週末兩個關於半導體的好消息：一是華為麒麟710A由中芯國際製造；二是長江存儲宣佈128層閃存芯片研發成功。兩大實實在在的大利好竟然還是大跌！
市場喜好真的很無厘頭，不過【深科技】還好繼續優秀，沒有跟著科技板塊一路撞牆不回頭，今天卻逆勢脫離板塊單幹，難道是上週砸盤後主力突然又回過神來發現深科技是真科技？國產替代板塊裡面科技芯片，特別是存儲芯片的替代潛力無限，深科技的存儲封測的龍頭性、第一性、高毛利性，邏輯沒問題，其他的替代目前來看都是鏡花水月，還遠著呢，其他的概念股吹的再牛逼，也得人家大廠合肥長鑫、長江存儲願意認可你啊，所以深科技真的很硬，邏輯硬，技術硬，存儲產品硬，龍頭性硬，股價更硬！
是否會繼續硬？我覺的大家都應該認真讀一讀這兩則公告：一是互動平臺的回覆，二是4月3日的公告：
問；
公司和長江存儲、長鑫存儲是否建立合作關係。有預測，其完全投產後，每年可帶動1000億元的封測產值，公司目前封測業務的毛利率是多少？如果每年能接到700億元的封測業務，利潤可否達到15%，即實現100億元的利潤？
答：尊敬的投資者，您好！公司委外封測項目目前正穩步推進中，並與行業龍頭存儲企業開展業務合作。目前公司芯片封測產品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3DNAND以及Fingerprint指紋芯片等，並具備wBGA、FBGA、LGA等封測技術。面對國內外存儲芯片向高速、低功耗、大容量發展的趨勢，公司的主營產品也由DDR3、LPDDR3、64L3DNAND逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級，公司已著手研發倒裝芯片技術和隱形預切割超薄研磨（SDBG）技術，同時繼續推動DDR5、GDDR5等新產品的應用，並致力於發展研發晶圓級封裝、系統級封裝、硅穿孔等先進封裝技術，緊跟行業趨勢和客戶需求，不斷增強公司產品的核心競爭力，具體請參閱公司已披露的定期報告。謝謝！
來自 互動易答覆時間 2020-03-27
二是4月3日公告的摘錄：
1、沛頓科技或關聯公司在合肥經開區投資建設集成電路先進封測和模組製造項目，主要從事集成電路封裝測試及模組製造業務。項目預計總投資不超過 100 億元人民幣，佔地約 178 畝，一次性規劃，分期建設，具體投資金額及規模尚需以政府有權機構備案批覆為準。
2、經開區為本項目積極申請省市級優惠政策支持，具體優惠政策將在後續協商中商定，並將以正式協議方式體現。
認真讀完這兩則信息並仔細分析思考，自然就會知道【深科技】為什麼硬了，而且還會硬下去，還能再硬個幾年！
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