目前為止國內技術上能去掉手機的“下巴”嗎,為什麼iPhonex可以做到?

優質股裡的那些事兒


iPhoneX於2017年9月發佈,獨特的“無下巴”設計在科技圈激起千層浪。外行人看起來或許只是覺得蘋果手機外觀發生了變化,取消了Home鍵,改變了耳機插孔而已。

但要知道的是,雖然現在的手機下巴不斷縮小,要做到完全無下巴,其技術難度是很大的。比如近期發佈的vivo APEX全面屏概念手機,其高達98%的屏佔比著實驚豔。但vivo APEX的下巴雖然很窄,仍然是存在的。難道“去下巴”真的就這麼難?

手機下巴里是安裝了排線的,手機進入全面屏時代後,廠商為了提高屏佔比,會採用不同的封裝:初級的COG,中級的COF和最高級的COP三種。

COG封裝方法是目前大多數非全面屏手機採用的封裝方法,它可以減小LCD模塊(LCD屏+LED背光板+PCB板+鐵框)的體積,易於大批量生產。但是在顯示區域之外要空出一部分放IC等器件,這就導致手機的劉海或者下巴較大。

而COF封裝則是把這段線做了一定程度的摺疊處理,比起COB封裝,又能稍稍減小手機下巴,但下巴仍然存在,只不過說COF技術做得越好,下巴的面積也就越小。目前幾乎所有的全面屏手機用的都是COF封裝方式。

而最炫酷的COP封裝,就是在iPhoneX上使用的。簡單來說,就是將屏幕的驅動排線完全摺疊起來,放到屏幕的背面,手機也就沒有了下巴。

蘋果能做得到COP封裝方式,一方面肯定是由於技術支持,另一方面,要知道此種封裝方式難度大,工藝更為複雜,成本也就自然高了。

國內雖然目前還沒有完全無下巴的手機,但目前無劉海的小米MIX2,也是很厲害的了。


鎂客網



不過讓人都沒有想到的是,進入2018年後,國產手機廠商的一波兒新機潮,給外界宣誓,今年帶有劉海的全面屏才是他們追求的方向,不過跟iPhone X還不太一樣的是,他們的全面屏除了有劉海,底部還有下巴,看起來更難受了,所以問題也就來了,這些新機都不能像iPhone X那樣把劉海都給去掉嗎?


其實大家都可以做到蘋果這樣的高度,就是把下巴給去掉,為什麼這說?iPhone X採用了OLED柔性屏,其底部之所以沒有下巴,主要是採用了COP封裝技術,言簡意賅的來說就是,把底部多餘的觸控屏給對摺了過去了,這樣就不會出現有下巴的情況,技術很前沿也很先進。


不過對於國產手機廠商來說,沒有跟風使用的原因也很簡單,首先這種技術成本至少會讓你的整機成本高一倍,其次這個技術是蘋果向三星獨家定製的,當然你有絕對實力,三星也可以給你弄一套一樣的,但是如果你的出貨量到不到一定的級別,那麼也絕對不可能享受到這樣的技術。


其實之前國產廠商vivo展示的概念機APEX,看起來就非常的現金,沒有劉海也沒有下巴,就是真正意義上的全面屏,但是暫時沒辦法量產,其中一個問題就是,傳感器放在屏幕下方,這一塊產業鏈還無法大規模量產。


快科技問答


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小米Mix3雖然使用的是三星屏幕,但是並沒有使用iPhone X的封裝方式。

  • 雖然並未使用該封裝方式,得益於滑蓋設計,依然達到了93.4的屏佔比;


  • 這裡又得帶上三星,只有三星的柔性屏技術能夠實現類似iPhone X的封裝方式。

我們一起來看看,手機屏幕都有哪些封裝方式,為何蘋果能夠實現呢。


屏幕封裝方式

手機屏幕底部由IC芯片、排線組成,主要是屏幕驅動模塊,屏幕和其他設備的接口。

  • 目前有三種封裝方式、COG、COF、COP,蘋果iPhone X使用的是COP技術;

  • 手機中黑邊的部分,可以通過下圖有更加直觀的印象。

OPPO Find X是國產第一款使用COP技術封裝的安卓旗艦機型。


實現COP封裝的難度

雖然黑三星的用戶很多,但是目前也僅有三星的柔性屏能夠實現該技術。

  • 一個是三星柔性屏幕有限,並不是所有廠家都能夠採購到該屏幕;

  • 一個是該封裝方法成本較高,良品率較低,更多的選擇COF折中的方式。

手機邊框寬度,COG>COF>COP;

成本費用,COP>COF>COG。


國產手機以目前的技術實力,是可以實現COP的封裝,只是成本較高。

關於屏幕COP的封裝,依然要使用到三星屏,您怎麼看?

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極客談科技


智能手機底部空間被驅動IC和排線佔據著,為了解決這個問題,iPhone X通過採用Chip On Plastic(COP)封裝技術,將驅動IC直接貼合到柔性基板上,並向後彎折至基板背面,從而縮短手機底部空間。

目前的主流智能手機所待用的封裝技術為Chip on Film(COF),該種技術技術只是將基板上的驅動IC放到排線上,然後將其翻著折到後面,不過跟iPhone X的COP封裝技術比起來較差一點,因為其還佔據著底部空間,而非像iPhone X那樣藏到屏幕後面。

因為COP封裝技術對基板有要求——需要柔性基板,而這種基板需要具有彎折特性的OLED才能做到,所以如果手機廠商想要實現手機“無下巴”設計的話,需要兩個前提:屏幕採用OLED屏和封裝技術採用COP。不過,目前採用COP封裝的OLED屏幕非常昂貴,根據之前Tech Insights調查的手機BOM成本,像蘋果、三星所採用的最頂級OLED模組成本在65美元以上,比起其他品牌的旗艦機還要貴上兩倍,考慮到價格問題,國產手機廠商可能不太會考慮採用此種封裝技術。

不過,早前vivo發佈的vivo APEX全面屏概念機照片中,該機的底部空間非常小,採用COP封裝技術的可能性很高,或許國產“無下巴”手機的推出將在今年實現也說不定。


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兄弟,說實話,對比小米mix1,小米mix2已經把下吧縮小了12%了。

當然,不可否認iPhone X使用的工藝相當先進和高難度,不然它也不用11月再開售,對吧。

讓我們來看看小米mix2的下吧裡面有什麼:

“下吧”裡得元器件是:屏幕顯示芯片、相機模組、天線淨空區

首先是屏幕顯示芯片得區域,其實小米已經做了非常大得努力,小米MIX 2採用了新的屏幕封裝技術(COF),這種技術將顯示芯片封裝在了FPC上,並且摺疊到了屏幕後面,使得下邊框變得更窄。這個屏幕顯示芯片的效果已經經過了改進,進一步得壓縮的話是相當困難,除非轉移到其他地方。

相機模組。相機模組是一個相當難搞得部分。相機模組就是一個“冰山”。我們看見得是一小部分,下面被隱藏得部分才是大頭。

(圖片來源模切網)

說得明白一點,iPhone X這麼高超得技藝也要用一片“劉海”區域來容納多個了元器件,其中相機模組就是其中得大頭。如果把相機轉移到右上角或者是左上角,估計需要做一個向右或者是向左得傾斜的“劉海”..........(可以想象到如果是真的做斜劉海,網上肯定罵聲滔天)

天線淨空區,這個看似最成熟,但是確實最麻煩得。天線是接收和發送信號(電磁波)的設備,是無線通信最關鍵的零件(也就是手機的生命線)。雖然天線的物理構成簡單,但是其設計和構造複雜,涉及到手機內部環境的方方面面,需要考慮很多因素。

手機天線設計時,應遠離金屬元件,隔離電池、振盪器、屏蔽罩、攝像頭等不相干的零部件,給天線留出一段乾淨的空間(簡稱淨空,clearance,淨空區就是這樣來的),保證天線的全向通信效果。

如果重新天線淨空區,小米mix2的內部需要全部重新設計。這是一個系統級別的工程。

然而,近日GSMArena對比了幾款主流旗艦的真實屏佔比數字,由他們自己測算。GSMArena認為,現在標準矩形的屏幕越來越少,所以他們花時間研究了一番,結果如下——

根據第三方測量機構給出的數據,小米mix2的屏佔比比iPhone X的還高。

回答作者的問題。國內要設計成iPhone X一樣可以做到嗎?可以!但是這不一樣是最適合國產廠商的方案。至於,我們想要的真正的“全面屏”,正面是一款一塵不染的純正的屏幕的,幾乎沒有邊框,還不能實現。整個行業都不能實現啊。


太平洋電腦網


看評論想打人。。。

為什麼除了iphonex其他手機都有下巴? 我們先來看看下巴里都有啥。

常見手機下巴里包含了COG封裝的背板突出和屏幕芯片(小米mix 1代和以前的非全面屏),或者COF封裝的背板突出範圍(mix 2,ss8),還有天線淨空區,小米mix還放了攝像頭。

(圖片均源自網絡,侵刪)

因為屏幕背板長出一塊,COG和COF這兩種封裝就不可能做到一點下巴都沒有,除非像一加5那樣奇葩的屏幕倒裝。

iphone x又是怎麼做到沒下吧的呢?

iphone並沒有去掉背板突出區域,而是採用了一種非常土也非常土豪的做法----搞了一塊超長的COG封裝屏幕,也就是說iphonex的屏幕要比看到的長一塊,得益於三星oled柔性屏可彎曲的特性,在下巴處把一條屏幕折了過去(COP封裝)。



這可不是光屏幕長一塊就能解決的,屏幕彎折處需要與整機設計相匹配,所以這種屏幕只能定製(目前應該只能跟三星定製)。oled屏幕本來就貴,再加上定製,價格可不是一般廠商能接受的。

據傳iphone x一塊屏幕成本七八百。。。而普通屏幕成本,淘寶上一百多塊的屏幕總成不在少數。

就算土豪解決了屏幕封裝問題,天線淨空區也要重新設計,要給天線留出一定空間,不能受到各種干擾,整機都得放棄常規佈局重新設計,這又是一大筆成本支出,而且信號很難得到保證,據傳iphonex的信號就不太好。

所以技術上不是問題,跟三星定製塊屏幕,重新設計下整機佈局就可以了,關鍵是價格。

你讓國產機花七八百定製屏幕?小米一類走性價比的手機肯定不會,難道還指望ov?華為貴炸天的保時捷定製Mate RS都沒用,還是別指望了。。


洛雨軒Ly


這裡是宅男技術猿為你解答,科技資訊,盡在掌握。

其實2017年,手機界發生的最大的兩件事就是已經能夠去掉額頭和去掉下巴了。去掉額頭這一點大多數的手機廠家都已經實現了,而且做的都還不錯,比如小米MIX、比如Iphone X、 比如夏普S3。這三類手機一個是完全的去掉了額頭,將額頭所需的部件植入了下巴之中。另一種就是同時去掉了額頭和下巴,將額頭變成了一個劉海兒,所有的集成件全部置於這個不到1/2手指寬的部位。最後一種是夏普S3這種在屏幕上開孔的黑科技,目前只有夏普一家這麼做了,就形成了一個美人尖造型,但是依然保留了下巴,也是因為技術不成熟。

在2017年,同時去掉下巴和額頭這樣的技術只有iPhone X能夠做的到。但是進入2018年,隨著國內技術的成熟,這樣的操作已經不只是理論上的可行,而且在實踐中已經開始進入了模式化生產中。早些時候曾經爆料今年國產手機將出屏下指紋機型,而這所證明的恰恰是真正的全面屏手機時代來臨了。屏下指紋的出現首先將取代原有的前後指紋識別,而這一技術所要求的就是將下巴里面的元件全部隱藏,比如iPhoneX那樣。如果屏下指紋有下巴那這個屏下指紋實際上就成了一個雞肋。

在今年,將會是全面屏手機發展巔峰的一年,完全的全面屏和屏下指紋在不久也會紛紛出現。而手機的造型基本和iPhone一樣,但可能比iPhone X做的更加的好看。


我是宅男技術猿。


宅男科技


先來一張宣傳圖再來說去掉下巴的問題


看圖跟mix相比可以明顯看出渲染圖的頂部有明顯的黑條,那地方是放置聽筒的,別的感應器可能也有,不是專業人士就不充大尾巴狼了!

再看發佈會時的PPT!明顯一個大下巴,這個在現有的技術是可以解決的,例如虛擬按鍵,屏內指紋識別!都可以去掉這個下巴!再一個就是前置攝像頭了mix兩代產品都把攝像頭放在手機的右下角,不管再怎麼微型化都解決不了這個問題!除非是技術能夠達到能夠抓取屏幕鏡像的程度(黑屏看手機是能看到最完美的人)要達到那種程度估計要別的技術輔助,例如蘋果那個人臉解鎖發射的不可見光線!

說了一大篇廢話解決方案來了:攝像頭問題用翻轉攝像頭🎥能有效解決前置攝像頭的問題,而且更節省成本(反正我是這樣想的)

2:聽筒或其它的感應器問題,mix一代產品都能解決的問題雖然論壇裡說聽筒清晰度不夠而且聲音還大,這些都不是事,畢竟這個標題是去掉下巴不要上顎!
最後再說屏幕,既然能夠定製兩個圓角那麼四個圓角也不是問題!黑邊這個問題估計是解決不掉!再一個這是第二代產品,就算你自己當老闆也不會直接把最完美的一代直接扔出去!畢竟一代更比一代強👍


奮鬥的小塗


背景

目前關於手機下巴的寬度問題的解答經常會提及到iPhoneX和三星S系列,如果關於技術解答都會PO出一張我記得是魅族的某位高官提出的一張圖關於COG、COF、COP的示意,說採用COP的技術會使得下巴更窄,並且也看了解答說IphoneX和三星的手機採用的是COP技術。其實這些說法是不夠準確的。

解答

目前使用全面屏的手機屏幕按照技術軟硬可分為:剛性屏和柔性屏。柔性屏目前實現量產的只有OLED方式,但是剛性屏的話就有LCD和OLED方式。其實解答下巴的話就可以只從剛性屏和柔性屏兩個方向去解答了。同時我們再看一下目前常見手機使用的屏幕。蘋果iPhone X和三星S系列Note系列都是用的是柔性OLED屏幕,一加6、小米8使用的是OLED剛性屏。那麼根據剛性和柔性就會出現下面的兩種結構:

上圖示意的COP和COF目前可以暫時解釋(後面會具體解釋)柔性和剛性邊框的差別,所以使用剛性屏幕(包含OLED和LCD)是不會達到像Iphone X那樣的視覺效果。因為剛性的屏幕總要留出一定的寬度用於屏幕與COF去Bonding。然後通過COF去彎曲,這也是目前剛性屏幕達到的極限了。為了進一步縮減下巴,那就得使用柔性屏幕,因為柔性屏幕可以直接進行彎曲,這裡就要開始糾正目前說

使用COP的不準確性了。一般的大家看到的新聞都說Iphone X使用的是COP技術,其實不是的,大家可以看下圖,芯片是在COF上的。綠色的就是COF,黃色的是柔性用的PI基板。從這個拆解圖可以看到彎折的是屏幕,但是芯片並沒有在Panel上,所以說使用COP技術就是窄下巴是不準確的。而關鍵看是否使用Pad Bending技術,並且Pad Bending技術也只能使用在柔性屏幕上,所以從今以後大家要認為,只有使用柔性屏幕Pad Bending技術的屏幕才能實現最小的下巴。

Iphone X拆解圖
從上圖可以看到屏幕邊界很接近邊框了,而這部分也要靠中框來保護了,所以大家可以看到蘋果邊框很寬,也很圓。


蘋果屏幕放到手機中示意圖。

我們再看一下三星S+的屏幕,其屏幕邊緣與手機邊框還有大概2mm的間距,如果三星把屏幕很靠近下方,就可以實現與蘋果一樣的效果,但是因為三星要保持上下邊框的一直協調,所以下邊框留了足夠的空間。

同時我們在這裡看一下,三星S+應該使用的是COP技術,因為沒有看到COF,這裡是panel與PCB直接連在一起。

所以到此可以看到不一定非得使用COP技術才能實現很窄的下邊框。而關鍵看是否使用柔性Pad Bending技術。

那什麼是Pad Bending技術呢?看下面的專利圖就可以明白了


顯示屏幕俯視示意圖



上圖是觀察下邊框的局部展開情況



上圖是觀察彎折狀態情況,這樣下邊框就可以實現3mm左右的邊框,也就是Iphone X的水平,但是沒有使用Pad Bending技術的方法邊框要達到4mm以上了。


所以,如果小米不使用柔性屏的話下邊框很難有更窄的邊框了。最近曝光的VIVO NEX下邊框很小很有可能會使用Pad Bending技術。也希望大家再聊小下巴的時候不要在單純說使用COP就是小下巴了。關鍵看是否使用柔性的Pad Bending。當然如果是剛性對比的話那就可以談COG與COF對比了。因為COG相對COF的方法是會寬很多的。


Anduony


我來回答一下,要想去掉小米MIX2的下巴,那我們首先要知道小米MIX2的下巴里面有什麼,都有什麼呢?我們看一下圖

我們通過上面的圖片得知,小米MIX2的下巴只要包含屏幕顯示芯片和相機模組和天線部分。屏顯芯片可以通過設計轉到屏幕後背,手機天線部分也可以進行技術處理,唯獨相機模組部分,小米MIX2放在下巴上,三星和蘋果方案是放在額頭。目前來說全面屏只有三種比較成熟的方案,一是以三星S8為代表、第二種就是以小米MIX2為代表的方案,第三種就是蘋果為代表的方案。如果小米以後把相機模組上移,縮小下巴,就成了S8相似的方案。如果做成下面的概念也是不錯的

所以小米MIX2的下巴在目前也是無奈之舉。只有期待以後的技術進步縮小下巴吧。


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