本文來自方正證券研究所2020年4月3日發佈的《戰投合作落地，存儲器封裝起航》，欲瞭解詳細內容，請閱讀報告原文。陳杭S1220519110008
事件：4月2日晚公司公告，深科技子公司沛頓與合肥經開簽署戰略合作，開展存儲IC先進封裝和模組製造項目，總投資不超過100億元。
存儲器封裝：充分受益國產替代。沛頓現有產品包括內存芯片DRAM和Flash存儲封裝，存量客戶主要是金斯頓，西部數據和希捷等。合肥主要的存儲廠有合肥長鑫，本次戰略合作將有望深化沛頓在存儲器封裝方面的發展。
計算機存儲：受益雲計算大量的數據快速增長。互聯網公司加大資本開支，帶動不同規模數據中心的迅速擴張，因此也帶動了一定的傳統硬盤需求。公司引入固態硬盤等新業務的生產，並通過內部管理提升，實施精益生產以及進一步提升全產線自動化率等措施，保持業務的盈利能力。
固態存儲：行業技術領先。目前產品主要包括內存模組、USB存儲盤（U盤）、Flash存儲卡、SSD等存儲產品，公司採用行業領先的生產製造工藝，為客戶提供包括SMT製造、測試、組裝、包裝及全球分銷服務等。
手機EMS：產能優化，提升盈利。惠州基地主要為客戶提供智能手機生產服務，公司在桂林設立全資子公司，充分利用當地的人力成本、物流等優勢及政策支持，提升盈利能力。
投資建議：我們預計公司2019-2021年營收173/187/203億元，歸母淨利潤6.0/7.9/8.8億元，首次覆蓋給予“推薦”評級。
風險提示：1）國家對存儲器封測行業政策支持低於預期；2）存儲器價格波動過大對盈利造成不利影響；3）其他業務拖累主業。
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