智能手機的發展以及功能上的革新，很大一部分依託於核心處理器芯片。而全球智能手機芯片市場中，各芯片廠商的競爭可謂相當激烈的同時，更呈現雙雄割據的態勢。而市場調查研究機構Counterpoint Research的最新調查報告中數據所呈現的結果就是非常好的說明。
在調查報告中，2019年全球的手機處理器芯片佔比，高通以33.4%的市場佔有率仍是穩坐龍頭位置，而聯發科則以24.6%排行第二，而高通與聯發科兩者的芯片已經佔據了整個市場的58%，兩雄盤踞的態勢已經相當的明顯，形成手機芯片市場的第一集團。
而其中聯發科的表現可以說是相當的出眾，因為早在2017年其市場佔比僅僅是15%。只是通短短兩年的時間，已經一躍成為僅次於傳統龍頭老大高通之後的，市場第二大手機芯片廠商。
並且隨著2020年5G手機普及的推進，主流區間以及部分品牌的旗艦級手機選擇聯發科芯片應用於自己手機上也會成為可能，因為聯發科的天璣系列的5G芯片具備非常高的功能支持，特別是其中的天璣1000不僅支持SA/NSA雙模網絡和5G雙載波聚合，更是目前唯一支持5G雙卡雙待機雙VoNR的5G芯片，對於5G手機可帶來非常豐富的使用體驗。
而位於第三的是三星，市場佔有率為14.1%，這也是三星首次超越蘋果成為全球排名第三的手機處理器芯片大廠，而蘋果佔有率為13.1%滑落至第四，而排行第五的則是華為。而且我們可以看到有排行第三名的三星開始的第二集團，與高通和聯發科在市場佔比上已經落後最少10%的佔比，但三星與蘋果之間的差異卻僅為1%，在此數據對比中可以看到第二集團之間的競爭是相當的激烈。
雖然今年2020年的開局並不理想，全球疫情影響了各領域的發展，但是智能手機的市場發展還是具備非常大的空間可發掘，特別是擁有全面5G技術功能與網絡支持的聯發科，會成為不少5G手機廠商所選擇的芯片品牌，這也為聯發科在手機芯片市場的佔比提供有力支持。
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