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深科技：存儲芯片封測龍頭
龍頭是一種價值觀，更是一種堅守。
Ⅰ.重新定義龍頭
一.龍頭必須具備第一性
1.2015年，深科技收購沛頓科技100%股權，由此切入存儲封測領域。目前，公司是國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試到模組、成品生產的完整產業鏈企業，提供從芯片封測、SMT製造、IC組裝到芯片銷售的自主可控全產業鏈。
沛頓科技是全球第一大獨立內存製造商美國 Kingston於國內投資的企業,在晶圓封測行業有多年的技術積累,擁有美國 Kingston雄厚的技術支持和全球強大市場資源背景,而深科技在計箅機存儲、固態存儲、自動化裝備及電子製造行業擁有多年的技術沉澱和精密製造經驗,擁有全球範圍內認證的質量體系和先進的製造技術及管理方法。
2.深科技是國內唯一具有與Intel開展測試驗證合作資質的企業，所有測試過的存儲器產品可以直接配套Intel服務器投向市場，協助國內產業鏈相關芯片設計製造和系統整合企業實現英特爾平臺的快速驗證。
3.深科技在半導體領域，公司在BGA封測內存芯片（DRAM）方面可直接生產18納米芯片，NAND Flash可以實現32層芯片14納米的堆疊技術,具備從芯片封測、SMT製造、IC組裝到芯片銷售的一站式服務能力。這個封測細分行業在國內名列第一，獨一無二！
4.深科技是華為EMS領域唯一一家獲得 “Global Gold Supplier（金牌供應商）”獎項的供應商。
5.深科技是國有控股的最大DRAM內存芯片封裝測試公司，DRAM封測年產能3億顆，公司在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術。
二.價值性
1.業績—主要是內生性業績，核心是產品漲價和銷量增加；
DRAM價格大漲 1月份以來漲幅近兩成
據集邦科技報價，8Gb DDR4標準型DRAM現貨價已漲至3.5美元左右，1月以來漲幅逾10％；4Gb DDR4標準型DRAM現貨價漲至2美元以上，1月以來漲幅已達17％左右。
受海外疫情影響，馬來西亞、韓國的淪陷，對存儲芯片的影響已是必然，漲價或加速來臨！
根據集邦諮詢數據，2019年Q4長江存儲產能2萬片/月（12英寸），2020年底有望擴產至7萬片/月；合肥長鑫目前產能已達到2萬片/月，預計2020年第一季度末達到4萬片/月。據廣發證券測算，2020-2022年本土存儲器廠設備投資分別為291.9億元/519.7億元/860.4億元，分別同比增長231%/78%/66%。
目前國內的封測企業主要有長電科技、華天科技、通富微電、太極實業、晶方科技、深科技等。存儲芯片封測企業目前國內只有中國電子旗下深科技的技術沉澱時間長，業務成熟。
深科技的沛頓公司作為國內的存儲芯片封測龍頭企業具有第一性、稀缺性和高貴性。
深科技2015 年 9 月公司成功以 1.1 億美元收購沛頓科技 100%股權，該公司是全球第一大獨立內存製造商美國金士頓科技。公司於國內投資的外商獨資企業，專門從事動態隨機存儲( DRAM )芯片封裝和測試業務，廠區位於深圳市福田區，是華南地區最大的 DRAM 芯片封裝測試廠，為包括金士頓科技在內的全球客戶提供全方位的封測服務，在晶圓封測行業有多年的技術積累，擁有美國金士頓科技雄厚的技術支持和全球強大市場資源背景，技術與世界一流同步。
結論：未來深科技也有望拿下合肥長鑫、長江存儲等大部分特別是DRAM的存儲封測市場份額。
2.政策，主要是國家政策、產業政策、行業政策
深科技是以中國電子為控股股東背景的A股公司，又身處改革開放的深圳第一批上市公司。
在我國不斷推進半導體領域研究的情況下，目前在中國各地實施的大型半導體項目多達50個，總投資金額達到了2430億美元（約合人民幣1.7萬億元）。
存儲芯片國產化自然催生龐大獨立封測需求。
2020年2月25日，合肥8個重大產業項目集中（雲）簽約，此次簽約的8個項目總投資1020億元，其中華潤集團戰略合作、中國電子戰略合作、蔚來中國總部、12英寸模擬集成電路等4個項目投資額均超過100億元以上，投資額佔總投資的83.1%，投資規模最大項目達400億元。8個簽約項目的投資主體實力雄厚，均是國內外的上市公司。其中華潤集團、中國電子是世界500強企業。而深科技是以中國電子為控股股東背景的A股公司，是中國電子旗下唯一與存儲產業相關的公司，因此合肥與中國電子的百億級戰略合作投資項目非常引人遐想。
（政策和業績的雙輪驅動，是催生牛股的力量。）
3.新產品新項目，能夠為公司帶來新動力的產品和項目
5G超級大風口，公司為全球5G的到來做足了準備。
深科技目前為華為提供手機組裝、基站板卡加工等服務。手機組裝業務，惠州年產能5000萬臺已滿產。桂林一期去年Q4投產，250萬/月，所以今年8000萬臺以上。桂林二期新增250萬/月，今年底投產，所以2021年產量可能到1億以上。今年的8000萬臺，一臺的利潤是5~10元左右，僅代工這一塊給公司貢獻的利潤將達4億到8億左右。隨著時間推移，5G到了2021技術和5G覆蓋對換機潮更會引爆，中國14億龐大的手機終端用戶，未來看點至少有10億部的市場空間按50%市場份額5億部，這塊的未來貢獻淨利潤也高達10億以上。
Ⅱ.根正苗紅的白馬龍頭
一.市值大，流通盤大，可以承載規模，承載流動性，交易機會多。
二.價值正宗性，更容易說服大資金去啟動它。
三.不追求單根K線的極限值，而是追求整體氣勢的勢大力沉,因此不輕易走漲停板或者跌停板，隨時可以上下車。
Ⅲ.龍頭的黃金博弈
一.極致的價值博弈
價值龍頭股追求的是極致的價值博弈，所選擇的標的必須是所處行業乃至社會趨勢最明確和成長性突出的方向。
存儲芯片市場龐大，在全球半導體市場佔比最高。2018年，全球半導體市場銷售規模約4700億美元，其中存儲約1580億美元，佔比高達34%，超過邏輯和模擬等其他部類。
中國存儲芯片進口規模驚人。2018年，中國集成電路進口約3100億美元，其中存儲約1000億美元。存儲芯片國產化催生龐大獨立封測需求。深科技要為中國芯片全面進口替代佈局做準備做服務，是國家的需要，中國科技的需要。
根據民生電子推薦：大基金二期持續加碼支持半導體產業發展，推測存儲有望成為重點投資方向！
大基金二期大手筆加持，預計3月底開始實質投資。2019年10月22日，大基金二期註冊成立，註冊資本2041.5億元，按照撬動比例1:3計算，所撬動的社會資金規模可達6000億元以上。與大基金一期總投資1387億、撬動5145億地方及社會資金相比，二期在資金規模上遠超一期。
民生電子推測存儲將有望成為二期重點投資方向，主要基於大陸存儲產業呈現“大市場”+“低自給率”特徵及大陸邏輯產業已具有相對較高的自給率。存儲是是全球最大的半導體細分市場，2018年市場規模高達1650億美金，佔半導體整體市場的比例約為35%。在存儲器領域，DRAM和NAND分別佔據58%和40%的份額。中國作為全球第一大DRAM和第二大NAND細分市場，自給率幾乎均為零。存儲行業亟待發展，大基金二期有望重點支持。
存儲產業鏈有望受益，看好各環節龍頭公司發展。存儲器產業鏈較長，涉及多個環節，大陸企業已在設備、材料、設計、製造、封測端積極佈局。國內具備DRAM封測能力供應商包括深科技、通富微電、華天科技和太極實業等。深科技以存儲封測及相關存儲產品為主，在國內存儲封測領域處於領先位置，深科技的子公司沛頓做存儲封測已有15年曆史，技術與世界一流同步。
二.真龍頭、低位置
從長遠看收入與市值分析：內存芯片進口1320億美元，未來三年到五年國產替代80%，近一萬億人民幣產值。保守估計，深科技有望獲得國產存儲芯片絕大部分的封測份額，或將超50%以上，5000億元人民幣，按10%毛利率，未來幾年存儲芯片國產化有望為公司新增數百億收入，新增數十億利潤。
深科技今年的業務和業務種類會發生極大的變化，主業將聚焦集成電路板塊，存儲芯片封測和存儲產品將成為第一主要業務板塊，未來這個行業的高增長，每年封測市場將是數百億級營收的演變，並真正成為深科技的主業。未來的深科技將是一個名副其實的半導體科技公司！
因此深科技三、五年內市值超過立訊精密完全可能。
此時此刻，正是為中國芯片進口替代佈局的最佳時機。
Ⅳ.全球疫情對股市的影響
受疫情影響，很多人擔憂最近的經濟下行壓力，是否會與10年前的金融危機類似，是否會發生全球性金融危機。其實，要發生全球性金融危機，必須要具備三個條件：一是跨界傳導大幅下跌，二是大批大金融機構倒閉，三是造成全球性經濟衰退。目前來看還不具備。基本經濟理論的長期經濟影響要素，中國目前就是科技創新，資本和勞動力的因素早就釋放完了。
上次亞洲金融危機，東南亞國家的核心矛盾還是經濟結構，偏向房地產的繁榮。所以，吸取歷史教訓的前提下，上層主導思想，是先防金融風險，再講資金優化配置。我們的短期資本賬戶不可能放開，這會抑制全球危機、美元鑄幣稅等的衝擊。全面牛市估計不在國家考量範圍內，偏重資金優化引流的科技結構牛市是完全可以期待的。
如果存在的話，那具體的標的也比較多。科技芯片去年以來已經連續走出了一些大牛股比如兆易創新等，但現在國內真正的芯片設計製造商：合肥長鑫、長江存儲，買不著呢！那我們只能繼續去尋找上下游產業鏈的材料、設備以及下游的封裝測試等公司。尋尋覓覓中，下游的內存芯片測試代表“000021深科技”，目前還沒有過分大幅炒高，未來成長空間還是很大，科技芯片替代50%以上的時候，這種類似的標的都將會有幾倍的成長。所以當下從中長期來說，我們堅決看好“000021深科技”的主業發展潛力和趨勢方向，從年初以來的走勢來看也證明了我們這個判斷基本正確！
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