网络的过渡型产品。
9、骁龙855。
10、Exynos 9825。
Exynos 9825将用上7nm EUV工艺，会比8nm的Exynos 9820有更好的性能和功效表现。Exynos 9825搭载是三星的两个定制核心、两个Cortex-A75核心，以及四个Cortex-A55核心以保持能源效率。
11、天玑1000L。
性能方面，联发科天玑1000L与麒麟765基本在一个水平线上。二者鲁大师跑分均在30万分出头。
12、麒麟980。
麒麟980是世界上第一枚采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组，集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。
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